众所周知，目前国内有6大国产CPU，分别是华为鲲鹏、飞腾、龙芯、申威、海光、兆芯。这6大CPU，又分为三条路线，第一条路线是使用ARM指令集，包括华为鲲鹏、飞腾。第二条路是使用X86指令集，包括海光、兆芯。而第三条路则是龙芯、申威，目前使用自主可控的自主指令集。很多人对于所谓的指令集、IP授权等，并不理解，我来举个例子可能，就容易理解了。第一种是只使用对方的指令集，就好比拿钱买了对方的地基，然后自己在对方的地基上盖房子，房子怎么盖，还是有很大的自主权的，只要在地基的可承受程度内，任自己发挥。比如兆芯，差不
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CPU
在目前的CPU市场，x86架构及Arm架构仍然是全球最为主流的指令集架构。其中，x86架构统治着PC及服务器市场，而Arm架构则几乎完全垄断了移动市场。近年备受追捧的RISC-V架构，得益于其指令精简、模块化、可扩展、开源的优势，也迅速在对功耗、成本更为敏感的物联网市场站稳脚跟，并开始持续向着高性能的市场进行开拓，大有与x86、Arm三足鼎立之势。根据全球开放标准组织RISC-V International最新公布的数据显示，RISC-V International社区在过去的一年取得了令人印象深刻的增长
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RISC-V CPU
IT之家 2 月 3 日消息，Yuuki Ans 在本周早些时候，曝光了英特尔 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽的图片。三张非常详细的图像显示了打开和关闭插槽的情况，以及背板情况。Angstronomics 的 Twitterer SkyJuice 针对该插槽图片进行了测量和计算，让我们对英特尔即将推出的 LGA 7529 插槽有了更直观的了解。SkyJuice 预估 LGA 7529 插槽的尺寸为 105 x 70.5 毫米。这比当前一代 Sapphir
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intel CPU
IT之家 1 月 30 日消息，俄罗斯国内科技市场在 CPU 领域有两个主要参与者，分别是 Elbrus 和 Baikal。Elbrus 目标明确地面向消费者市场，已推出多款产品，最强性能的型号为 Elbrus 8SV。▲ Elbrus 8SVElbrus 8SV 采用台积电 28nm 工艺，搭载 8 核 1.5GHz CPU 核心、16MB 三级缓存，支持四通道 DDR4-2400 ECC 内存，性能号称是前一代 Elbrus-8S 的两倍，单精度算力达 576 GFLOP
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俄罗斯 CPU
在芯片领域，国内公司近年来奋起直追，CPU领域涌现了多家企业，其中龙芯走的是独立自主指令集路线，是最难走的方向，此前有国家支持，现在主要靠龙芯自负盈亏。对国产CPU来说，如何赚钱是个关键因素，有钱赚意味着企业可以活下去，研发新的产品，一旦不赚钱，企业就无法支撑，哪怕是有补贴，迟早还会干不下去。对于这一点，龙芯之父胡伟武日前在采访中就谈了他的看法， 他表示盈利或赚钱对企业来说是果而不是因。如果为了赚钱做企业，往往赚不了钱，要设立一个高于赚钱的目标来做企业，当实现目标的时候，赚钱就是自然的结果，尤其
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CPU 龙芯 国产
RISC-V是新生的CPU指令集，如今已经成长为仅次于x86、ARM的第三大CPU阵营，其开放开源的优势也得到了国内厂商的追捧，现在腾讯也加入了RISC-V基金会，而且是Premier Members高级会员。在这个级别中，还有阿里云、北京开源芯片研究院、成为资本、海河实验室、华为、中兴、赛昉、希姆计算和展锐等国内公司。此外，腾讯蓬莱实验室负责人高剑林还将代表腾讯公司进入TSC技术指导委员会，积极参与RISC-V发展。腾讯在没加入RISC-V基金会之前，已经在大力支持国产CPU了，来自中科院计算所的包云岗
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RISC-V x86 ARM CPU
选电源是搭配完硬件之后的一个首要工作，不过对于电源选多大功率却有不少问题。如果按照CPU的TDP选择电源，你可能会面临掉帧或者蓝屏的问题，难道TDP就那么不可信吗？搭配选择电源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU这里厂商提供的却是TDP，全称是“ThermalDesign Power”，中文意为“热设计功耗”。虽然单位和功耗一样都是W，但是这个热设计功耗却和功耗还不一样，因为它指的是散热设计的参考指标，换句话说，TDP指的是其搭配的散热系统需要能够散发出的单位时间热量。但CPU的厂商只给出了TDP，而没有给
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TDP CPU
俄乌冲突以来，以美国为首的西方世界对俄罗斯实施全方位封锁，包括科技领域，Intel、AMD等企业退出，台积电停止代工，导致俄罗斯已经没有CPU芯片可用。俄罗斯其实也有自己设计的CPU处理器，最出名的是Baikal、Elburs，从笔记本到台式机，从服务器到嵌入式都能覆盖，规格也算比较先进。但是，台积电已经无法制造这些处理器，因为他们用到了台积电16nm工艺，而俄罗斯自己没有如此先进的代工厂，最多只能制造90nm芯片，不得不陷入停滞。根据俄罗斯数字发展部、通信和大众传媒部的数据，2022年，基于俄罗斯自主处
