CSIP发布2009中国集成电路设计业发展报告

　　推动产业链垂直整合是突破国产IC应用瓶颈，实现中国IC设计业做大做强的有效途径。但是垂直整合的难度是在市场经济条件下，如何协调好各方利益主体，建立内在“粘着”机制。

　　将国家资助资金进行更加有效利用, 如以风险投资方式入股企业, 当企业获得利润后,国家获得相应的投资收益, 并将所得收益进行再次投资给其他需扶持的企业, 实现支持资金的有效使用和放大, 使其进入良性循环。

　　鉴于IP于SoC设计的日益重要性，结合目前我国IC设计业和IP核产业发展的现状和遇到的问题，建议完善和加强Foundry的IP，打造可以提供绝大多数IP的公共平台，国家负责IP费用。对于买不来、换不来的核心技术，必须立足自我，攻坚克难，开发和积累具有自主知识产权的IP核。这也是通过积累新IP,用“IP交换”突破国外专利壁垒的可行途径。

　　附报告大纲及图表目录：

　　一、 全球半导体产业概述

　　(一)全球半导体市场规模及成长性

　　(二)全球半导体产业与IC设计业的相关性分析

　　(三)全球半导体产业与IP核产业相关性分析

　　二、 中国IC设计业发展现状与趋势

　　(一) 发展现状

　　1. IC设计业一枝独秀，经济政策和内需市场成增长引擎

　　2. 企业普遍具备0.18微米以下工艺水平和百万门规模设计能力

　　3. 自主设计产品中SoC占主体，嵌入式CPU倍受关注

　　4. SMIC成IC设计业发展支点 企业对公共服务需求多样化

　　(二) 趋势分析

　　1. IC设计业呈现“分工极致”和“企业虚拟化”特征，纵向整合或成未来方向

　　2. 企业向主流核心产品拓展，网络多媒体终端成未来创新突破点

　　3. 芯片设计周期长于产品生命周期，Turnkey升至IP环节

　　4. Foundry从单纯制造向行业主导者角色演变

　　三、 中国IC设计企业IP需求分析

　　(一)我国IP核市场发展状况

　　(二)我国集成电路IP核产业发展状况

　　(三)设计企业对IP核的需求分析

　　四、 中国IC设计业及IP核发展中的问题

　　(一)我国IC设计业技术水平与国际先进水平差距明显

　　(二)国内IC设计企业研发力量薄弱，缺乏足够IP积累

　　(三) 国内IC设计骨干企业数量少，企业发展模式单一

　　(四) IC设计企业与整机厂商脱节状况仍比较严重，缺乏完整的价值链

　　(五) 政策环境仍然难以适应产业发展的需要

　　五、 发展建议

　　(一)贯彻“以应用 促发展”战略，出台保障政策和措施

　　(二)鼓励整机企业向IC设计业投资，推动产业链垂直整合

　　(三)集中、高效、循环利用国家资金，以风险投资方式入股企业 43

　　(四)减轻企业税负，优化企业发展环境 43

　　(五)“扶优、扶强、扶大”，培育大公司 43

　　(六)国家出资建设可以提供绝大多数IP的公共平台 44

　　(七)建设IP核评测与认证系统，切实贯彻执行IP核标准 44