12月16日上午，华为低调发布了HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。 据华为消费者业务软件部总裁王成录介绍，今年已有美的、九阳、老板电器、海雀科技搭载鸿蒙OS。2021年的目标是覆盖40+主流品牌1亿台以上设备。 在9月份的华为2020开发者大会上，华为消费者业务CEO余承东曾透露，明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙2.0。华为多名高管也曾表示，目前市面上90％以上的华为机型，未来都会升级鸿蒙，并强调Mate40系列可优先升级鸿蒙系统。 另据数码博主“勇气数码君”近日爆料，目前已有
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华为 HarmonyOS 2.0
华为消费者业务软件部总裁王成录今天通过微博宣布，他将会在12月16日发布HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。
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华为 HarmonyOS 2.0
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。 Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3无引脚DFN封装占用的PCB空间比传统SOT23和SOT323封装少
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Nexperia CAN-FD 保护二极管
USB 2.0凭借其传输协议标准化、技术成熟且通用和价格低廉，广泛应用在摄像头、移动存储、HID控制等众多设备。但普通USB传输系统存在抗干扰性差和传输距离近的问题，限制其应用场合。基于NS1021延长器收发芯片的增强型USB 2.0传输解决方案，既有效地解决上述问题，且支持多种通用线材。本文简述该传输方案原理及设计，并通过应用实例对USB 2.0接口使用场景进行延伸说明。
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USB 2.0接口和协议 延长器芯片 抗干扰 兼容性.可靠性
2020年9月10日，华为消费者业务软件部总裁王成录，在华为开发者大会的舞台上带来了万众瞩目的鸿蒙2.0。本次更新，不仅能看到鸿蒙的分布式能力得到全面提升，华为还首次开放鸿蒙的源代码，方便开发者接入，从而推动鸿蒙软件生态的蓬勃发展。官方宣传中，IoT是鸿蒙当前重要的发力点。那么，鸿蒙2.0会对IoT产业会带来哪些革新？我们不妨透过IoT产业来研究下鸿蒙2.0的变革求新。打破硬件壁垒，获取发展新动力IoT产业普遍被认为是即将爆发的市场。这个市场内的玩家大致分为两类：一种是传统家居产业的头部玩家，他们一般会沉
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鸿蒙OS 2.0 IoT
今天下午，华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕，华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲，并发布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术，能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用，可实现多屏互动。在UX设计上，EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD，还推出了更为全面的“智慧多窗”，更在动效和多感官协同上，带来了全新视听触交互体验。动效设计上，EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中，让用户的视觉和交互更为聚焦，操作更加高效。此外，
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EMUI 11 鸿蒙OS 2.0
首款纯中国芯M.2 NVMe SSD固态硬盘今天正式发布了！深圳嘉合劲威电子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固态硬盘，具有512GB和1TB 两个容量。有网友曾提出疑问，为什么是首款纯中国芯？难道别的之前别的厂商发布的不是中国芯吗？为什么一定要强调是纯中国芯呢？我们来看下这次产品的中国芯方案设计，主控：国产忆芯STAR1000P主控；闪存：国产长江存储64层3D TLC NAND；缓存国产：长鑫缓存。制造商，深圳嘉合劲威电子科技有限公司。那么这里强调都是个“纯”字，都是国产的。本来在全球
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光威弈Pro M.2 NVMe SSD
作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业，来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新，通过不断革新更优化的制造材料，确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别是伴随着5G技术的不断推进，基于RF-SOI的衬底在确保5G智能手机用芯片的性能方面起到了至关重要的作用，可以说Soitec的技术是促进5G智能手机快速普及的幕后英雄之一。 当然，“幕后英雄”也因为其先进的技术获得企业的飞速发展，Soitec全球战略执行副总裁Thomas PILISZCZ
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Soitec RF-SOI FD-SOI
2020年6月初，嵌入式计算的全球引领者研华科技很荣幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模块，基于Arm® Cortex®-A35 NXP i.MX 8X应用处理器。ROM-5620具有超低功耗设计并支持宽温环境，非常适合自动化设备和HMI设备。ROM-5620采用汽车级SoC和相关工业级部件，提供长寿命周期支持和-40°C到85°C的宽工作温度。配备有AIM-Linux和WISE-DeviceOn软件服务，ROM-5620提供长期的Linux BSP维护以及面向行业的应用程序和SDK插件，
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研华 SMARC 2.1模块 ROM-5620 工业控制 自动化
今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此，研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720，跨平台兼容，x86和Arm-based平台统一设计，凭借I/O多样性和灵活性优势，并支持大量接口方案，轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
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研华嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模块 X86核心模块 ROM-5720 SOM-2569
张桂玉，任希庆(安普德（天津）科技股份有限公司，天津 300384) 摘 要：本文测试的芯片是一款针对物联网市场开发的高性能2.4 GHz/5 GHz双频Wi-Fi射频芯片，支持802.11 a/b/g/n，Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、稳定性和传输距离远等特点，可以高度匹配音视频流媒体传输。广泛应用于无线流媒体音视频播放、虚拟现实、无人机、运动相机、车联网、工业控制、智能家居等领域。本文将对双频Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平台量产测试开
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202006 2.4G/5G 双频Wi-Fi芯片 ATE IFLEX 量产测试 硬件和软件
电子设计人员使用的工具箱日新月异。要找到适合工作的工具，不仅需要了解手头上的任务和现有工具，还要知道如何充分利用这些工具。
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CAN FD
AMD正式发布了第三代锐龙3系列处理器,这也是继线程撕裂者、锐龙9/7/5系列之后,7nm工艺、Zen2架构首次来到入门级市场。第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3100两款型号,均采用最新的7nm工艺制造,基于最新的Zen 2微架构,相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术,均为4核心8线程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。锐龙3 3300X基准频率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二级缓存2MB,三级缓存16MB,热设计功耗65W,自带幽灵Stealth散热器
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AMD CPU处理器 锐龙Zen 2
4月21日晚,AMD正式发布了第三代锐龙3系列处理器,这也是继线程撕裂者、锐龙9/7/5系列之后,7nm工艺、Zen2架构首次来到入门级市场。第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3100两款型号,均采用最新的7nm工艺制造,基于最新的Zen 2微架构,相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术,均为4核心8线程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。锐龙3 3300X基准频率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二级缓存2MB,三级缓存18MB,热设计功耗65W,自带幽灵Ste
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AMD CPU处理器 锐龙Zen 2
4月13日，OPPO 正式推出搭载最快充电组合的高性能 5G 手机 OPPO Ace2 。OPPO Ace2 首次量产最高功率 40W AirVOOC 无线闪充，加之 65W SuperVOOC 超级闪充与 10W 反向无线充电，成为目前量产最快的充电组合 ，提供全场景全能闪充体验。OPPO Ace2搭载高通骁龙865 移动平台，最高12GB LPDDR5，全系 UFS3.0+TurboWrite+HPB 闪存。全新的 Hyper Boost 3.0，游戏功耗更低，实现稳定的 90FPS。4 月 7 日
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OPPO Ace 2
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