奔驰分拆硅谷团队成立新公司，专注汽车芯片研发

梅赛德斯-奔驰近日将其硅谷芯片专家团队分拆，成立一家名为Athos Silicon的新公司。这家总部位于加州圣克拉拉的企业，专注于为自动驾驶汽车、无人机及其他车辆开发新一代芯片。

Athos Silicon的核心团队由一批曾在梅赛德斯-奔驰北美研发中心工作五年的工程师组成。他们致力于研发高安全性、低能耗的新型芯片，以满足汽车行业的严格需求。据梅赛德斯-奔驰透露，作为分拆的一部分，Athos Silicon不仅获得了相关知识产权，还得到了一笔“重大”投资，但具体交易金额尚未披露。

在汽车芯片领域，可靠性是核心要求。为确保自动驾驶功能的稳定性，通常需要两个或多个芯片协同工作以提供备份。Athos团队则通过“芯粒”（Chiplet）技术，实现了相同的可靠性，同时显著降低了能耗。Athos Silicon首席执行官Charnjiv Bangar表示，将芯片集成在一个封装中，其功耗比独立芯片通过电路板通信低10到20倍。对于电动汽车而言，这种节能效果尤为重要，因为计算核心与车轮共享有限的电池电量。

Athos Silicon计划引入其他投资者以筹集风险资金。Bangar指出，梅赛德斯-奔驰将成为少数股东，而新公司将设立独立董事会。他表示：“独立性对Athos Silicon至关重要，这使我们能够与梅赛德斯-奔驰的竞争对手合作，确保中立态度。”