- 近日,国家半导体照明(LED)标准领导小组在东莞召开LED国家标准《半导体照明术语》标准研讨会,工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国赛西(广州)实验室、北京电光源研究所、半导体照明联合创新国家重点实验室、中国标准化研究院等单位出席。
本次会议主要围绕《半导体照明术语》标准的基本架构、原则,标准中术语的范围、深度等展开深入讨论。
会议提出了解决与其他正在制定的术语标准的协调性问题的方法,即尊重其他术语标准中的定义,实现融合统一;还提出了业界关注的重点术语,如COB、LED模块、LED阵列
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COB LED
- 我们使用NI Single-Board RIO开发的智能电网单元是一种可靠且具性价比的解决方案,它具有独特的灵活性,极适用于搭建自动化系统。使用NI软硬件平台使我们更具有技术优势,同时在系统开发过程中NI也提供了出色的本地
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Single-Board LabVIEW RIO 智能电网
- 隆达电子将发表光机整合COB – ”Core”,以即插即用的设计概念,将机构整合于COB集成式封装内,并可多颗串接,大幅降低组装成本。隆达之Core新产品将于六月九日起一连四天的「第十八届广州国际照明展览会」中首度展出。
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隆达 Core COB
- 概述使用NISingle-BoardRIO通用逆变器控制器(general-purposeinvertercontroller-GPIC)来帮助您更快地将设计中的电网功率转换器发展至大规模的商业生产与产品部署。在行业认可的LabVIEW图形化系统设计环境软件的支持
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Single-Board RIO NI 逆变器
- 众所周知,目前我们使用的USB主要分为两种接口:2.0 和3.0,而目前广泛使用的USB 2.0,速度最高达到480Mbps,是最早USB 1.1的四十倍;如今,USB 2.0的速度早已经无法满足应用需要,USB 3.0也就应运而生,最大传输带
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专利技术 介绍 COB 3.0 USB PQI
- LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程,现在分享给大家。首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面, 热处理至硅片牢固
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LED COB 芯片 封装流程
- 随着固态照明技术的不断进步,COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视,由于COB光源有热阻低,光通量密度高,眩光少,发光均匀等特性,在室内外照明灯具中得到了广泛的应用,如筒灯,球泡灯,日光灯管,路灯以
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COB SMD 封装
- 导读:LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新光源革命。具有绿色、节能等优点。但高光效低成本制约着LED光源取代传统灯具的步伐;同时对于LED领域来说消费者要简单的取代传
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COB 照明 铝基板 模组
- 新型COB型LED日光灯管原来介绍:传统LED日光灯管使用上百颗小功率草帽或贴片封装,效率低且成本一直居高不下,本公司产品,利用自己拥有的MCOB多芯片集成封装技术,打破传统的点阵式封装方式,采用将铜片直接冲压或者
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LED COB 日光灯管 对比分析
- 1. 前言
在board file里面有时会针对某些零件的padstack做编修,此时会发现原来
Type定为Single的padstack都变成了Blind/Buried Type,如果把它改
回Single Type并且储存的时候可以存,
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Padstack Board File Type
- 基于μ-Chip芯片RFID防伪票证系统的设计,1 CUDA与OpenGL概述
OpenGL是图形硬件的软件接口,它是在SGI等多家世界著名的计算机公司的倡导下,以SGI的GL三维图形库为基础制定的一个通用、共享的、开放式的、性能卓越的三维图形标准。OpenGL在医学成像、地理
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票证 系统 设计 防伪 RFID -Chip 芯片 基于
- LED封装方式是以晶粒(Die)经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)链接而成LED芯片,...
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LED封装 高功率 散热 COB
- LED具备环保、寿命长、体积小、高指向性、固态形式不易损坏...等优点,已逐渐取代传统钨丝灯(白炽灯)、CC...
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LED封装 LED光源 COB
cob-chip-on-board介绍
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