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技术创新OR市场炒作 一张图搞懂小间距新名词

  • Micro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……这一串让人眼花缭乱的字母名称,具体含义是什么?如何进行区分?而这些层出不穷的新名词,哪些是代表着创新性技术的诞生,抑或是商家们虚张声势的市场炒作?
  • 关键字: LED  COB  显示屏  

板上芯片LED在照明设计中降本、节能的原理和方法

  • 板上芯片LED在照明设计中降本、节能的原理和方法-LED 在许多方面都胜过传统照明光源,包括更高的能效、更长的使用寿命和更小的体积。 然而,成本问题却一直令许多照明设计工程师感到头疼,这也是为什么 LED 制造商要继续创新,提升规模经济的关键原因。 板上芯片 (COB) 光源模块是有助于降低成本的最新封装方法之一。
  • 关键字: COB  LED  照明  

全球COB厂商营收排名前十揭晓

  •   最新数据库显示,2016年照明用COB(含陶瓷封装/EMC封装COB产品)市场规模达5.8亿美元,预估2021年市场规模将突破7亿美元,2016~2021年复合成长率约4%。        2015年全球COB厂营收排名   COB产品主要应用于商业照明市场,随着技术提升,高功率的COB产品性能趋于稳定,近来逐渐被应用于户外照明,包括LED工矿灯、路灯等市场。由于高功率LED与COB LED具有中功率所没有的产品设计优势与高光强,将能提升高端照明市场的竞争优势。   国际厂商拥
  • 关键字: COB  LED  

蓝光倒装VS CSP,谁才是COB技术的未来?

  • 倒装有倒装的优势,但正装也有正装的市场,取代一部分可以,全面取代是不现实的,交给市场检验吧。
  • 关键字: COB  CSP  

与正装COB相比,倒装COB有何优势?

  •   随着正装LED产品的成熟度越来越高,技术提升难度越来越大,倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好,但成本高,COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。   如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线,行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势,但为何目前仍然还是正装为主导呢?倒装真的能否取而代之,看看制造者们怎么说?   倒装COB取代正装是大势暂时为狭义市场   目前倒装相比正装,并没有太大优势,价格上差不多,市场认可性不够。而且倒装的二次光学还是没有正装的好配,而且亮度比正装低
  • 关键字: COB  LED  

封装技术或将三向发展 COB市场未来会走向何方?

  •   据相关数据显示,COB在我国封装产品的总体份额已超过7%,被广泛用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED,其需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗,年复合成长率将达13%。有国际封装大厂预测,到2017年中功率、COB、大功率从产值来讲将三分天下。   据了解,晶科在前两年已经推出COB产品,但只是应用在商业照明、酒店照明等常规性的投射灯产品方面,而今年推出小发光面、大光通量输出的系列产品,其中主推的5050和7070,具体在小功率即12W以内的COB产品会走
  • 关键字: 封装  COB  

2017封装谁主沉浮?中功率、COB、大功率三分天下

  •   如果2013年,贴片是主流;那2014年,COB封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。   COB集成光源即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。   由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点,能很好地解决色差及散热等问题,获得了商业照明等领域的广泛应用。   目前,实现大功率LED照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED芯片进行封装;二
  • 关键字: COB  大功率  

光通信领域里 COB模式将何去何从?

  •   COB模式,近两年成为光通信领域的热词。在为它殚精竭虑之下,需要冷静地看哪种COB模式更适合光通信所需,否则将步入行业投资的误区。   COB,展开来就是CHIP ON BOARD,就是板上贴装技术。分解下来,COB模式的核心是DICE BOUND 和WIRE BOUND,前者是贴片,后者是绑线。我们对此溯源,COB模式并不算新鲜的技术。   COB模式生产,在引入光通信之前,都是基于封装性能要求不高的消费类产品。早先INTEL推出LIGHTPEAK封装技术,就是想采用一种接口统一笔记本的天下,L
  • 关键字: 光通信  COB  

COB封装市场、技术发展现状及趋势

  •   什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。   这种封装方式并非不要封装,只是整合了上下游企业,从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成,整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程,生产过程更易于组织和管控,产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。   COB封装最早在照
  • 关键字: COB  封装  

Molex SlimRay™ 预接线式 LED 芯片基板 (COB) 阵列光源灯座

  •   Molex 公司首次发布SlimRayTM预接线式 LED 芯片基板 (COB) 阵列光源灯座,可在缩短装配时间的同时提高可靠性,其配备的压缩触点无需再采取手动焊接操作,并可简化 LED 的安装流程。适用于 13.35 x 13.35mm COB 的灯座以整体方式提供,直径为 25.0mm、高度仅为 3.15mm,额定电压为 300 伏直流并且额定电流为 3.0 安培。该设计可将光学器件更近一步的靠近发光面 (LES) 安装,而镀金压缩触点与阵列衬垫发生接触,在多种环境与条件下可实现稳定的电源连接效果
  • 关键字: Molex SlimRay  LED  COB  

禁白时代 倒装芯片的机遇与未来

  •   目前来看,倒装工艺无疑是LED灯丝制作的较优选择,也打破了人们对于LED灯丝灯创新性的质疑,这并非一味模仿白炽灯来迎合消费者的怀旧心理,工艺上的创新也给LED灯丝灯带来了全新亮点。
  • 关键字: LED  COB  COF  禁白  

LED重点应用与发展趋势分析

  •   从1970年第一个发红光的LED诞生到现在,LED通过术不断地演变和提升,一点一点渗入我们的生活,如今LED也成为了一个新兴的产业。从1970年到今天,LED业发展变化了近40年的历程,今后也将会更高更快更强的持续发展下去。在生活当中LED是无处不在的,如今LED在家中已经普遍应用,在街上在车上在机场都可以看到LED的应用,在生活中的方方面面都可以看到LED的存在。   从1976年开始,Lamp LED成为主要的市场发展,它将指示、亮化经过20年的发展之后通过技术的改变,陆续推出了SMD系列,从此
  • 关键字: LED  COB  

缩减BOM成本 COB/CSP封装势起

  •  缩减成本,是经营各行各业的金科玉律。对LED封装技术来说亦是如此。如今,COB的势起,也在验证这一点。
  • 关键字: LED  COB  

技术:打造LED高光效COB封装产品的具体方法详解

  • 随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,LED光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式...
  • 关键字: LED高光  COB  封装产品  

COB光源模块规范化将纳入LED国家标准

  •   近日,国家半导体照明(LED)标准领导小组在东莞召开LED国家标准《半导体照明术语》标准研讨会,工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国赛西(广州)实验室、北京电光源研究所、半导体照明联合创新国家重点实验室、中国标准化研究院等单位出席。   本次会议主要围绕《半导体照明术语》标准的基本架构、原则,标准中术语的范围、深度等展开深入讨论。   会议提出了解决与其他正在制定的术语标准的协调性问题的方法,即尊重其他术语标准中的定义,实现融合统一;还提出了业界关注的重点术语,如COB、LED模块、LED阵列
  • 关键字: COB  LED  
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cob介绍

COB:   (Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II   COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量。因此,在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。   ------------------------------------- [ 查看详细 ]

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