GMIC 2016：高通以创新之“芯”诠释无线物联之道

　　4月28日，以“世界的共振”为主题的GMIC全球移动互联网大会在北京召开。3天50场行业峰会，话题涵盖智能汽车、虚拟现实、机器人、云与大数据、智能生活、移动安全等。此外，今年GMIC还将举办“科技庙会”，面向公众呈现科技的乐趣。创新如何让全球共振?移动连接如何革新世界?高通作为GMIC的顶级合作伙伴，在GMIC期间参加多场行业峰会，并举办“此刻 享未来”高通中国创新峰会，全面展现“无线物联之道”。

　　移动为本，创新为源

　　当下，无线连接成就互联网指数级发展是不争的事实。今天，人们可以在互联网上搜寻数十亿计的网页、照片和视频;手机已无处不在，它已经接管了个人计算机的大部分用途;万物互联正在到来，地球运转、工业、医疗，以及人类心跳、睡眠和走路，已经被移动连接和数十亿计的智能传感器监控;自动驾驶汽车正向我们走来，无人机以及鞋盒大小的卫星在天空中自由地遨游……是的，这个时代让人无比振奋，当然这些被当下社会认为理所当然的技术，可能在十几年前被认为是未来主义者的“白日梦”。

　　移动连接如何革新世界?先看让人震撼的预测——到2020年，全球联网终端数量将达到250亿~500亿部;从2010年到2020年，全球移动数据流量将增长1000倍。对于“生而移动”的高通而言，对无线技术和“高质量通信”的执著追求从未改变。这家目前累计研发投入已超过400亿美元的无线通信技术领先企业，正以“规模化技术”改变行业和世界。从上世纪90年代移动通信模拟向数字化的转变，到将原来在台式电脑上的有线宽带体验带到移动设备，超过30年发展历史的高通见证了无线技术的飞跃和变革。高通认为，将未来科技运用至现时无线科技中，互联网触角将延伸至人类肉眼无法看到的边缘。对此，高通中国区董事长孟在GMIC“领袖峰会”上发表主旨演讲时表示，高通正在引领智能手机行业发展，而当下及未来其提供的无线科技将变革现有行业，并助力成就新行业。

　　高通构想中的万物互联不只是连接事物，其适应性和可靠性将足以胜任各种关键性的任务，甚至是对失误零容忍的领域(如医疗领域、无人驾驶汽车等)。另外，随着LTE的发展，其更低的延时、更高的安全性和可靠性以及 5G 的超可靠连接将成为现实。万物互联将继续为各行各业带来更广泛的体验。比如，在5G领域，高通于2006年就开始了前瞻性研发。高通认为，5G正通过一个统一的平台连接新的产业，并创造新的用户体验，其正通过创新技术推动建立功能更强大的统一5G平台。稍早前，高通和爱立信共同宣布，双方将就5G技术开发、早期互操作性测试以及与移动运营商针对既定项目进行协调展开合作，而在中国，高通倾力支持中国的5G基础研发试验，并加入了中国移动发起成立的5G联合创新中心。

　　无线物联，从“芯”开始

　　连接飞速发展的根本原因是，移动科技正从智能手机迅速溢出至毗邻行业，包括智慧城市及工农业、医疗、教育、汽车、无人机、机器人、家居、可穿戴设备等。作为技术原动力企业，高通致力于发明、打造、分享促进物联网发展的全新技术，其在移动领域积累多年带来的连接和计算技术优势，正使高通在物联网各个领域不断获得突破。

　　先进、智能的连接技术是物联网的基础。除了积极参与5G标准化之外，高通还与合作伙伴一起，通过LTE-Advanced Pro继续引领4G演进，将4G技术潜力和投资效益发挥至最大化。目前高通已率先将4G引入千兆时代，最新发布的骁龙X16 LTE调制解调器是首款商用的LTE-Advanced Pro调制解调器，带来“像光纤一样”的最高达1Gbps的LTECategory 16下载速度。而针对物联网对可靠、节能连接的需求，去年年底，高通推出两款LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206，将为物联网日益增多的终端和系统提供优化的蜂窝连接。

