昆山首台光刻机搬入！

来源：半导体技术天地

2月1日，同兴达首台“SMEE光刻机”进机仪式在昆山市千灯镇举行。

该设备是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。设备的引进标志着同兴达先进封测项目进入投产实施阶段。项目达产后，可实现每月20000片全流程金凸块的产能，生产规模在全国领先。
同兴达集团董事长万锋出席仪式，并上台发言。他表示，千灯镇优质的营商环境切实提升了企业扎根千灯的信心，接下来，同兴达将与千灯一起，携手打造行业内一流水准项目，更好助力千灯主导产业高质量发展。
此次共引进“SMEE光刻机”2台，每台价格1800万元。设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。相较于铜、锡凸块封测技术，金凸块封测技术以黄金为凸块材料，具有导电性能良好、散热效果好、工作可靠性高、机械加工性能强、密度大、成本低等优点。

昆山同兴达公司成立于2021年12月，主营半导体/芯片先进封装测试相关之生产、销售及服务，是同兴达集团最年轻的子公司、集团产业新赛道。公司将于今年3月完成设备调试及开始样品试制，规划于今年5月完成量产1000片/月，明年8月将完成一期满产（2W片/月）。

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