采用紧凑式SIP的QFN封装

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　　图 6 “采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”的不同视图【视图C/E（前面和侧面）】

　　图 7 “采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”的不同视图【视图D（底面）】

　　优点：

　　封装设计理念

　　在 QFN 中集成 SIP 是全新的封装理念，具有紧凑、集成度高的特点（可集成更多的无源元件和芯片）。此设计可在内部集成具有不同功能的有源元件和无源元件，降低成本和缩短上市时间，成为最受青睐的封装技术之一。此外，该封装设计可更换不同的无源元件或芯片，从而实现不同的 BOM 组合，有助于封装产品的升级。

　　产品性能和应用

　　与传统的需要采用印刷电路板的 SIP 封装相比。“采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”设计采用了堆叠概念，可使芯片 I/O 接线、无源元件、有源芯片等的距离达到最小。此设计可直接改善开关频率、信号，且有助于改善产品性能/效率。例如：DrMOS 应用 à 无源元件应尽可能地靠近 HS 芯片的漏极和 LS 芯片的源极，如此才能实现更高的 DC/DC 转换器效率。

　　突破封装/产品的灵活性和可扩展性的限制

　　当前市场中的 SIP ：在成型封装中固定和封装的无源元件、功能性芯片和 CSP 产品 à 灵活性差，在集成厚度较大的元件时需要采用新封装尺寸。对于“采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”设计而言：可采用多种厚度的芯片、CSP 产品、无源元件及其他功能芯片，不受限于总封装厚度。可根据客户应用或需求，以“拾取放置”（pick place） 方式更换无源元件、CSP 产品及其他功能芯片。由于采用暴露元件/“开放式”封装理念，对于芯片、CSP 产品、无源元件或其他功能芯片无严格厚度限制。开发工作量少，上市时间短，封装灵活性高。

　　工艺简化

　　由于采用的是倒装芯片设计，封装时无需采用焊线和成型工艺。总体而言，这将极大地简化整体工艺。

　　可靠性高

　　由于采用了预成型引脚框，且其为“开放式”，因此无需担心成型复合物和无源元件/硅芯片表面之间的 CTE （热膨胀系数）不匹配问题。无源元件和引脚框之间的间隙极小，不存在封装气孔的问题。无源元件与引脚框之间（如 I/O 区域）的细小间隙通常会导致形成微小气孔。在压力测试过程中，孔内的空气可能会导致“爆米花”效应。

　　热性能增强

　　对于高发热量芯片应用，可在有源芯片的背面涂覆额外的高性能导热膏，从而增强热性能。热量传导路径为：有源芯片 à 高性能导热膏 à 印刷电路板

　　以下说明“采用紧凑式 SIP 的 QFN