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cob-chip-on-board 文章 进入cob-chip-on-board技术社区

COB光源模块规范化将纳入LED国家标准

  •   近日,国家半导体照明(LED)标准领导小组在东莞召开LED国家标准《半导体照明术语》标准研讨会,工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国赛西(广州)实验室、北京电光源研究所、半导体照明联合创新国家重点实验室、中国标准化研究院等单位出席。   本次会议主要围绕《半导体照明术语》标准的基本架构、原则,标准中术语的范围、深度等展开深入讨论。   会议提出了解决与其他正在制定的术语标准的协调性问题的方法,即尊重其他术语标准中的定义,实现融合统一;还提出了业界关注的重点术语,如COB、LED模块、LED阵列
  • 关键字: COB  LED  

使用LabVIEW和NI Single-Board RIO搭建智能电网监

  • 我们使用NI Single-Board RIO开发的智能电网单元是一种可靠且具性价比的解决方案,它具有独特的灵活性,极适用于搭建自动化系统。使用NI软硬件平台使我们更具有技术优势,同时在系统开发过程中NI也提供了出色的本地
  • 关键字: Single-Board  LabVIEW  RIO  智能电网    

隆达电子发表光机整合COB产品 ”Core”

  • 隆达电子将发表光机整合COB – ”Core”,以即插即用的设计概念,将机构整合于COB集成式封装内,并可多颗串接,大幅降低组装成本。隆达之Core新产品将于六月九日起一连四天的「第十八届广州国际照明展览会」中首度展出。
  • 关键字: 隆达  Core  COB  

NI Single-Board RIO通用逆变器控制器特性

  • 概述使用NISingle-BoardRIO通用逆变器控制器(general-purposeinvertercontroller-GPIC)来帮助您更快地将设计中的电网功率转换器发展至大规模的商业生产与产品部署。在行业认可的LabVIEW图形化系统设计环境软件的支持
  • 关键字: Single-Board  RIO  NI  逆变器    

PQI USB 3.0 COB专利技术介绍

  • 众所周知,目前我们使用的USB主要分为两种接口:2.0 和3.0,而目前广泛使用的USB 2.0,速度最高达到480Mbps,是最早USB 1.1的四十倍;如今,USB 2.0的速度早已经无法满足应用需要,USB 3.0也就应运而生,最大传输带
  • 关键字: 专利技术  介绍  COB  3.0  USB  PQI  

齐瀚光电大功率COB LED产品通过LM80测试

  • 台湾齐瀚光电(4997TW)是为生产大功率COBLED光源的领导品牌,继获得亚太第一Zhaga认证后,于2012年香港秋季灯...
  • 关键字: 台湾  LED光源  LED  齐瀚光电  COB  LED  

LED的COB(板上芯片)封装流程

  • LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程,现在分享给大家。首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面, 热处理至硅片牢固
  • 关键字: LED  COB  芯片  封装流程    

COB封装与SMD封装哪个更具优势

  • 随着固态照明技术的不断进步,COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视,由于COB光源有热阻低,光通量密度高,眩光少,发光均匀等特性,在室内外照明灯具中得到了广泛的应用,如筒灯,球泡灯,日光灯管,路灯以
  • 关键字: COB  SMD  封装    

照明级铝基板COB模组

  • 导读:LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新光源革命。具有绿色、节能等优点。但高光效低成本制约着LED光源取代传统灯具的步伐;同时对于LED领域来说消费者要简单的取代传
  • 关键字: COB  照明  铝基板  模组    

新型COB型LED日光灯管与传统LED日光灯管对比分析

  • 新型COB型LED日光灯管原来介绍:传统LED日光灯管使用上百颗小功率草帽或贴片封装,效率低且成本一直居高不下,本公司产品,利用自己拥有的MCOB多芯片集成封装技术,打破传统的点阵式封装方式,采用将铜片直接冲压或者
  • 关键字: LED  COB  日光灯管  对比分析    

Board File里Padstack的Type无法改成的原因

  • 1. 前言
    在board file里面有时会针对某些零件的padstack做编修,此时会发现原来
    Type定为Single的padstack都变成了Blind/Buried Type,如果把它改
    回Single Type并且储存的时候可以存,
  • 关键字: Padstack  Board  File  Type    

基于μ-Chip芯片RFID防伪票证系统的设计

  • 基于μ-Chip芯片RFID防伪票证系统的设计,1 CUDA与OpenGL概述
     OpenGL是图形硬件的软件接口,它是在SGI等多家世界著名的计算机公司的倡导下,以SGI的GL三维图形库为基础制定的一个通用、共享的、开放式的、性能卓越的三维图形标准。OpenGL在医学成像、地理
  • 关键字: 票证  系统  设计  防伪  RFID  -Chip  芯片  基于  

大功率LED散热新突破 陶瓷COB技术大幅节省封装成本

  • LED封装方式是以晶粒(Die)经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)链接而成LED芯片,...
  • 关键字: LED封装  高功率  散热  COB    

不同封装技术 强化LED元件的应用优势

  • LED具备环保、寿命长、体积小、高指向性、固态形式不易损坏...等优点,已逐渐取代传统钨丝灯(白炽灯)、CC...
  • 关键字: LED封装  LED光源  COB    
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