亚马逊Kindle Fire HD拆解：探寻内部深层的秘密 —— 芯片信息 作者： 时间：2012-11-09 来源：电子发烧友网 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 我 们主要来看一下芯片的信息，拆解的这款Kindle Fire HD配备的是三星编号为KLMAG2GE4A eMMC的16GB闪存芯片，内存为尔必达编号为B8164B3PF-1D-F的1GB芯片。处理器是德州仪器的OMAP 4460，这是标准版Kindle Fire配备的OMAP 4430的升级版，主频为1.2GHz，据称可以超频至1.5GHz。本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/138736.htm 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 下一页
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