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基于Cyclone III FPGA的DDR2接口设计分析

作者: 时间:2011-04-21 来源:网络 收藏


图2 BANK DQS/DQ

表3中展示了管脚中的DQ分配。可以看到,对于×8架构的,Bank3只有DQ3B和DQ5B,且DQ3B和DQ5B各自都有9个,DQS1B其实没有属于自己的DQ。其实在Bank4中还有1个DQS2B和8个DQ2B,1个DQS4B和8个DQ4B。

而对于×16架构的,则有18个DQ3B和1个DQ5B,DQS1B没有属于自己的DQ,其实在Bank4中还有17个DQ5B,这样在Bank3和Bank4中一共就有18个DQ5B。

表3 BANK Pin

在×32架构的中则有19个DQ5B,没有DQ1B和DQ3B,在Bank4中还有17个DQ5B,这样在Bank3和Bank4中一共就有36个DQ5B。

对于×9/×18/×36这里暂不讨论,其为QDRII SRAM设计,其多余DQ做奇偶校验使用。

从表4可以看出FPGA是如何支持不同架构的DDR2的,还可以知道同一组的DQ不一定在同一个Bank,不是每个DQS都有自己的DQ,即使DQS有自己的DQ,其DQ数量也不一定相同。


图3 FPGA DQ/DQS Pin

除了DQS和DQ外,DM也有自己专用的管脚,在DDR中DM为数据信号(DQ)屏蔽位,由于DM是以8bit为单位起作用的,所以理论上只要有8个DQ便会有一个DM。事实上在FPGA的Bottom边Bank中DM的分配如表5所示。

表4 不同架构DDR2的支持数量


关键词: Cyclone FPGA DDR2 III

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