近一年来，国际半导体大厂「抱团取暖」的现象频频出现，而这在过去多年内是很少见的。由于全球领先的半导体企业大都聚集在美国，欧洲，日本，以及中国台湾地区，因此，这一波大厂抱团依然逃不出这几个地区，有 3 个最具代表性。按时间顺序，首先抱团形成的是 Rapidus，它是由日本政府领衔，联合丰田汽车、索尼、NEC、铠侠、软银等 8 家日本企业，于 2022 年 8 月合作成立的，被视为日本重返半导体先进制程市场的重要投资案。Rapidus 与 IBM 深度合作，获得了后者 2nm 制程技术授权，预计将投入 5 兆
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RISC-V
8 月 21 日消息，特斯拉正在开发新款 Model 3 汽车已经不是什么秘密，多方消息表明该车型将于今年下半年上市。据 @teslashanghai 的最新消息，特斯拉新款 Model 3 已经结束“试生产阶段”，生产提升和压力测试将于 8 月 25 日开始。到 9 月初，预计日产能将达到 1200 台左右。该博主称，“新款 Model 3 的外观非常吸引人，甚至比 Model S 还要漂亮，尤其是新款的大灯”。此外，该博主还透露，新款 Model 3 搭载了 HW3.5 的硬件而不是 HW
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特斯拉 Model 3 雷达
在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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RISC-V 半导体 架构 芯片 开源 恩智浦 英飞凌 高通 ARM
IT之家 8 月 17 日消息，赛昉科技今日发布了两款自主研发的 RISC-V 处理器内核新产品：昉・天枢-90（Dubhe-90）与昉・天枢-80（Dubhe-80）。据介绍，Dubhe-90 主打“极致性能”，是 Dubhe Max Performance 系列旗舰产品；Dubhe-80 主打“高能效比”，是 Dubhe Efficiency Performance 系列首款产品。两款产品也就是大家常说的 CPU 大小核。与此同时，基于 Dubhe-90、Dubhe-80 以及赛昉科技片上一
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RISC-V 赛昉科技
IT之家 8 月 16 日消息，据韩国电子时报报道，为了克服低迷的存储器市场状况，三星电子计划停止其位于韩国平泽市 P1 工厂的部分 NAND 闪存生产设备。业内人士透露，三星目前正在考虑停止 P1 工厂 NAND Flash 生产线部分设备的生产，该生产区主要负责生产 128 层堆叠的第 6 代 V-NAND，其中的设备将停产至少一个月。外媒表示，鉴于市场持续低迷，业界猜测三星的 NAND Flash 产量可能会减少 10% 左右，而三星在近来 4 月份发布的 2023 年第一季度财报中也正式
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三星电子 V-NAND
IT之家 8 月 16 日消息，近日，全球首款信用卡大小的 RISC-V 单板计算机 ——Mars 正式发售。Mars 由深圳市群芯闪耀科技有限公司（Milk-V）设计并推出，搭载赛昉科技昉・惊鸿-7110 SoC（JH-7110）。▲ Mars RISC-V 单板计算机Mars RISC-V 单板计算机的尺寸为 86mm x 56mm，搭载 1.5GHz 的昉・惊鸿-7110 SoC，可选 1/2/4/8GB 的 LPDDR4 内存。此外，Mars RISC-V 单板计算机配有 HD
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RISC-V
8月14日，小米新品发布会在北京国家会议中心举行，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲，正式宣布小米科技战略升级，并发布搭载第二代骁龙8移动平台领先版的全新一代轻薄折叠旗舰Xiaomi MIX Fold 3，以及搭载骁龙8+移动平台的巨屏小米平板6 Max 14。图源：@小米手机微博 随着AI大模型的飞速发展和计算需求的日益增长，云端处理生成式AI在隐私和成本等方面带来巨大挑战。高通认为，采用混合AI方式，在云端和终端侧分配AI处理，能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安
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骁龙 小米 Xiaomi MIX Fold 3 小米平板6 Max 超大屏平板
【2023年8月10日，德国讯】半导体行业翘楚博世集团（Robert Bosch GmbH）、英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）、Nordic Semiconductor、恩智浦半导体公司（NXP® Semiconductors）和高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合资组建一家公司，旨在促进下一代硬件开发以推动 RISC-V 在全球范围的应用。 新公司在德国成立，目标是为基于开源RISC-V架构的未来产品加速商业
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RISC-V 英飞凌
