中国“芯酸往事”：熬过多少苦难，才能实现追赶和超越？

      受此激励，首钢准备再接再厉。2000年12月，首钢找了一家美国公司AOS，合资成立“华夏半导体"，投资13亿美金做8英寸芯片，技术来源于AOS。但很快，2001年IT泡沫导致全球芯片行业低迷，AOS跑得比兔子还快，华夏半导体没了技术来源，很快夭折，而与NEC的合资公司也陷入亏损。2004年，首钢基本退出芯片行业。

　　这是大型企业受地方政府“鼓励”跨界做芯片的第一个案例，未来还会不断重演。据说首钢当年规划的转型方向只有地产做的还不错，这种强烈对比蕴含的道理，足够很长时间来玩味和琢磨。

　　面对越拉越大的差距，1990年9月电子工业部又决定启动“908工程”，想在超大规模集成电路方面有所突破，目标是建成一条6英寸0.8～1.2微米的芯片生产线。项目由无锡华晶承担，芯片技术则向美国朗讯购买，但最终结果是：行政审批花了2年，技术引进花了3年，建厂施工花了2年，总共7年时间，投产即落后，月产量也仅有800片。

　　严重亏损的华晶只能寻求外部帮助。曾经创办茂矽电子的台湾人陈正宇当时正在寻找机进度大陆，便与华晶谈判，拿下了委托管理的合同。为了改造华晶，陈正宇求助于老朋友张汝京。张汝京当时刚从德州仪器退休，他来到无锡后，仅用了半年时间(1998年2月-8月)就完成任务，改造后的华晶于1999年5月达到盈亏平衡，项目才得以验收。

　　没有达到预期效果的“908工程”，使中国半导体又浪费了5年的宝贵时间。在无锡华晶还卡在0.8微米无法量产时，海外主流制程已经达到了0.18微米，差距呈现越来越大的趋势。1995年，电子工业部又提出实施“909工程”，投资100亿人民币，由上海华虹承担，与NEC合作，电子工业部部长胡启立亲自挂帅。在万众瞩目下，建国以来最大的电子工业项目于1996年启动了。

　　近些年习惯了强国语境的年轻人，很难想象上世纪90年代中国人面对与发达国家的恐怖差距时的那种绝望。909工程在国家领导人“砸锅卖铁”的批复下启动，顶着巨大压力背水一战，克服了华晶七年建厂的悲剧，于1997年7月开工，1999年2月完工，用了不到两年即建成试产，在2000年就取得了30亿销售，5.16亿的利润。

　　到了2001年，华虹NEC也遭遇了芯片行业的寒冬，全年亏损13.84亿，这时批评又纷至沓来，无数媒体指责“光靠砸钱做不起芯片”。这时候的中国，几乎没有人知道三星越亏越投的“反周期大法”，更没有人了解张汝京的“盖厂一定要在行业低潮期”的理论，因此尽管华虹在2004年之后便恢复业绩稳定，但在之后的十多年，再也未能获得国家资金支持扩建升级。

　　总结从1978年到2000年的历史：早期缺乏统一规划，蜂拥引进国外淘汰的生产线，但这些设备在摩尔定律的驱动下，以超乎寻常的速度变成废铁;后期国家出面组织三大战役，屡败屡战，最终通过“909工程”为大陆留下了一座勉强算合格的上海华虹。平心而论，这个阶段中国与海外水平的差距，并没有显著缩小。

　　这些项目未能取得预想中的成功，深层次的原因有两个：一是芯片行业更新速度太快，制程升级一日千里，国内八九十年代这种没有连贯性的“挤牙膏”式投入，必然会陷入“引进-建厂-投产-落后-再引进”的恶性循环，效果很差;二是半导体相关人才实在是太弱，根本无法吃透引进来的技术，遑论自主研发。

　　另外，西方国家先后用“巴统”和“瓦森纳协议”来限制向中国出口最先进的高科技设备，同意批准出口的技术通常比最先进的晚两代，加上中间拖延和落地消化，基本上中国拿到手的技术就差不多落后三代左右。这种限制在上述重大工程中都得到了充分体现。

　　人才问题，率先在2000年左右迎来了转机，大批有海外留学经验、在顶级芯片公司工作多年的半导体人才，在这一时期回到中国。

　　在西雁东飞的回归潮中，中星微的邓中翰于1999年回国，中芯的张汝京于2000年回国，展讯的武平和陈大同于2001年回国，芯原的戴伟民于2002年回国，兆易的朱一明于2004年回国，他们带着丰富的经验和珍贵的火种，跳进了中国半导体行业的历史进程之中。

　　2000年之后，中国芯片行业进入了海归创业和民企崛起的时代。

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　　在讲述海归和民企的时代之前，先跟读者普及一个中国芯片行业有趣的迷思：大多数优秀的中国芯片公司，都成立于2000年之后的几年。其中包括：

　　中芯国际成立于2000年;

　　珠海炬力成立于2001年;

　　展讯通信成立于2001年;

　　福建瑞芯成立于2001年;

　　汇顶科技成立于2002年;

　　锐迪科成立于2002年;

　　中兴微成立于2003年;

　　华为海思成立于2004年;

　　澜起科技成立于2004年;

　　兆易创新成立于2004年。

　　这里面的背景就是：中国改革开放初期培养的电子/计算机/通信类理工科学生，在80年代出国潮中率先留洋，毕业后留在美国半导体行业工作，见识和能力都得到了锻炼。在2000年之后，这批人积攒了足够多的技术沉淀和管理经验，开始陆续从大洋彼岸回到中国创业。

　　半导体行业有一个独特的特点：人才的培养周期长，就是通常所说的“板凳要坐十年冷”，大多数顶尖人才都必须要读到博士。这跟互联网行业截然相反，几个年轻人聚在一起捣腾一个网站或者App就能融资的现象，在芯片行业几乎不存在，而行业赚快钱的机会则更是寥寥无几。

　　因此，改革开放后培养的理工科人才，首先在计算机、通信和互联网行业建功立业，促进了腾讯和华为等公司的诞生，但要轮到芯片行业，则还需要等待更多的时间。80-90年代那些毕业的大学生，还不能承担半导体研发的重担，他们还需要更多的学习和锻炼，尤其需要去全球集成电路技术集聚区-美国的硅谷。

　　这从侧面回答了另外一个问题：为何80-90年代中国总是吃不透引进的芯片生产线和技术。原因很简单：80-90年代承担芯片研发重任的，应该是60-70年代的大学毕业的中年技术骨干，但在六七十年代，半导体专业的教授们都在下牛棚扫厕所，培养学生无疑痴人说梦。

　　所以中国很多东西表面看起来像是当前的问题，但本质却是在为历史还账。

　　2000年后海归的回国创业，是改革开放后高校招生正常化的延迟红利，这里面最典型的代表就是展讯的创业过程：四位核心创始人武平、陈大同、范仁勇、冀晋都是1977年～1978考入大学(三个清华一个南大)，都拥有博士学位，都曾经赴美国留学，并在毕业后在硅谷半导体圈里工作。2001年，他们选择回到了上海张江创业。

　　张江高科，上海，2002年

　　有两个学校在在中国的半导体人才的培养地位突出：一个是清华大学，一个是加州大学伯克利分校。这一土一洋的两所学校，为中国芯片行业输送了大批顶尖的工程师、企业家和投资家，数量远超其他高校，并通过传帮接代的校友关系，孵化出一批又一批的芯片企业。