缩减BOM成本 COB/CSP封装势起

　　COB(ChipOnBoard)与晶粒尺寸封装(CSP)技术，正快速走红发光二极体(LED)照明市场。COB封装可缩小LED光源尺寸，而CSP则能省却后段封装及导线架费用，皆有助大幅降低LED光源的整体物料清单(BOM)成本，因而成为今年磊晶厂积极采用的热门封装技术，包括日亚化学(Nichia)、科锐(Cree)及隆达，皆已陆续发布相关产品。

　　隆达电子照明成品事业处处长黄道恒表示，无封装LED可满足灯具系统开发商对于规格、性能及成本的要求，未来可望快速扩大在照明市场的渗透率。

　　NPDDisplaySearch分析师佘庆威表示，COB透过导入高功率LED，可减少内建的LED数量，让光源尺寸得以微缩，因而能调降LED光源BOM成本;再加上其具备高光源品质特性，预计将于2014年成为LED灯泡及投射灯市场主流，惟目前线性COB封装仍难应用于灯管。

　　COB系将LED元件直接安装在印刷电路板(PCB)上形成多重LED光源组合，藉此提升照明度，其中若采用中低功率LED，通常会使用核心材料为FR4的普通印刷电路板进行二次组装;而使用高功率LED时，则采用金属核心PCB(MCPCB)强化散热效率，使其兼具高光输出效率与长寿命的优势，吸引LED制造商竞相投入产品线开发。

　　隆达电子照明成品事业处处长黄道恒即透露，该公司将于今年，大举布局整合线性LED驱动IC和印刷电路板(PCB)的COB封装光源方案。

　　另外，PhilipsLumileds、欧司朗光电半导体(OSRAMOptoSemiconductors)、日亚化学、科锐等LED供应商，亦已将COB方案视为主打重点。

　　至于CSP亦正快速扩大在LED光源封装市场的影响力。CSP系无封装LED(EmbeddedLEDChip)技术常见架构之一;由于简化封装结构，减少导热设计的复杂度及散热元件数量，再加上省却封装制程，因此可达成低成本、小发光面积及长寿命的目的;同时小体积亦提供二次光学更高的设计弹性，可以在极小的单位面积实现最高亮度与大发光角，提供灯泡、灯管及灯具极大的设计灵活性，接掌成为新世代封装技术的主流呼声极高。

　　为抢攻CSP封装技术市场先机，三星、科锐、PhilipsLumileds、日亚化学、东芝(Toshiba)等LED晶粒供应商已纷纷展开技术研发。PhilipsLumileds亚太地区副总裁AlvinTse认为，CSP可迎合灯具厂客制化设计与降低开发门槛的需求，未来在LED照明市场的接受度可望快速增长;而瞄准CSP后势发展潜力，该公司已于2014年初开始导入相关产品线开发，并于2月发布首款产品。

　　另外，近期隆达电子也于德国「2014法兰克福灯光照明暨建筑物自动化展(Light+Building)」中，发布首款无封装白光LED晶片，主要系瞄准50瓦LED照明，如U10投射灯、水晶蜡烛灯及灯管等应用，并于第二季已小量试产。黄道恒指出，该公司无封装LED产品已送交给其所代工的国际照明品牌商进行认证，预计最快将于2014年底前导入大量量产。

　　据了解，隆达电子采用无封装白光LED晶片的灯管，若搭配玻璃基板打件(ChipOnGlass,COG)技术，则可实现360度发光效果，同时达到每瓦200流明的超高效率。黄道恒强调，该公司旗下无封装LED初期的应用为50瓦LED照明，未来将会持续透过规格及效能的升级扩张其应用版图。