8 月 1 日消息，特斯拉此前一直受到美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）的调查，特别是关于它的自动驾驶功能。然而，NHTSA 突然宣布对 28 万辆 2023 款特斯拉 Model 3 和 Y 展开调查，原因是有 12 位车主投诉“转向失灵”。昨天，NHTSA 发布了一份关于这一情况的初步评估 (PE) 通知，其中提到收到了 12 起关于 Model 3 和 Model Y 车辆失去转向能力以及 / 或动力转向功能的投诉：缺陷调查办公室 (ODI) 正在对 2023 年款特斯拉 Mode
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特斯拉 Model 3 / Y 转向失灵
如果大家有关注芯片产业，就会知道这两年大家一直在吹捧RISC-V架构，大家觉得中国芯片产业，靠这个RISC-V架构，就可以实现与x86、ARM三足鼎立。而中国芯片企业，也是特别重视RISC-V架构，数据显示，RISC-V基金会的3180家成员中,中国企业占了近一半，目前RISC-V基金会前25名会员中，中国厂商数量已达到14家。为什么RISC-V架构这么火，原因在于它是开源免费，谁都可以用，谁都可以基于他来修改、增加自己的指令集，灵活度非常高，不会有被卡脖子的风险。当然企业有企业的考虑，企业行为，我不做过
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RISC-V 国产芯片
回顾2022年，RISC-V达成出货量100亿颗的里程碑。从RISC-V基金会发布的数据来看，到2025年，RISC-V芯片出货量将突破800亿颗，增长速度远超原先预计的600亿颗。站在产业迅速成长的风口，对于RISC-V技术与趋势的探索变得极具意义。2023年，兴许是RISC-V蝶变的关键年份。业界之所以有这样的推论，与该技术广泛的应用领域、迅猛的发展态势密不可分。站在产业迅速成长的风口，对于RISC-V技术与趋势的探索变得极具意义。近期，RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krs
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RISC-V SiFive
深度操作系统近期宣布，其官方 RISC-V SIG 组已经成功在 VisionFive 2 开发板适配 deepin 操作系统，并提供可用的镜像，这也标志为deepin在RISC-V适配工作方面取得了重大突破。 赛昉科技的VisionFive 2 是全球首款集成3D GPU 高性能量产的RISC-V单板计算机(SBC)，目前有众多的RISC-V 阵营软件开发商进行适配。 深度操作系统已经为VisionFive 2 开发板推出了体验版镜像，采用厂商开源固件与内核分支，集成深度操作系统相关系统组件。经过RIS
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RISC-V
今日，三星电子宣布，已开始量产为车载信息娱乐系统（IVI）优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案。该解决方案拥有三星车载存储器最低的功耗，可助力汽车制造商为消费者打造优秀的出行体验。为满足客户的不同需求，三星的UFS
3.1（通用闪存）将推出128、256和512千兆字节（GB）三种容量。在未来的汽车（电动汽车或自动驾驶汽车）应用中，增强的产品阵容能够更有效地管理电池寿命。其中，256GB容量的产品，功耗较上一代产品降低了约33%，还提供了每秒700兆字节(MB/s)的顺序写入速度和2000MB/
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三星 车载UFS 3.1 存储器
今年要说移动领域最令人瞩目的芯片，除了苹果即将发布的A17以外，就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组，如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片，其实陆陆续续已经有不少信息了，而我们也简单汇总了一下，包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面，按照过去的传统，高通会在年底11月召开年度骁龙峰会，届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说，高通会在11月发布，然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
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苹果 A17 骁龙8 Gen 3 小米14
RISC-V，作为一个新生的精简指令集的开源指令架构，自2010年诞生之日起，就开始逐渐被业界所关注。RISC-V指令架构摒弃了ARM指令架构中很多冗余的部分，使得核非常的简洁高效，同时它又是开源的，所以使得CPU核设计爱好者有了一个公共的平台，深入理解CPU核的指令设计和扩展。由于其后发优势，RISC-V采用了固定大小的指令长度，并且指令的数目相对较少。这种设计简化了处理器的设计和实现，同时提供了更好的性能和能效。同时，RISC-V 提供了可选的指令扩展，如浮点指令集、向量指令集和多核处理器指令集，这使
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