博客专栏

EEPW首页 > 博客 > Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC

Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC

发布人:ht1973 时间:2025-07-17 来源:工程师 发布文章

据科创板日报报道,Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术,以开发其下一代ASIC。此外,Marvell将采用台积电的硅光子技术,将信号处理速度提高十倍以上。

Marvell 是一家 1995 年成立于美国加利福尼亚州圣克拉拉的无晶圆厂半导体公司。公司成立初期凭借首款基于 CMOS 的磁盘驱动器读取通道产品及与希捷科技的合作奠定基础,2000 年完成 IPO,2016 年后通过多次收购与资产剥离转型,聚焦数据基础设施领域。

Marvell 在专利 DSP、混合信号 IP、嵌入式 CPU(兼容 ARM 指令集)、低功耗 SoC 设计及系统与软件方面具备深厚优势,其产品与服务覆盖存储解决方案(如硬盘、固态硬盘相关芯片及适配卡等)、网络产品(以太网解决方案、交换机等,支持多种网络环境)、移动与无线产品(支持各类移动设备连接与通信)、消费电子芯片(用于蓝光播放器、数字电视等)及汽车电子芯片(助力车辆智能化),客户包括希捷、华为、三星、思科等全球知名企业,是存储、通信等领域的领先半导体解决方案提供商。

*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。


关键词: 半导体

相关推荐

技术专区

关闭