最近，PC CPU 的江湖又开始了新的一轮争霸赛。如果是在五年前，PC CPU 的江湖还没有众多的参与者，只有英特尔、AMD 掌控着 PC CPU 的世界。但是到了今天，除了两大巨头，英伟达、高通以及苹果都开始冲击着 PC CPU 格局。PC 市场开始了新一轮的风起云涌。新一轮竞争揭开帷幕先来看 PC CPU 巨头英特尔最近的动向。前两个月，英特尔宣布启动 AI PC 加速计划，将为软件合作伙伴提供工程软件和资源，目标是在 2025 年达成逾 1 亿台 AI 应用。这是英特尔在 Innovation 20
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PC CPU
10 月 31 日早晨 8 点，苹果举行了新 Mac 发布会。发布会一开始，苹果就扔出了王炸，三款 M3 处理器，分别是 M3、M3 Pro 和 M3 Max，都是基于 3nm 制程工艺打造。三款处理器的细节如下：M3 最高采用 8 核心 CPU（4+4）、10 核心 GPU，24GB 统一内存，比 M1 快 65%；M3 Pro 最高采用 12 核心 CPU（6+6），18 核心 GPU，36GB 统一内存，比 M1 Pro 快 40%；M3 Max 最高采用 16 核心 CPU（12+4）、40 核心
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GPU CPU
五年前市场上只有两家公司生产 CPU，现在已经有十几家了。大多数新进入者都瞄准了利润丰厚的庞大数据中心市场，但现在竞争对手也开始瞄准 PC 市场。据报道，英伟达和 AMD 正在为 PC 准备基于 Arm 的 CPU。随着微软开放 Arm 笔记本电脑 CPU 市场，这对高通公司来说是个坏消息，对英特尔来说可能是个长期坏消息。尽管过去五年英特尔在数据中心市场举步维艰，但他们却成功保住了 PC 市场的份额。这些产品的利润率不如数据中心 CPU，但它们的销量很大，在很大程度上有助于保持英特尔晶圆厂的利用率，因此是
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CPU 英特尔 高通 Arn
据路透社报道，英伟达正在开发基于Arm架构、适用于微软Windows 系统的个人电脑 (PC) 芯片，AMD也计划制造基于Arm构架的PC芯片，这些芯片预计于2025年发售。据悉，自2016年微软宣布Windows on
Arm计划以来，高通一直是微软唯一的Arm芯片供应商，但双方的合作协议将于明年到期，协议到期之后微软将推动NVIDIA和AMD入局，两家企业将利用自身技术优势来为Windows系统提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前两家企业将目光转向基于Arm构架的PC芯片，极有可能跟苹果的Arm
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英伟达 CPU 英特尔
据路透报道，英伟达正在开发基于 Arm 架构、适用于微软 Windows 系统的个人电脑（PC）CPU，最快 2025 年发布。两位消息人士透露，AMD 也计划使用 Arm 技术设计 PC 芯片。本周一，美股尾盘受此利多消息推动，英伟达收盘大涨 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上涨 4.89%，至每股 50.21 美元，英伟达主要竞争对手英特尔跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新报道指出，英伟达和 AMD 最早可能在 2025 年销售 PC 芯片，英伟达和 AMD 将加入高
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英伟达 AI CPU
IT之家 10 月 24 日消息，Milk-V Oasis 是一款即将上市的迷你 ITX 主板，搭载 Sophgo SG2380 RISC-V 处理器。该处理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神经处理单元，AI 性能最高 20 TOPS（每秒万亿次运算）。这款 Oasis 主板来自深圳市群芯闪耀科技有限公司，表示将以实惠的价格提供“真正的桌面级 RISC-V PC”体验，官方计划 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸为 170 x
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RISC-V CPU
IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出骁龙 X（发音为“ex”而不是 10）系列芯片。该系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，适用于笔记本电脑，旨在与苹果定制芯片 Apple Silicon 竞争。高通指出，Oryon CPU 本身将带来“性能和能效的巨大飞跃”。它补充说，CPU 和 NPU 的组合将带来更好的设备体验，这表明生成式 AI 趋势不断增长。值得一提的是，该系列产品将与现有的骁龙计算平台层并存，而非取代。简单来说，如果骁龙 8cx 对标的是 Intel 酷睿 i
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高通 Oryon CPU
俄罗斯最强大的超级计算机是 Chervonenkis，其计算能力排名全球第 27 位，性能为 21.53 PetaFLOPS，但在前几代的英伟达 GPU 上运行。
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俄罗斯 CPU
