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存储 文章 进入存储技术社区

SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’,全球首次投入量产并开始向客户供货

  • · 继HBM3,其扩展版HBM3E也率先进入量产阶段· 研发完成后仅隔7个月开始向客户供货,期待能实现最高性能的AI· “将维持用于AI的存储技术全球领先地位,并巩固业务竞争力”2024年3月19日,SK海力士今日宣布,公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*,将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后,仅隔7个月取得的成果。SK海力士表示,“继HBM3,公司实现了全球首次向客户供应现有DRAM最高性能的HBM3E。将通过成功HBM3
  • 关键字: SK  海力士  存储  AI  

集邦咨询:存储新技术DDR、HBM等大放异彩

  • 迈过2023年的经济逆风行业下行周期,2024年存储市场起势,存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求,存储新技术革新步伐加速,DDR、LPDDR、GDDR新技术在2024年迎来放量周期;HBM加速迈进,HBM3/HBM3e持续突破,有望带动存储市场迸发新的活力。一2024是DRAM技术迸发活力的一年从1998年三星生产出最早的商用DDR SDRAM芯片,到DDR1、DDR2、DDR3、DDR4的延续,再到今年跃升主流的DDR5,和即将到来的DDR6、DDR7,DRAM技术还在持续突破。按照不
  • 关键字: 存储  DDR  HBM  

CFMS2024:江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒

  • 备受瞩目的2024中国闪存市场峰会(简称“CFMS2024”)将于3月20日在深圳盛大开幕。本届峰会以“存储周期 激发潜能”为主题,旨在探讨存储行业在新市场形势下的机遇与挑战,汇聚全球存储产业链及终端应用企业的智慧与力量,共谋行业发展。 作为本次大会的重要参展企业之一,江波龙董事长、总经理蔡华波将发表题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲,深入探讨存储模组领域的经营挑战与突破之道,分享江波龙的创新与发展动向。值得一提的是,江波龙在今年1月份公告中披露,2023年预估营业收入同比增长约20%~26%,
  • 关键字: 江波龙  存储  元器件  

存储大厂10亿美元加码HBM先进封装

  • SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为,半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造,但是,下一个 50 年,一切将围绕芯片封装展开。据彭博社报道,SK海力士(SK Hynix)今年将在韩国投资超过10亿美元,用于扩大和改进其芯片制造的最后步骤,即先进封装。前三星电子工程师、现任 SK Hynix 封装开发主管的李康旭表示,推进封装工艺创新是提高HBM性能、降低功耗的关键所在,也是SK海力士巩固HBM市场领先地位的必由之路。高度聚焦先进封装SK海力士HBM不断扩产SK海力士在最近的财报中表示,
  • 关键字: 存储  HBM  先进封装  

HBM:属于大厂的游戏,而非全部存储厂商的狂欢?

  • 近期,存储厂商南亚科总经理李培瑛对外表示,HBM目前产品溢价较高,确实会对存储器厂商营收有所贡献,但其占全球DRAM位元数仅约2%。因此,以当前南亚科在DRAM市场的市占率而言,现阶段不适合公司投入大量资源争夺HBM市场。存储市场正掀起AI狂欢热潮,HBM技术也从幕后走向台前,并成为推动存储器产业发展的强劲动能。不过,HBM技术含量高、在DRAM占比小,因此决定了该技术是属于三星、SK海力士、美光等大厂的“游戏”,而非全部存储厂商的“狂欢”。如今,存储大厂的HBM战局已然打响,并瞄准了最新的HBM3E技术
  • 关键字: HBM  存储  

2023Q4 NAND 闪存行业产值环比增长 24.5%:三星增长 44.8% 居首位

  • IT之家 3 月 6 日消息,集邦咨询近日发布市场研究报告,表示 2023 年第 4 季度 NAND 闪存产值 114.9 亿美元,环比增长 24.5%,2024 年第 1 季度 NAND 产值将继续保持上涨,预估环比会继续增长两成。三星第四季营收以三星(Samsung)增长幅度最高,主要是服务器、笔记本电脑与智能手机需求均大幅增长。三星该季度出货量环比增加 35%,平均销售价格环比增加 12%,带动营收上升至 42 亿美元,环比增加 44.8%。SK 集团SK 集团(SK Group)受惠于价
  • 关键字: NAND 闪存  存储  市场分析  

戴尔2024财年营收884亿美元,AI服务器订单激增40%

  • 戴尔公布了2024财年第四财季及全年业绩报告,第四财季营收为223亿美元,全年营收为884亿美元。并且透露在AI服务器领域实现了显著增长,计划在5月的戴尔科技世界大会上推出一系列新的AI产品和解决方案。在AI服务器领域,戴尔表示经过AI优化的产品订单环比增长了40%,实现8亿美元的销售额,积压订单翻倍至29亿美元。尽管供应仍面临挑战,但H100交付周期有所改善,客户对H200和MI300X产品表现出浓厚兴趣。传统服务器业务方面,报告称Q4业务同比增长,连续三个季度实现环比增长,结束了历史上最长的消化期。戴
  • 关键字: 戴尔  AI  服务器  存储  

