- 如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。用于定制计算的下一代RISC-V处理器 - Codasip全新700系列Codasip的全新700系列是一个可配置且可定制的R
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Codasip 定制计算 RISC-V
- IT之家 10 月 25 日消息，RISC-V 生态系统中的关键公司之一 SiFive，正在经历一场重大的重组，这场重组主要是大规模裁员和业务重心转移，这一举动给 SiFive 的未来以及其对 RISC-V 的贡献带来了不确定性。IT之家注意到，RISC-V 已经成为制造微型低成本核心的热门选择，但也有一些公司研发高性能的基于 RISC-V 的产品，SiFive 就是这样一家公司，该公司提供现成的设计，也根据客户的需求制作定制核心。但今天 SiFive 发布声明称，正在裁减约 20% 的员工（约
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RISC-V SiFive
- IT之家 10 月 24 日消息，Milk-V Oasis 是一款即将上市的迷你 ITX 主板，搭载 Sophgo SG2380 RISC-V 处理器。该处理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神经处理单元，AI 性能最高 20 TOPS（每秒万亿次运算）。这款 Oasis 主板来自深圳市群芯闪耀科技有限公司，表示将以实惠的价格提供“真正的桌面级 RISC-V PC”体验，官方计划 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸为 170 x
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RISC-V CPU
- 近日，据媒体报道，三星电子存储业务主管李政培称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的产品，希望明年初可以实现量产。三星正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。目前，存储产业处于缓速复苏阶段，大厂们正在追求存储先进技术的研发。从当前进度来看，NAND Flash的堆叠竞赛已经突破200层大关：SK海力士已至321层，美光232层，三星则计划2024年推出第九代3D NAND（有望达到280层）。据悉，三星将于2025-2026年推出第十代3D NAND(有望达到430层）
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三星 第九代 V-NAND 闪存
- 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接，以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口，结合成熟的工艺平台及优化的成本控制，为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。全新产品组合提供了8个型号、QFN40/QFN32两种小型封装选项，现已开放样片和开发板卡申请，并将于12
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兆易创新 RISC-V GD32VW553 双模 无线 微控制器
- 10 月 15 日消息，Meta 公司近日推出了其最新的虚拟现实头戴式设备 Quest 3，为了探究这款设备的内部构造和维修难度，iFixit 团队对其进行了拆解。Quest 3 相比于 Quest 2，最大的改变是其机身厚度薄了 40%，这得益于使用了 pancake镜片，使得它们与显示屏之间的距离大大缩短。Quest 3 还配备了更大的电池 ——19.44Wh，而 Quest 2 只有 14Wh—— 以为其更强大的芯片和传感器供电，包括两个彩色摄像头、四个追踪摄像头和一个深度传感器。iFixit 的拆
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Meta Quest 3 头显 拆解 电池
- RISC-V 运算的先驱和领导厂商SiFive, Inc.近日宣布推出两款新产品，旨在满足高性能运算的最新需求。SiFive Performance™ P870 和 SiFive Intelligence™ X390 提供最新水准的低功耗、运算密度和矢量运算能力，三者结合起来将为日益增长的资料密集型运算提供必要的性能提升。这些新产品共同创建了标量和矢量运算的强大组合，可满足现今数据流和运算密集型人工智能应用于消费性、车用和基础设施市场的需求。在圣克拉拉举行的现场新闻和分析师活动上，SiFive 同时也宣布
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SiFive 生成式AI RISC-V
- IT之家 10 月 12 日消息，近日，业界首款基于 RISC-V 架构的 Cat.1 模组 ML305M 在 2023 中国移动全球合作伙伴大会上首次亮相。据介绍，ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 开发。CM8610 是国内首颗基于 64 位 RISC-V 内核的 LTE Cat.1bis 通信芯片，采用 22nm 工艺，具有高集成度以及外围极简 BOM 设计，edrx 待机电流达到 0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持 VoLTE。中移物联 OneMO 表示，M