10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活动上展示Exynos 2400处理器。该处理器CPU性能比Exynos
2200快70%，AI处理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse 940 GPU。据三星介绍，Exynos 2400特别针对智能手机设计最佳化AI性能，借芯片能力，达成文字产生图片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戏和光线追踪性能，透过光线追踪（包括全局照明、更准确的反射和阴影渲染）增强游戏
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三星 Exynos 2400 处理器 CPU
10月7日消息，在最新的GMIF2023大会上，龙芯再一次参展，并且表示，将于2023年四季度推出3A6000处理器。据官方介绍，龙芯3A6000处理器是龙芯第四代微架构的首款产品，集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664处理器核。主频达到2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令（LSX）和256位高级向量处理扩展指令（LASX），支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。龙芯3A6000片内集成双通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、
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龙芯 CPU 酷睿
台积电、英特尔等大厂近年来不断加大对异构集成制造及相关研发的投入。随着 AIGC、8K、AR/MR 等应用的不断发展，3D IC 堆叠和 chiplet 异构集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。不久前，华为公布了一项芯片堆叠技术的新专利，显示了该公司在芯片技术领域的创新实力。这项专利提供了一种简化芯片堆叠结构制备工艺的方法，有望解决芯片堆叠过程中的各种技术难题。堆叠技术可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空间，进一步推动芯片技术的进步。尽管目前该专利与将两个 14nm 芯片堆叠成
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CPU EDA 内存
IT之家 10 月 6 日消息，相对于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh，英特尔的 Lunar Lake 处理器一直相对低调，IT之家今年 5 月曾报道，彼时 Meteor Lake 流出了 SiSoftware 测试情况，而目前英特尔 Lunar Lake 处理器在 SiSoftware 的基准测试情况也已经流出。据悉，Lunar Lake 处理器中的“旗舰版本”可能具有四个性能核心和四个效率核心，主频最高可达 3.9GHz，基本主频为 1GHz（样
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英特尔 CPU
IT之家 9 月 20 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格在 2023 创新活动后的媒体问答环节中透露了许多关键信息。他证实，虽然英特尔不会直接像 AMD 那样采用 3D 缓存，但他们同样将使用堆叠缓存技术，但这项技术不会与 Meteor Lake 一起推出。基辛格表示：“当你提到 V-Cache 时，你指的是 TSMC 与其一些客户合作的一项特定的技术。显然，我们在构成上有所不同，对吧？而那种特定类型的技术不是 Meteor Lake 的一部分，但在我们的路线图上，你看到了我们将在一个芯片上
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英特尔 CPU
IT之家 9 月 11 日消息，龙芯中科日前在投资者问答平台进行了问题回复，透露了一些新品处理器的上市规划信息。首先是大家最关心的龙芯 3A6000 处理器，龙芯中科将在今年第四季度召开发布会，届时整机企业同步推出 3A6000 电脑。对于下一代通用 SOC 芯片 —— 龙芯 2K3000，龙芯中科表示该芯片预计 2025 年上市。此外，龙芯中科透露，将于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研发 3B6000 芯片，预计 3B6000 将在 2024 年下半年流片，3B60
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CPU 龙芯
人脑的基本结构和功能人类的大脑是一个惊人的机器，能处理复杂的信息，使我们能理解和响应周围的世界。它由大约860亿个神经元组成，每个神经元可以与其他神经元通过约1000个突触进行连接，形成一种复杂的网络结构。大脑的这种网络结构让我们可以进行多种多样的认知活动，如感知、记忆、思考、语言等。这种网络是通过电信号进行通信的，当电信号通过神经元时，它会在突触处释放化学物质，这些化学物质会跨越突触间隙，与另一个神经元的接收器结合，引发新的电信号，如此往复，完成信息的传递和处理。这种处理方式虽然复杂，但速度非常快，使我
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CPU GPU
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