RECOM为其广受欢迎的AC/DC电源系列新增了RACM130E-K系列，产品采用了行业标准的2”x4” 封装。该系列模块专门针对成本敏感但仍需要高性能和最高级别安全认证的应用。输入电压范围为85至264Vac，可提供包括12V、15V、24V、36V 和48VDC的稳压单路输出，具有130W峰值输出功率，气流冷却时可实现连续输出。模块的效率高达90%，低负载时也能保持高效率以符合ErP的要求。空载损耗也很低在230Vac时低于200mW。获得的安全认证包括符合 IEC/EN/ANSI/AAMI ES 6
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2”X4” 130W AC/DC转换器
西门子数字化工业软件近日推出Tessent Multi-die软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于2.5D和3D架构的新一代集成电路（IC）关键可测试性设计（DFT）。随着市场对于更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升，IC设计界也面临着严苛挑战。下一代组件正倾向于采用复杂的2.5D和3D架构，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式连接多个晶粒，使其能够作为单一组件运作。但是，这种做法为芯片测试带来巨大的挑战，因为大部分传统的测试方法都是基于常规的2D流程。为了解决这些挑战，西门子推出Tess
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西门子 2.5D 3D 可测试性设计
意法半导体的L99LDLH32线性稳流器为使用轻量级 CAN FD Light 协议控制动态汽车照明提供了一个简便的集成解决方案。OLED 灯可以从很小的表面发射明亮、均匀和高对比度的光线，新驱动器与OLED完美匹配，让设计师能够创造复杂的图案和光效，增强汽车的安全性和外观设计视觉效果。L99LDLH32有32个可在1mA至15mA范围内独立编程的稳流电源，可以单独驱动车内外灯具的每个像素，还提供8 位分辨率的整体调光功能。当用车辆电池电压供电时，驱动器最高输出电压35 V，覆盖较宽的发射极正向
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意法半导体 CAN FD Light 多像素驱动器 汽车照明设计
IT之家 9 月 29 日消息，苹果AirPods Pro 2 已于近日发售，该耳机带来了增强的音频质量和全新的充电盒。今日，维修网站iFixit 对该耳机进行了拆解，显示可修复性非常低。iFixit 对 AirPods Pro 2 的拆解展示了耳机和充电盒的内部结构。拆解确认 AirPods Pro 2 与上一代类似，几乎无法修复，拆解将损坏外壳，因此想要自行换电池是不可能了。iFixit 表示，AirPods 是世界上最受欢迎的耳机，但也是可修复性最低的。此外，AirPods Pro 2 耳机盒的挂绳
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iFixit 苹果 AirPods Pro 2 耳机
致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间；同时，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。全新的BGM240P和MGM240P PCB模块的设计宗旨是提供业界领先的射频性能、低功耗并获得广泛的监管认证，因此开发人员可以更快地将设备推向市场
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Silicon Labs 2.4 GHz 无线PCB模块
意法半导体(ST)和GlobalFoundries (GF)刚刚签署了一份谅解备忘录，将在意法半导体位于法国Crolles的现有晶圆厂旁边新建一座联合运营的300毫米半导体晶圆厂。新工厂将支持多种半导体技术和工艺节点，包括FD-SOI。ST和GF预计，该晶圆厂将于2024年开始生产芯片，到2026年将达到满负荷生产，每年生产多达62万片300毫米晶圆。法国东南部的Crolles，距离意大利边境不远，长期以来一直是FD-SOI发展的温床。从许多方面来看，FD-SOI是一种技术含量较低的方法，可以实现FinF
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FD-SOI GAAFET FinFET
随着电子产品尺寸的轻薄化，电子设备的数据接口也在做出改变，很多老旧的接口因为电子产品厚度问题无法使用而被淘汰。在保持micro-USB 2.0尺寸的同时，还能够拥有更高带宽来传输数据，于是Type-C出现了。因为Type-C拥有众多优点，即便是固执如OPPO，vivo这样的手机厂商，也赶紧用上了Type-C。敏锐的车企也看到了这一变化，于是试着把Type-C应用在汽车上，比如CT6、探界者，X1等等车型上都有Type-C接口，因为Type-C在数据传输速度和充电功率上拥有很大优势，会给消费者带来很大便利，
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USB BC1.2 车充 Type C
LED光源以其长寿命、高亮度、高效率、高度灵活的设计等优点迅速成为照明应用的首选。在汽车市场，抗震、极快的响应速度等优点使其相比较卤素光源、氙气光源具有更高的可靠性，高速行驶场景下能给用户带来更多的安全保障。电能利用、发光转化的高效率更是满足节能环保的要求，有助于各国早日实现二氧化碳的减排目标。TLD6098-2是最新的英飞凌汽车LED驱动解决方案，广泛适用于前灯模块，比如远光灯、近光、日行灯/位置灯、转向灯；尾灯模块，比如尾灯/刹车灯、转向灯、倒车灯以及车内照明灯等各种应用场景。相对于友商及上一代方案，
