2022年12月22日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) , 即日起开售FTDI Chip的FT4232HA高速USB转UART/MPSSE IC。FT4232HA是符合汽车标准的USB 2.0至UART 转接器IC，可无缝地为目标设计提供高速USB支持。FT4232HA器件具有四个独立的可配置接口，为一系列汽车和一般USB应用提供了高度灵活的解决方案，包括智能读卡器、工业控制、媒体播放器接口和机顶盒接口。 贸泽电子供应的FTDI Chi
关键字：
贸泽 FTDI Chip UART/MPSSE 高速USB
0 引言2020 年的COVID-19 疫情使得更多的人在家工作，这加速了新Wi-Fi 标准（Wi-Fi 6））的部署采用。消费者开始使用这种更高速度的新Wi-Fi 6 来升级家庭网络，同时享受分布式架构带来的优势。它不仅易于设置，可覆盖所有房间，而且具有高容量，能够满足所有家庭成员的多样化需求，例如在书房参加视频会议，在客厅观赏最喜欢的节目，在楼上卧室玩数小时的在线游戏等。到目前为止，智能家居一直通过多个相互竞争的标准提供服务，包括 Wi-Fi、Zigbee、Bluetooth®
关键字：
202105 Wi-Fi 6 CHIP
智能家居核心厂商众多，且横跨众多各细分领域，整体而言覆盖传统家电厂商、手机厂商与互联网等巨头，由于他们各自生态不同，可能导致这些终端之间存在一些互操作性的挑战。此外，不同的协议拥有各自的安全层和身份验证机制，因此要想防止未经授权的访问就会变得相对困难。行业领先企业正在关注并就解决互操作性问题达成共识。由Zigbee 联盟发起的一个新项目有望将统一、安全性和即插即用的操作带入智能家居市场。这项合作被称为“基于IP 的互联家庭项目”（Project Connected Home over IP，称“CHIP”
关键字：
202103 CHIP
1 Project CHIP：实现智能家居跨平台的互联互通智能家居核心厂商众多，且横跨众多各细分领域，整体而言覆盖传统家电厂商、手机厂商与互联网等巨头，由于他们各自生态不同，可能导致这些终端之间存在一些互操作性的挑战。此外，不同的协议拥有各自的安全层和身份验证机制，因此要想防止未经授权的访问就会变得相对困难。行业领先企业正在关注并就解决互操作性问题达成共识。由Zigbee联盟发起的一个新项目有望将统一、安全性和即插即用的操作带入智能家居市场。这项合作被称为“基于IP的互联家庭项目”
关键字：
CHIP 智能家居
1 CHIP将会流行2020 年的新冠肺炎疫情加速了在家工作的发展趋势。这种趋势并不新鲜，其灵活性( 尤其对于通常需要长途跋涉的员工而言)以及节省日常通勤中时间和金钱的优势，早已深受赞赏。对于通信行业乃至整个技术领域的企业说，这意味着从无线鼠标和键盘到网络摄像头、扫描仪和打印机等各种办公产品的市场不断增长。Nordic 制造功能惊人的先进多协议无线通信芯片，这些器件实现了称为＂小型办公室，家庭办公室＂(SOHO) 的互连环境。在家居内，低功耗无线连接能够实现照明、供暖、安全系统和个
关键字：
CHIP 智能家居 202102
1 智能家居互联的技术挑战智能门锁、智能门铃、智能摄像头、智能厨电设备等是当前智能家居的热门应用。这些应用所需要的创新技术有：兼顾高性能和低功耗的微处理器产品、实现高效性能的边缘计算能力以及稳定地无线连接及实时传输性能。智能家居应用是未来物联网世界的一部分，它需要连接各种不同的传感器和人机交互，通过MCU 微处理器进行信号处理和数据交互，并通过无线连接技术例如Wi-Fi/ 蓝牙连接到后台服务器实现云端服务。此类智能家居设计汇集了包括传感器检测，人机交互，语音采集，低功耗处理，多任务
关键字：
CHIP 智能家居 202102
2020 年 5 月 14 日，马萨诸塞州安多弗讯 — Vicor （NASDAQ：VICR）推出面向直接由 48V 供电的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 处理器的ChiP-set。一个驱动器模块MCD4609加上一对电流倍增器模块MCM4609，可提供高达 650A 的持续电流和 1200A 的峰值电流。得益于小的空间占用以及纤薄的尺寸（45.7 x 8.6 x 3.2 毫米），电流倍增器可部署在靠近处理器的位置，不仅能显著降低配电网络 (PDN) 损耗，而且还能提高电源系统效率。46
关键字：
Vicor ChiP-set AI 加速卡 电源
Micro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……这一串让人眼花缭乱的字母名称，具体含义是什么?如何进行区分?而这些层出不穷的新名词，哪些是代表着创新性技术的诞生，抑或是商家们虚张声势的市场炒作?
关键字：
LED COB 显示屏
板上芯片LED在照明设计中降本、节能的原理和方法-LED 在许多方面都胜过传统照明光源，包括更高的能效、更长的使用寿命和更小的体积。 然而，成本问题却一直令许多照明设计工程师感到头疼，这也是为什么 LED 制造商要继续创新，提升规模经济的关键原因。 板上芯片 （COB） 光源模块是有助于降低成本的最新封装方法之一。
关键字：
COB LED 照明
Board从入门到精通系列（七）-本文将给出通过Vivado IDE开发Zynq平台上PS裸机应用程序的流程。读者将看到Vivado开发更高效、快捷。
关键字：
MP3 Board Vivado
Board从入门到精通（五）：软硬件协同设计-Zynq最大的优势在于，同时具备软件、硬件、IO可编程，即All Programmable。在设计Zynq过程中，同样要建立一种意识，就是从原来单纯的软件思维（或单纯的硬件思维）中解脱，转向软硬件协同设计的开发方法。
关键字：
Board Zynq FPGA
摘要： 最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模块，可通过 384 VDC 额定工作输入电压实现隔离式安全超低电压 (SELV) 24V 二级输出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米&
关键字：
Vicor ChiP
最新数据库显示，2016年照明用COB(含陶瓷封装/EMC封装COB产品)市场规模达5.8亿美元，预估2021年市场规模将突破7亿美元，2016～2021年复合成长率约4%。
2015年全球COB厂营收排名
COB产品主要应用于商业照明市场，随着技术提升，高功率的COB产品性能趋于稳定，近来逐渐被应用于户外照明，包括LED工矿灯、路灯等市场。由于高功率LED与COB LED具有中功率所没有的产品设计优势与高光强，将能提升高端照明市场的竞争优势。
国际厂商拥
关键字：
COB LED
倒装有倒装的优势，但正装也有正装的市场，取代一部分可以，全面取代是不现实的，交给市场检验吧。
关键字：
COB CSP
随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。
如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线，行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势，但为何目前仍然还是正装为主导呢?倒装真的能否取而代之，看看制造者们怎么说?
倒装COB取代正装是大势暂时为狭义市场
目前倒装相比正装，并没有太大优势，价格上差不多，市场认可性不够。而且倒装的二次光学还是没有正装的好配，而且亮度比正装低
关键字：
COB LED
cob-chip-on-board介绍
您好，目前还没有人创建词条cob-chip-on-board!
欢迎您创建该词条，阐述对cob-chip-on-board的理解，并与今后在此搜索cob-chip-on-board的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473