新闻中心

EEPW首页 > 光电显示 > 业界动态 > 技术创新OR市场炒作 一张图搞懂小间距新名词

技术创新OR市场炒作 一张图搞懂小间距新名词

作者:时间:2018-10-12来源:业绩榜收藏
编者按:Micro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……这一串让人眼花缭乱的字母名称,具体含义是什么?如何进行区分?而这些层出不穷的新名词,哪些是代表着创新性技术的诞生,抑或是商家们虚张声势的市场炒作?

  Micro 、 Mini 、GOB、 TOP……这一串让人眼花缭乱的字母名称,具体含义是什么?如何进行区分?而这些层出不穷的新名词,哪些是代表着创新性技术的诞生,抑或是商家们虚张声势的市场炒作?

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201810/392794.htm

  小间距技术在商业市场上的大热,极大地鼓舞了厂商们的研发热潮,催生了许多创新性技术和产品的不断涌现。同时,接踵而至的各种新名词也让人目不暇接。而每一个新名词的推广,都是对该产品具有改朝换代意义的背书或者佐证。似乎有了一个高大上的名字,这个技术也就具备了划时代的意义。

  事实上,每一种具有革命性意义的创新技术和产品的实现,很难一蹴而就,它需要一个艰苦而漫长的探索过程,期间也会出现一些过渡的中间型技术和产品。就这些中间型的技术和产品本身而言,也是具备了一定的进步意义的。但是,有时候商家们过分夸张的宣传,有意识地进行各种名词的包装,反而造成了对市场的扰乱和误导。

  本文将从一张简单的图表出发,厘清各种名词的含义、技术渊源,及其创新性的含金量。

  下面这张表,从三个基本的要素,对小间距产品进行评估归类。这三个要素分别是:

  1、芯片尺寸

  2、点间距

  3、技术路线

  使用这三个基本要素,能够较为准确地衡量一个产品的技术含量。

技术创新OR市场炒作 一张图搞懂小间距新名词

  名词:Micro LED

  定义:芯片尺寸小于50um

  Micro LED 是一个出现频率极高的热词。一般来说,目前业内认可的标准是,当的芯片尺寸小于50um时,可以称为Micro LED技术。目前常规的小间距LED芯片尺寸在 100um以上。所以,为了挑战现有技术,Micro LED还被更加严格的定义为芯片小于20um 或者30um。

  芯片尺寸的量级在50um以下时,像素点间距也是在微米这个数量级进行定义的。例如,手机的像素密度在432PPI时,像素间距为118um*118um(微米)。

  目前Micro LED技术,尚处于研发阶段。除了芯片的微缩技术,如何把数量庞大的微米级的芯片转移到电路基板上,是Micro LED目前最大的技术瓶颈。但是,毋庸置疑,在这个领域的突破,是具有划时代意义的新技术。

    名词:Mini LED

  狭义:芯片尺寸50—100um

  广义: 点间距小于P1.0

  Mini LED最初是由芯片厂商首次提出的。因为Micro LED技术实现还需要较长的时间。同时,对我们大屏幕显示而言,在大多数的应用场景下,像素密度也无需达到微米的级别。因此,Mini LED对比Micro LED, 芯片尺寸更大,技术上也更容易实现。

  最初Mini LED被定义的比较严格,芯片尺寸落在50 – 100 um之间,这个尺寸的芯片只有采用倒装芯片技术才能实现。应该说最初对Mini LED的定义在技术长还是有很大突破的。

  但是随着微间距LED热度的不断攀升,国内显示行业的厂商们因为市场推广‘蹭热度’的需要,把点间距为1.0mm以下的,也叫做Mini LED。这样的称谓极易造成混淆。因为,采用传统的表贴封装也可以做到P1.0以下,采用N合1封装的也可以,采用正装芯片封装也可以做到,当然,采用倒装COB的同样可以做到。所以,现在国内出现的号称为Mini LED的显示屏, 很多其实在芯片技术上并没有突破,都还是现在被广泛应用于小间距LED显示屏的芯片。

  例如,国内一些封装厂推出的N合一集成封装,采用的芯片依然是大于100um,封装的技术路线也还是SMD表贴封装技术。它是将原来单颗封装的1R1G1B一组芯片,集成为4组、6组或者9组等。应该说,N合一是对传统SMD封装技术的延伸和改良的探索。谈不上是技术的更新换代。

  名词:COB

  定性:封装技术路线的代际更替

  亮点:倒装COB点间距最小可达P0.1

  COB是英文CHIP ON BOARD的缩写,它是对现有的SMD封装模式的革新,也堪称是对SMD小间距LED的改朝换代。

  COB封装是把芯片直接固晶焊线在PCB板子上,然后通过覆胶技术进行保护。而SMD方式,则是先把芯片固晶、焊线、点胶封装成一个独立的灯珠,再通过表贴焊接在PCB板上。两种封装结构如下图所示:

技术创新OR市场炒作 一张图搞懂小间距新名词

  COB封装完全摒弃了SMD的支架或基板,结构更加简洁。同时,因为没有裸露在外的焊脚,不受外界环境的影响,从而极大地提高了整个显示屏结构的密封性。所以,COB封装可大幅度提高小间距LED的可靠性和稳定性。同时,COB技术还可以实现更小的间距,以及更低的材料成本。是对传统SMD方式的颠覆。

  目前,COB分为两种:正装芯片COB与倒装芯片COB。

  正装COB能够达到的最小点间距为P0.5。而倒装COB还可以减掉上图中所示的芯片与基板的导线。倒装COB可进一步将点间距缩小到P0.1。

  倒装COB最有代表性的产品,一个是索尼在各大展会展示的CLEDIS显示屏,另外一个就是三星推出的P0.84点间距的THEWALL显示屏。可以说,在未来的一段时间内,倒装COB代表了小间距LED的前进和发展方向。

技术创新OR市场炒作 一张图搞懂小间距新名词

索尼CLEDIS显示屏

技术创新OR市场炒作 一张图搞懂小间距新名词

三星THEWALL显示屏

  名词:GOB

  定性:现有SMD表贴小间距改良版

  GOB是GLUE ON BOARD 的缩写,是在表贴显示屏模组的表面,再进行一层整体的覆胶,以提高SMD表贴的密封性。是对现有SMD表贴的一种改良。

  应该说GOB是显示屏厂商们一种工艺性的改进,它提高了显示屏的防潮、防水、防撞击的性能,在一定程度上,弥补了表贴小间距显示屏的可靠性和稳定性不足的缺陷。但是这个技术方案对SMD表贴工艺提出了极高的要求,一旦有虚焊,就很难修复。而且长时间使用过程中胶体是否会存在变色、脱胶、影响散热等方面也需要时间验证。

  名词:TOPCOB

  定性:现有SMD表贴小间距改良版

  这个叫做TOPCOB的产品,其实跟我们通常所说的COB没有半毛钱的关系。它依然采用的是现有SMD表贴封装,然后进行模组表面覆胶,与上面提到的GOB技术,完全一致。是对表贴技术缺陷打的补丁,很难称为革命性的代际产品。

  除了以上提到的这些名词,业内还有不少已经出现或者正在出现的新名词。判断衡量这些技术和产品,我们需要理性的分析。从芯片技术、封装技术到最后的显示屏生产和组装,新的技术更新是在哪个层面发生的?它是传统技术的改良还是更新换代?只有深入分析技术成因,我们才不会被商家们夸张的市场宣传所误导。希望这篇文章,对您进行客观的评估有所启发和助益。



关键词: LED COB 显示屏

评论

技术专区

关闭