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分析师如何看台湾联电的未来

作者: 时间:2010-05-27 来源:SEMI 收藏

  的反应

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/109405.htm

  在当前形势下,也加紧扩充产能, 公司正式宣布在南台湾科技园区其12英寸的Fab 12A的第三与第四期扩充计划。

  正努力推进40纳米的工艺制程, 目前联电在全球共有10个fab, 包括新竹、台南、日本及新加坡。

  在30周年会上董事长洪声言,联电能提供最先进的40纳米量产型代工及公司正开发28纳米,后栅型高k/金属栅工艺, 预计在今年年底可进行IP引导线生产。据说今年初联电已与客户共同开发20纳米工艺制程。

  公司也与Globalfoundries合作, 意味着联电可能会重新走IBM的fab club老路,几年之前联电曾与IBM及Infineon进行过工艺技术合作。

  但是, 对于联电可能是矛盾心理, 因为联电与IBM在技术方向方面不一致。现在整个产业环境已大不同, 联电如何决策仍不明朗。

  在全球代工竞赛中, 台积电、Globalfoundries及三星都为扩大市场份额而加大投资, 此等局面对于代工阵营中的其它人,如中芯国际、联电等是个威胁, 因为不是谁都能投资跟进的。但如若不做,就等于落后。

  问题是显然的, 大家都在努力,那么谁掉队呢?分析师的观点倾向于台积电、三星及globalfoundries能活下来, 而联电及中芯国际可能会撞墙,或者被别人收购它。


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关键词: 联电 芯片制造

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