意法半导体全新集成STM32WBA6无线微控制器将额外功能和性能与能效相结合

作者：时间：2026-01-06 来源：

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简介

意法半导体宣布推出下一代STM32节能短程无线微控制器（MCU），简化了消费和工业设备与物联网的连接。全新的STM32WBA6系列被应用于连接的智能设备，如可穿戴医疗和健康监测器、动物项圈、电子锁、远程天气传感器等。新MCU配备了额外内存和数字系统接口，同时保持能源效率，能够应对新兴产品设计中更丰富的功能。

STM32WBA6 MCU 还嵌入了 SESIP3 和 PSA Level3 认证安全资产，如加密加速器、TrustZone 隔离、随机生成器以及产品生命周期，这些将有助于并帮助 ST 客户符合即将到来的 RED 和 CRA 法规。

产品说明

通过集成处理核心、外设和无线子系统，STM32WBA6 MCU帮助产品开发者满足简化新设计、微型化装配尺寸并节省电子物料清单的需求。与之前的STM32WBA5系列相比，新MCU的闪存和RAM容量可提升至两倍，为应用代码和数据提供了充足的存储空间。
新STM32WBA6 MCU芯片内最高可支持2MB闪存和512KB RAM，内存更大，支持更复杂的应用。
更丰富的数字外设增加了USB高速以及额外的数字接口，包括三个SPI端口、四个I2C端口、三个USART端口和一个LPUART。
多协议并发无线使STM32WBA6系列非常适合利用Matter的应用，Matter设计用于运行于其他协议之上。X-CUBE-MATTER软件包是广泛STM32Cube生态系统的一部分，集成了Matter SDK并附带应用示例，便于开发。
无线子系统提升了性能，灵敏度提升至-100dBm，以实现最大指定范围的更可靠连接。
STM32WBA6系列采用节能的Arm Cortex-M33核心，配备浮点和数字信号处理扩展，最高时频可达100MHz。
STM32WBA5和STM32WBA6支持最新的欧盟无线电设备指令（RED）网络安全要求。他们的SESIP3认证目标将大大简化客户设备的合规性。
封装选项范围广泛，从 7mm x 7mm 的UFQFPN48到 6mm x 6mm 的 121 针UFBGA121。
还有一种薄晶圆级芯片级封装WLCSP88，尺寸仅为3.78毫米×3.46毫米。

产品优势

增强的无线性能

支持多协议（Bluetooth LE、IEEE 802.15.4通信协议、Zigbee、Thread和Matter）
业内出色的输出功率

提高效率

通过广播扩展提高设备通信效率，延长电池寿命
确保快速可靠的数据传输，实现无缝连接

先进的安全功能

基于SESIP3设备功能保护您的IP并加强隐私保护（符合现有法规的要求）

加快产品上市速度

利用成熟的STM32Cube生态系统，加快产品上市速度

产品组合

产品设备梗概

电路原理图

功能模块框图

2.4 GHz 射频模块

该2.4 GHz 射频模块采用超低功耗设计，工作于 2.4 GHz 工业、科学及医疗（ISM）频段。

其支持的无线协议与调制模式如下：

蓝牙低功耗（Bluetooth LE）：1 Mbps 编码模式、1 Mbps 及 2 Mbps 非编码高斯频移键控（GFSK）模式
IEEE 802.15.4 标准：码片速率 2 Mchip/s，采用直接序列扩频（DSSS）技术，支持 125 kbps 与 250 kbps 两种数据速率，调制方式为偏置正交相移键控（O-QPSK-C）

该射频模块全面兼容 Bluetooth LE、Matter、Thread 及 Zigbee 协议规范，同时符合多项国际无线电法规要求，包括：