　　在物联网领域，目前高通已提供25款平台解决方案，加速全行业发展，比如，其发布的全新Snapdragon Wear平台开启了可穿戴设备新时代，截至目前，已有超过100款商用可穿戴产品采用高通技术;在无人机和机器人方面，高通Snapdragon Flight平台备受OEM青睐，高通将定义移动行业的高集成技术整合到单一参考板上，帮助OEM厂商设计出更轻便、更小型、易于使用、经济实用、持久续航且具有出色功能的无人机;在智能家居方面，高通平台集成强大功能，帮助加速整个智能家居生态系统中高阶计算、语音识别、音频、显示和摄像头的应用。

　　高通还预计在下一个十年中，汽车将出现越来越多的联网功能、防撞安全系统和半自动驾驶功能，并最终实现汽车全自动驾驶。稍早前，高通开发了可供汽车使用的骁龙820汽车处理器系列。该系列包括骁龙820A信息娱乐处理器和骁龙820Am，后者集成了X12 LTE调制解调器，可实现LTE Category 12的极快连接速度。

　　在引人注目的无人机领域，中国企业已经被视为全球领先的创新者。而其中很多厂家选择高通技术打造其领先机型。此前，采用高通Snapdragon Flight平台，中国零度智控是全球率先将骁龙处理器 高通智能处理器应用于无人机并实现自主飞行和多项智能功能的无人机公司之一。稍早前，人民网联合高通和零度智控启动无人机报道战略，共同组建无人机新闻报道的“国家队”;而近日，中国零零无限发布便携式无人机Hover Camera，同样采用高通Snapdragon Flight无人机平台。

　　虚拟现实同样是未来的发展方向之一。4月，中国公司小鸟看看发布的虚拟现实头显设备即采用骁龙820处理器。而高通于近日发布全新虚拟现实软件开发包(VR SDK)，全新的骁龙VR SDK可概括沉浸式虚拟现实的复杂性，并为开发者提供优化的、先进的VR特性，从而简化开发。

　　植根中国，共享未来

　　GMIC大会期间，高通中国区董事长孟再度强调，高通正通过支持中国手机厂商拓展全球市场、支持中国集成电路产业、支持中国移动生态系统内的强劲创新、与整个中国物联网生态系统展开积极合作等方式“植根中国、分享智慧、成就创新”。孟表示，高通正大力支持中国“新经济”，积极通过与国内生态系统合作，促进“中国制造2025”与“互联网+”战略落到实处。

　　今年稍早时候，贵州省与高通签署战略合作协议并为合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌。贵州华芯通半导体技术有限公司将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片，高通将为合资企业许可独特的服务器，并提供研发流程和实施经验支持，共同抓住中国数据中心的重大机遇。

　　在智能制造方面，作为全球最大的IC设计公司，高通也积极将自己的领先技术和模式与中国企业充分分享。此前，高通与中国中芯国际宣布，中芯国际制造的28纳米骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。工信部曾在《2014年集成电路行业发展回顾及展望》中表示，中芯国际与高通合作的28纳米骁龙处理器成功制造，标志着其在28纳米工艺制程成熟的路径上又迈出重要一步。

　　在智能硬件方面，今年早些时候，高通和中科创达成立合资企业重庆创通联达，“创新”和“互联”是新公司的两个关键词汇，重庆创通联达计划开发生产基于骁龙处理器的智能核心模块及解决方案，为客户提供“核心板+操作系统+核心算法”一体化的SoM(System onModule)方案。

　　此外，高通还承诺投入高达1.5亿美元风险投资支持中国初创企业，以推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展，并从资金和技术等多维度支持中国的“大众创业，万众创新”计划。

　　“植根中国”的另外一个重要维度是，高通正迅速将看似虚无缥缈的无线技术与中国消费者体验进行对接。GMIC期间，高通正式启动在中国的一次前所未有的品牌推广——“高通骁龙节”。届时，终端用户将与高通工程师、无线生态系统合作方一起，与骁龙品牌进行亲密无间的零距离接触，近距离感受高通未来无线技术带给人们的便利。