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俄罗斯 CPU 90nm
作为全球最重要的消费电子展会，一年一度的CES堪称是PC玩家的盛会，Intel、AMD、NVIDIA都会借机发布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布将于北京时间2023年1月4日0点举办新品发布会，预计带来RTX 40系列笔记本显卡、RTX 4070 Ti桌面显卡，不过黄仁勋应该不会主讲也不是直播，可能只是录播。而AMD苏姿丰将于北京时间1月4日22点半亲自出场。产品方面，最首要的是锐龙7000系列移动版，按惯例分为锐龙7000H、锐龙7000U系列，同时还有桌面上的锐龙7000非X系列，可能还
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Intel AMD RTX CPU
AMD的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构，IPC性能提升只有8-10%，虽然依靠频率优势可以将单核性能提升15%以上，整体性能提升还是很明显的。 5nm Zen4从技术角度来说已经完工了，AMD后续的重点会转向新一代架构，Zen5也在研发中了，AMD已经确认Zen5会在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺。 最引人关注的当然还是Zen
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AMD CPU
还记得2018年Intel推出的至强W-3175X处理器吗？当年这是Intel为了跟AMD竞争专业市场，将服务器版至强下放到了工作站，满血28核56线程，还是唯一解锁超频的至强，售价超过2万元。这款处理器在2021年就退役了，这两年Intel的发烧级HEDT平台也没了动静，至强W的继任者也没了音信，一度传闻被取消，但是Intlel现在亲自出面，证实了新一代工作站处理器要来了。他们的官推来看，Intel称新一代的工作站处理器非常快，暗示性能强大，甚至需要用户重新规划下去接咖啡的时间了，因为工作等待时间会更短
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英特尔 CPU 至强 DDR5
据Intel最新对外公布的信息，Intel 4nm芯片已准备投产，将用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）处理器、ASIC网络产品等。同时，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)进展一切顺利，甚至还略有提前。其中Intel 3nm将在明年下半年投产，用于Granite Rapids和Sierra Forest数据中心产品。Intel 20A计划2024上半年准备投产，首发Arrow Lake（15代酷睿）客户端处理器，18A提前到20
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CPU Intel
IT之家 11 月 22 日消息，荣耀 80 标准版发布前一天，高通官网公布了骁龙 782G（SM7325-AF）的参数。高通骁龙 782G 采用 6nm 工艺打造，是骁龙 778G+ 的继任者，配备 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的单核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭载Adreno 642L。高通称，骁龙 782G 比骁龙 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外围支持方面，骁龙
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高通 骁龙 782G芯片 CPU
北京时间 11 月 3 日晚间消息，据报道，高通 CEO 兼总裁克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年将是 Windows PC 使用骁龙（Snapdragon）处理器大放异彩的一年。阿蒙在今日的财报电话会议上称：“基于我们当前所积累的相关设计，采用骁龙处理器的 Windows PC 将在 2024 年出现拐点。”阿蒙所做的这一预测，主要基于微软 Windows 系统的 AI 功能，越来越多的 PC 厂商采用骁龙处理器，以及进一步的设计工作使骁龙越来越适合于 Window
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高通 骁龙 CPU Windows PC
IT之家 11 月 1 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新研究，受英特尔 7nm 良率欠佳影响，第四代至强可扩展处理器 Sapphire Rapids 大规模量产时程推迟，估计目前 Sapphire Rapids 生产良率仅 50~60%，冲击主力产品 Sapphire Rapids MCC，量产计划从今年第四季推迟至 2023 年上半年。TrendForce 称，量产时程延后不仅影响 ODM 备料准备周期，也大幅降低 OEM 与 CSP 今年导入 Sapphire Rapids 的
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