- 据相关数据显示，COB在我国封装产品的总体份额已超过7%，被广泛用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED，其需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗，年复合成长率将达13%。有国际封装大厂预测，到2017年中功率、COB、大功率从产值来讲将三分天下。
据了解，晶科在前两年已经推出COB产品，但只是应用在商业照明、酒店照明等常规性的投射灯产品方面，而今年推出小发光面、大光通量输出的系列产品，其中主推的5050和7070，具体在小功率即12W以内的COB产品会走
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封装 COB
- 如果2013年，贴片是主流;那2014年，COB封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
COB集成光源即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。
由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，获得了商业照明等领域的广泛应用。
目前，实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装;二
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COB 大功率
- COB模式，近两年成为光通信领域的热词。在为它殚精竭虑之下，需要冷静地看哪种COB模式更适合光通信所需，否则将步入行业投资的误区。
COB，展开来就是CHIP ON BOARD，就是板上贴装技术。分解下来，COB模式的核心是DICE BOUND 和WIRE BOUND，前者是贴片，后者是绑线。我们对此溯源，COB模式并不算新鲜的技术。
COB模式生产，在引入光通信之前，都是基于封装性能要求不高的消费类产品。早先INTEL推出LIGHTPEAK封装技术，就是想采用一种接口统一笔记本的天下，L
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光通信 COB
- 什么是COB?其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。
COB封装最早在照
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COB 封装
- Vicor公司今天宣布，继2014年12月在台湾地区开设技术支持中心后，Vicor 于本月在韩国开设新的韩国办事处，扩展其电源系统设计和客户支持能力。
这种全面的技术支持能力对于电信、网络和电动汽车(EV)市场的本地设计师尤为珍贵。韩国办事处的Vicor电源专家将为从电源到负载点的电源系统开发过程提供先进的设计服务，帮助身处激烈竞争的韩国市场的客户能够快速、轻松地使用功率元件设计方法来构建高性能电源系统。Vicor专家还将为客户提供本地语言支持。现在，在韩国Vicor可支持各种高性能应用，为高密
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Vicor ChiP
- Molex 公司首次发布SlimRayTM预接线式 LED 芯片基板 (COB) 阵列光源灯座，可在缩短装配时间的同时提高可靠性，其配备的压缩触点无需再采取手动焊接操作，并可简化 LED 的安装流程。适用于 13.35 x 13.35mm COB 的灯座以整体方式提供，直径为 25.0mm、高度仅为 3.15mm，额定电压为 300 伏直流并且额定电流为 3.0 安培。该设计可将光学器件更近一步的靠近发光面 (LES) 安装，而镀金压缩触点与阵列衬垫发生接触，在多种环境与条件下可实现稳定的电源连接效果
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Molex SlimRay LED COB
- 目前来看，倒装工艺无疑是LED灯丝制作的较优选择，也打破了人们对于LED灯丝灯创新性的质疑，这并非一味模仿白炽灯来迎合消费者的怀旧心理，工艺上的创新也给LED灯丝灯带来了全新亮点。
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LED COB COF 禁白
- 从1970年第一个发红光的LED诞生到现在，LED通过术不断地演变和提升，一点一点渗入我们的生活，如今LED也成为了一个新兴的产业。从1970年到今天，LED业发展变化了近40年的历程，今后也将会更高更快更强的持续发展下去。在生活当中LED是无处不在的，如今LED在家中已经普遍应用，在街上在车上在机场都可以看到LED的应用，在生活中的方方面面都可以看到LED的存在。
从1976年开始，Lamp LED成为主要的市场发展，它将指示、亮化经过20年的发展之后通过技术的改变，陆续推出了SMD系列，从此
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LED COB
- Vicor公司(纳斯达克股票代码：VICR)日前宣布推出一款基于该公司的转换器级封装(Converter housed in Package，ChiP)功率器件平台的全新隔离式、稳压输出DC-DC转换器模块。Vicor的全新ChiP DCM™ 可提供高于传统DC-DC转换器两倍的功率密度，有助于电源工程师节省宝贵的电路板空间。ChiP DCM可用于要求高功率密度和热管理灵活性的广泛应用场合。
Vicor的ChiP DCM平台能提供从12V至420V输入和12V至55V输出的DC-DC
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Vicor DC-DC ChiP DCM
- 缩减成本，是经营各行各业的金科玉律。对LED封装技术来说亦是如此。如今，COB的势起，也在验证这一点。
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LED COB
- Vicor公司在2014年慕尼黑电子展上展出了最新的ChiP(Converter housed in Package) 平台功率器件模块。这款新的ChiP总线转换器模块（BCM），可在48 V输出提供功率高达1.2kW，峰值效率98%，功率密度达1,880W/in3 。突破性的性能，较目前市场上供应的同类型转换器功率密度高4倍，让数据中心、电信和工业等应用领域构建有效的高压直流配电基础设施。
Vicor的ChiP平台是新一代可扩容的电源模块，并且是业内的新典范。凭借在高密度互连（HDI）衬底，集成先进的
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Vicor 48V 数据中心 ChiP
- 2014年1月15日， Vicor公司（纳斯达克股票代码：VICR）宣布推出首个ChiP(Converter housed in Package) 平台功率器件模块。这款新的ChiP总线转换器模块（BCM®），可在48 V输出提供功率高达1.2kW，峰值效率98%，功率密度达1,880W/in3 。突破性的性能，较目前市场上供应的同类型转换器功率密度高4倍，让数据中心、电信和工业等应用领域构建有效的高压直流配电基础设施。
ChiP 封装式转换器平台
Vicor的ChiP平台是新一代可扩
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Vicor ChiP BCM
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