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TLD6098-2 Infineon SEPIC BOOST
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出RX 32位MCU产品家族的新成员——RX660微控制器（MCU）产品群。新产品支持5V工作电压，为暴露在高电磁干扰下的家用电器和工业设备提供卓越的噪声容限。RX660作为瑞萨高端RX通用MCU产品中首个支持5V的器件，也是RX产品家族中首款内置CAN FD控制器的器件，可实现高速数据通信。全新RX660 MCU的高工作电压可以省去目前许多3V MCU所需的外部噪声抑制元件，让用户能够减少开发时间与元件成本，提高系统质量。近年来，由于功能安
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瑞萨电子 32位 MCU CAN FD
· 随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求· 新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的 FDX™ 技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术· 预计该项合作投资金额达数十亿欧元，其中包括来自法国政府的大笔财政支持 2022 年
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意法半导体 12英寸 晶圆厂 FD-SOI
中关村在线消息，金士顿于近日发布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能闪存盘新品。其特点是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高达1000 MB/s的读取、以及900 MB/s的写入速度。此外该系列闪存盘采用了带横纹的伸缩头设计，能够在收纳时更好地保护USB接头。金士顿表示，DataTraveler Max系列高性能闪存盘设计之初就充分考虑到了便携性和便利性，黑/红外壳可一眼分辨其接口，并带有挂绳孔和LED状态指示灯。容量方面，DataTraveler Max系
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金士顿 闪存 USB 3.2 Gen 2
USB Implementers Forum 已将 USB 3.0 更新为 USB 3.1。 FLIR 更新了其产品描述来反映此项更改。 本页将介绍 USB 3.1 以及第一代与第二代 USB 3.1 之间的差异及两者能给机器视觉开发人员带来的实际益处。 USB Implementers Forum 还针对 USB 3.2 标准发布了相关规范，该标准使 USB 3.1 吞吐量加倍。 USB3 Vision 接口 USB
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Teledyne USB 3.1USB 3.2
HDMI线是家庭影院里面最重要的传输线材，既能传送影像也能传送音频。但是HDMI线也是最难懂的一种线材，尤其和传统的影像线、声频线相比，HDMI线的结构和用法更为复杂，许多影音玩家对于HDMI线的认识一知半解，再加上厂商在介绍HDMI线产品时的说法不一、标示各异，更容易加深很多人对HDMI的误解，本文希望能透过浅显的文字，把HDMI线与HDMI 2.1规格的来龙去脉说清楚。其实并没有HDMI 2.1版本的线材首先第一个观念，HDMI“线”本身并没有2.0版、2.1版这样的分别，它其实就是一个单纯的物理性传
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HDMI 线材 HDMI 2.1
4月28日消息，华为举行折叠旗舰及全场景新品发布会，发布新一代折叠屏手机Mate Xs 2。华为Mate Xs 2采取外折设计，仅重255g。独创双旋鹰翼铰链，屏幕平整度相比上代产品提升70%。首创复合强化结构屏幕，抗跌落能力相比上代产品提升2.5倍。外观上，华为Mate Xs 2采用立体超纤工艺，三款配色拥有三种不同的机身质感。雅黑采用十字皮纹，锦白采用自然皮纹，霜紫采用冰霜纹理。通信能力方面，Mate Xs 2支持四网并发、五网协同。华为称是业界Wi-Fi最快的手机，理论峰值速率高达4Gbps。首发3
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华为 Mate Xs 2
CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半导体宣布一项新合作协议，四家公司计划联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体组件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值。FD-SOI能够为设计人员和客户系统带来巨大益处，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通讯联机和安全保护，这对汽车、物联网和行动应用而言，其优势是FD-SOI技术的一个重要特质。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年来，在Grenoble-Crolles生态系统中，CEA一
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CEA Soitec 格芯 意法半导体 FD-SOI
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