基于MSP430单片机的智能温度检测系统设计

3. 1. 2 写一个字节子程序：

CPU 将数据线从高电平拉至低电平， 产生写起始信号； 15 微秒之内， 将所写的位送到数据线上；DS18B20在之后15~ 60微秒接收位信息； 写下一个位之前要有1秒以上的高电平恢复； 将以上过程重复8次， 即完成一个字节的写操作。

vo idWRDS18B20（ unsigned char data0）

{ unsigned char ,i ;j

for（ j= 0; j 8; j+ + ）

{

DS18B20= 0; / /高电平拉到低电平， 产生写起始信号

for（ i= 0; i 1; i+ + ） ;

DS18B20 = da ta0 0x01; / /15微秒内写一位

for（ i= 0; i 20; i+ + ） ; / /等60微秒， DS18B20完成采样

DS18B20= 1; / /高电平恢复

data0= data0> > 1; / /右移， 为下一位准备}

}

3. 1. 3 读一个字节子程序

CPU 将数据线从高电平拉到低电平1微秒以上， 再拉到高电平， 产生读起始信号； 15微秒之内，CPU 读一位； 读周期为60微秒， 读下一个位之前要有1微秒以上的高电平恢复； 将以上过程重复8次，即完成一个字节的读操作。

unsigned charRDDS18B20（ ）

{ unsigned char ,i ,j data0= 0;

bit temp;

for（ j= 0; j 8; j+ + ）

{ DS18B20= 0; / /高电平拉到低电平1微秒以上

for（ i= 0; i ;l i+ + ） ;

DS18B20= 1; / /再拉到高电平， 产生读起始信号

for（ i= 0; i 1; i+ + ）；

temp= DS18B20; / /15微秒之内读一位

for（ i= 0; i 20; i+ + ）； / /等60微秒

data0= dataO > > 1; / /为下一位准备

if（ temp= = 1） data0= dataO |0x80;

else data0= data0 0x7;f

DS18B20= 1; / /高电平恢复

for（ i= O; i 1; i+ + ）； }

return data0; }

3. 2 上位机软件编程

系统采用MSCOMM 控件实现VC ++ 与单片机之间的数据交换， 具有程序实现简便、程序模块化、工作可靠等优点， 并能满足多数情况下的工控要求。

使用MSCOMM控件主要是通过事件来处理串行口的交互。控件的MSCOMM 事件负责捕获或处理这些通讯事件和通讯错误。

4 结束语

测温系统采用了集成度高、功耗低的MSP430F149 为核心微处理器， 通过传感器DS18B20实现对温度测量， 并进行存储和显示。实验表明： 当外界温度试验的范围设定在0℃ ~ 50℃ ,可确保测量误差不超过±0. 5℃ , 在试验板上显示温度精确到0. 0625℃, AD转换的时间是750ms, 传输的距离是40m。另外， 在该系统的基础上也可以扩展其他信号， 如湿度， 压力等。