芯电易：超百亿市场空间，半导体设备国产化大势所趋

前段时间国内国外闹得沸沸扬扬的“禁芯”事件，为我国半导体行业敲响了警钟，半导体产业一天不自主可控，国家的安全，产业的发展就得不到保障。

集成电路产业的发展需求必将倒逼芯片国产化进程，未来设备国产化是必然趋势，随着国家半导体行业的发展，国产设备市场空间超百亿。

晶圆厂投资热潮带动半导体设备增长

下游半导体行业景气度的提升加上晶圆工业的不断升级，全球上演了半导体晶圆厂投资热，大大的带动了上游半导体设备行业增长。

据SEMI报告，2017到2020年，全球将新建62座半导体晶圆厂，其中中国大陆占据26座，主要以投资12英寸晶圆厂为主。以罗方格晶圆厂数据为例，晶圆厂80%的投资用于购买，这必将大幅带动半导体设备行业的发展。

晶圆制造关键设备国产化有待突破

晶圆制造产业属于典型的资产和技术密集型产业，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为晶圆制造核心设备，分别占晶圆制造环节的23%、30%、25%。光刻机作为半导体芯片最核心设备，技术难度高、价格在2000万美金以上，高端领域被荷兰ASML垄断，市场份额高达80%，最新出的EUV光刻机可用于试产7nm制程，可达3-4亿美元。

全球晶圆代工厂台积电、三星、英特尔展开20nm以下制程工艺竞赛的今天，我国的技术领先光刻机仅能用来加工90nm芯片！

国家政策和资金扶持持续加码

从2014年开始，国家就提出了建立从晶片到终端产品的产业链规划，要求集成电路设备材料端要在2020年之前打入国际采购供应链。

为此，国家投入了政策和大量资金来推动半导体国产化进程，其中集成电路大基金已经进入密集投资期，前大陆集成电路产业投资基金总额高达6532亿元，规模有望直逼1万亿元，涵盖了IC设计、晶圆制造、芯片封测等领域。

设备国产化是IC国产化的重中之重，有真正掌握最核心工艺，才能够实现真正意义上的国产化。可以预测，未来大基金和国家产业政策在设备方面的投资力度和政策扶持将持续加码。

国产晶圆制造设备 未来三年有望超百亿

中国晶圆制造设备市场需求处于上升阶段，根据国产21条12寸晶圆厂产线情况，综合考虑晶圆厂建设时间先、设备投资比例，芯电易预测2018年、2019年、2020年我国国产晶圆制造设备市场空间达71亿元、137亿元、180亿元。以SEMI口径设备端测算2018-2020年的市场空间约250亿元，从兴建晶圆厂投资端测算2018-2020市场空间约387亿元。

虽然我国的半导体制造设备国产化进程不断加速，整个设备市场呈现出繁荣景象，但是国产化要想实现完全替代不可能一蹴而就，不断的加强研发水平，提高技术能力，才是真正提高我国半导体制造设备国际竞争力的最有效方法。