联发科进军Micro LED光通信领域

作者：时间：2026-02-12 来源：

全球领先的IC设计公司联发科（MediaTek）首次公开披露其在光通信领域的战略布局。

公司透露，已掌握自主研发的Micro LED光源技术，并基于该技术开发出一套全新的有源光缆（Active Optical Cable, AOC）。联发科预计将于今年4月在美国举办的光纤通信大会（OFC）上正式展示此项技术。

该解决方案聚焦于有源光缆产品，主要面向短距离、高速互连场景，可在服务器机架之间及数据中心内部等关键环境中实现高效数据传输。

根据TrendForce分析，随着数据中心向大规模集群化架构演进，高速互连技术已成为决定AI数据中心性能上限与可扩展性的核心因素。

全球800G及以上速率光收发模块的出货量预计将在2025年达到2400万只，到2026年将攀升至近6300万只，增幅达2.6倍。

总部位于台湾的联发科是全球领先的无晶圆厂（fabless）半导体企业，长期以来专注于移动通信、智能手机、智能电视及物联网（IoT）芯片。此次进军光通信领域，标志着其研发版图进一步拓展至高速数据互连与数据中心相关技术。

与此同时，LED制造商也正加速切入光通信赛道。随着AI服务器规模快速扩张，市场对高带宽、高速互连的需求持续攀升。

Micro LED凭借低功耗、高数据传输密度和优异的温度稳定性等优势，在非显示应用中日益受到产业关注。

2025年上半年，台积电（TSMC）与Micro LED光互连开发商Avicena的合作引发业界广泛关注；同年8月，微软（Microsoft）团队也宣布在该领域取得技术进展。
加上此次联发科的正式入局，一系列重磅动作显著提升了Micro LED在非显示应用中的行业地位。

Micro LED光通信的加速落地，离不开整个LED产业链的协同推进：

上游LED芯片厂商，如三安光电、京东方华灿（BOE HC Semitek）、华灿光电（HCEN）、MTC、富采投控（Ennostar）和泰谷光电（Tyntek），正依托现有Micro LED技术积累，推出专用于光通信的芯片与器件，目标是实现更高传输速率；
封装企业，如聚飞光电（Jufei Optoelectronics）、国星光电（NationStar）和东山精密（DSBJ），也在积极推进光通信业务布局；
此外，2025年1月，錼创科技（PlayNitride）宣布与Alchip生态成员Brillink合作，共同打造下一代AI光互连平台。

这一合作标志着Micro LED技术正式从传统显示领域延伸至高性能计算架构，旨在替代当前主流的有源电铜缆（AEC），为下一代计算基础设施提供关键传输技术支持。