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cob-chip-on-board 文章

PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

  • 板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板...
  • 关键字: PCB  芯片封装  焊接  工艺流程  COB  

NI Signle-Board RIO嵌入式控制系统将能量消耗减少

  • Author(s):
    Siddharth Verma - Saara Embedded Systems Pvt Ltd
    Dhananjaya BM - Saara Embedded Systems Pvt Ltd
    Kishore Nambiar - Saara Embedded Systems Pvt LtdIndustry:
    Energy/PowerProducts:
    Real-Ti
  • 关键字: Signle-Board  RIO  NI  嵌入式    

用于高功率发光二极管的覆铜陶瓷基板(07-100)

  •   过去几年封装型发光二极管的功率密度增加了,同时模块的寿命要求亦增加了。这样就带出了对改进基板导热性和可靠性的新要求,以超越标准FR4或绝缘金属基板。覆铜陶瓷(DCB)基板提供了较低热阻并且已成功应用于高功率高压变频器和固态继电器。
  • 关键字: DCB  发光二极管  CoB  

Tensilica加入Chip Estimate主要IP核合作伙伴计划

  •   Tensilica公司日前联合Chip Estimate公司宣布,Tensilica加入Chip Estimate主要IP核合作伙伴计划。身为主要IP核合作伙伴,Tensilica公司在通过ChipEstimate.com使得客户可以集中以访问其标准系列处理器IP核和可配置处理器技术的信息。Tensilica公司针对片上系统(SoC)设计的IP核解决方案令设计工程师能够创造出低功耗、高性能的软硬件集成电路产品。   ChipEstimate.com自2005年开始运作,为电子设计和半导体设计公司提供
  • 关键字: 消费电子  Tensilica  Chip  Estimate  IP  消费电子  
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cob-chip-on-board介绍

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