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RISC-V 中国移动 LTE
- 在中美科技战的新战线上，拜登政府正面临一些立法者的施压，要求限制美国公司开发在中国广泛使用的免费芯片技术，此举可能会颠覆全球科技行业的跨境合作方式。 争论的焦点是RISC-V，发音为“风险五”，这是一种开源技术，与英国半导体和软件设计公司Arm Holdings（O9Ti.F）的昂贵专有技术竞争。RISC-V可以用作从智能手机芯片到人工智能高级处理器的任何产品的关键成分。 一些议员——包括两位共和党众议院委员会主席、共和党参议员马尔科·卢比奥和民主党参议员马克·华纳——以国家安全为由，
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RISC-V 芯片法案
- 10月9日消息，尽管苹果的Vision Pro和Meta的Quest 3都尚未发布，但两家公司已经开始研发后续迭代产品。苹果的一个主要关注点是让其设备佩戴起来更舒适，这就需要采用更小、更轻的设计。由于其尺寸和重量很大，苹果的首款混合现实头显Vision Pro在测试中曾导致用户颈部拉伤，这可能会让本就对混合现实头显持谨慎态度的消费者望而却步。据悉，Quest 3将于本月上市销售，而苹果准备在明年年初开售Vision Pro。随着决战日期的临近，苹果内部有信心其将拥有更好的产品。Vision Pr
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苹果 Vision Pro Meta Quest 3
- 中美科技竞争又有新动向。美国政府正面临国会压力，要求限制美国企业投入RISC-V的开源芯片技术发展，目前RISC-V的开源性使得这项技术在中国大陆获得广泛的应用以及发展，但如果禁止的话，可能对全球科技业的跨国合作造成冲击。据《路透社》6日报导， 这一次的争议焦点主要集中在RISC-V上，这是一种开放原始码架构，与英国的安谋国际科技公司（Arm Holdings）的竞争激烈。RISC-V可应用于智能手机芯片到先进人工智能处理器等各种产品。一些国会议员以国家安全为由，敦促拜登政府针对RISC-V问题采取行动，
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RISC-V 开源芯片
- 9月21日消息，周三， OpenAI发布了其新版图像生成器DALL-E的预览版本，该工具可以根据书面提示生成图像。同时，OpenAI计划将其整合到广受欢迎的ChatGPT聊天机器人中。在立法者呼吁对生成式人工智能施加更多限制之际，OpenAI正在扩展这项有争议技术的应用范围。这款名为DALL-E 3的新工具在理解用户命令和将文本转化为图像方面表现更出色，这是之前人工智能图像生成器的短板。OpenAI的研究人员表示，语言的进步使DALL-E 3能够更好地解析复杂指令，避免混淆详细请求中的元素。DA
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OpenAI 图像生成器 DALL-E 3
- 9 月 12 日消息，特斯拉日前推出了新款 Model 3（Model 3 焕新版）汽车，该车型由特斯拉上海超级工厂生产，已在 9 月 1 日正式开启预售，预计在四季度就将开始交付。据外媒 teslarati 报道，同此前上海超级工厂生产的 Model 3 供应欧洲市场一样，月初开始接受预订的 Model 3 焕新版，也将向欧洲市场出口。外媒根据名为 Wu Hua 的航拍者的照片，预估特斯拉已准备将上海超级工厂所生产的 Model 3 焕新版出口到欧洲市场，相关照片显示出，特斯拉上海超级工厂外已停放有大量
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特斯拉 Model 3 上海超级工厂大
- 随着PD3.1协议的市场应用越来越多，市场对PD3.1协议控制器也提出了更多的要求，如何更好地确保协议的稳定性的同时增加更多系统级功能，这对传统PD协议控制器提出了更大的挑战。广芯微电子宣布开源基于RISC-V内核的PD控制器，以支持客户更好地部署快充系统和差异化功能。芯片框图UM3506 SoC 芯片创新性地集成了基于 RISC-V ISA 的 32 位微处理器内核作为通用的集中式 TCPM 管理器。优化后的 RISC-V 内核配合片上 FLASH 闪存/SRAM 存储器、增强的外设和广泛的系统资源，在
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RISC-V 快充协议
- 9月6日，软银旗下芯片设计公司Arm提交给美国证券交易委员会（SEC）的首次公开募股（IPO）文件显示，苹果已与Arm就芯片技术授权达成了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。目前，Arm拒绝就其提交文件以外的内容发表评论，苹果也没有立即回复置评请求。Arm IPO吸引各路巨头Arm在科技行业扮演着不可或缺的角色，它将其芯片设计授权给包括苹果在内的500多家公司，已经占据了智能手机芯片领域95%以上的市场份额，包括平板电脑等，实际上已经完全控制了整个移动芯片领域。从Apple Watch到iPhone
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