又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术

  • 韩国媒体 TheElec报道,三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充(MUF)技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 存储器的MUF 技术,与 TC NCF 相较其传输量有所提升。据悉,MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔,然后将上下层半导体连接的硅穿孔 (TSV) 技术后,注入到半导体之间的材料,它的作用是将垂直堆栈的多个半导体牢固地固定并连接起来。而经过测试后获得的结论,MUF 不适用于高频宽存储器 (HBM),但非常适合 3DS RDIMM,而目前 3DS RD
  • 关键字: 存储  DRAM  MUF技术  

美光开始量产行业领先的HBM3E解决方案,加速人工智能发展

  • 全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存,并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位,并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能(AI)解决方案赋能。HBM3E:推动人工智能革命随着人工智能需求的持续激增,内存解决方案对于满足工作负载需求
  • 关键字: 美光  存储  内存  

春日有礼,西部数据和“她”一起开启存储焕新计划

  • 每一个女孩都是独特而美丽的存在,享受生活的同时不忘记录那些难忘的瞬间。3.8春季大促,西部数据带来了令人怦然心动的存储购物清单,助力每一位“她”记录生活亮点,高效应对职场与学习。还不快拿上小本本,选择适合自己的存储好物!广阔世界“她”记录自媒体盛行的时代下,女性凭借在内容创作领域独特的天赋与细腻,尽情展现着自由且多元的力量。西部数据的WD Blue™ SN580 NVMe™ SSD顺序读取速度高达4,150 MB/s[i] (1TB和2TB型号[ii]),提供高达2TBii容量规格,同时搭载的nCache
  • 关键字: 西部数据  存储  

美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品

  • 2月28日,存储大厂美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品,采用232层3D NAND技术,可提供256GB、512GB和1TB三种容量。自去年6月推出11mm x 13mm封装规格的UFS4.0解决方案后,美光进一步缩小UFS4.0的外形规格以实现更紧凑的9mm x 13mm托管型NAND封装。性能上,美光UFS4.0的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达4300MBps和4000MBps,较前代产品相比性能提升一倍,据悉,生成式AI应用中的大语言模型加载速度可提高40%。此次增强版UFS4.0基于
  • 关键字: 美光  UFS  存储  

美光高性能内存和存储助力荣耀 Magic6 Pro 智能手机提升边缘 AI 体验

  • 2024 年 3 月 1 日,中国上海 —— Micron Technology,Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存助力荣耀最新款旗舰智能手机荣耀 Magic6 Pro 提供端侧人工智能体验。该手机支持 70 亿参数的大语言模型(LLM)——“魔法大模型”(MagicLM),开创了端侧生成式人工智能新时代。荣耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大语言模型为核心,在美光内存和存储的加持下,实现了升级版预测性和
  • 关键字: 美光  内存  存储  荣耀  Magic6 Pro  智能手机  LPDDR5X  UFS 4.0  

美光发布最小尺寸 UFS 4.0 手机存储芯片:容量最高 1TB,为电池留出空间

  • IT之家 2 月 27 日消息,美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装,尺寸仅为 9 x 13 毫米,仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。美光表示,推出较小解决方案的主要原因是智能手机原始设备制造商的反馈。制造商们希望为更大的电池留出更多手机内部空间。美光在其位于美国、中国和韩国的联合客户实验室开发了该产品,并基于其 232 层
  • 关键字: 美光  MWC 2024  存储  手机  

两家存储大厂:今年HBM售罄

  • 近期,SK海力士副社长Kim Ki-tae表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备。稍早之前,美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。生成式AI火热发展,推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存(HBM)的旺盛需求,存储大厂积极瞄准HBM扩产。其中,三星电子从2023年四季度开始扩大HBM3的供应。此前2023年四季度三星内部消息显示,已经向客户提供了下一代HBM3E的8层堆叠样品,并计划在今年上半年开始量产。到下半年,其占比预计将
  • 关键字: 存储  HBM  SK海力士  美光科技  

江波龙车规级存储解决方案

  • 江波龙电子在设计、资源、测试、验证全方位布局以保证汽车存储产品在高低温变化、复杂电磁环境、物理冲击、振动等严苛环境下始终可靠稳定运行。SPI NAND Flash该存储采用WSON8封装,可节约PCB空间,除此之外,其优势还有支持通用SPI接口,包括双I/O或四I/O,带有内部ECC,使其在满足数据传输效率的同时,保证数据可靠性,并支持OTP,为客户提供更多存储安全信息的区域。该产品闪存介质为SLC NAND,容量从512MB到4GB,工作温度最大范围为-40~85℃。该产品的应用范围较广,可在Wifi
  • 关键字: 江波龙  存储  
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存储介绍

存储   cún chǔ   (存存储储)   1.把钱或物等积存起来。《清会典事例·户部·库藏》:“户部奏部库空虚,应行存储款项。”《清会典·户部仓场衙门·侍郎职掌》:“每年新漕进仓,仓场酌量旧存各色米多寡匀派分储,将某仓存储某年米色数目,造册先期咨部存案。” 鲁迅 《书信集·致李小峰》:“《旧时代之死》之作者之家族,现颇窘,几个友人为之集款存储,作孩子读书之用。”   2.指积存的钱或物等 [ 查看详细 ]
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