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黄仁勋预言AI未来包办软件编写与监督 马斯克笑曝1关键

  • 英伟达执行长黄仁勋去年才预言,5年内AI的表现就能与人类匹敌。在今年的GTC大会上,他更预告,未来企业只需将多个聊天机器人串联在一起组成AI团队,就可以完成任务,无需让开发人员从头编写程序。这种软件开发前景引起网友惊呼「太疯狂」,没想到引来特斯拉执行长马斯克的回应。地表最强AI盛会「英伟达GTC大会」已风光落幕,但相关话题仍持续发酵。英伟达执行长黄仁勋除了大秀杀手级AI芯片Blackwell GPU,还畅谈AI如何深入平常生活的各个面向。一位网友在社群平台X(前身为推特)上分享了黄仁勋在GTC大会的演说影
  • 关键字: ​英伟达  黄仁勋  AI  马斯克  

新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程

  • 近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习(AI/ML)领域中的算力比拼又带到了一个新的高度,这不只是说明了通用图形处理器(GPGPU)时代的来临,而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临,就像GPU以更高的计算密度和能效胜出CPU一样,各种加速器件在不同的AI/ML应用或者细分市场中将各具优势,未来并不是只要贵的而是更需要对的。此次GTC上新推出的用于AI/ML计算或者大模型的B200芯片有一个显著的特点,它与传统的图形渲染GPU大相径庭并与上一代用于AI/ML计算的GPU很不一样。
  • 关键字: FPGA  AI  ML  Achronix  

微软新 AI 专利获批:帮老板追踪、评估你的工作表现

  • IT之家 3 月 28 日消息,根据美国商标和专利局(USPTO)公示的清单,微软获得了一项关于人工智能的专利,主要基于员工对文档的处理,帮助老板评估员工的工作表现。微软在专利中概述了一套 AI 系统,收集员工在指定时间内对文档的活动数据,洞察员工修改、删除、添加等操作情况,从而判断员工在工作中是否“摸鱼”,或者努力工作。这项技术的主要目标是确定哪个人对文档(尤其是 OneDrive 等应用程序中的共享文档)的贡献最大,但并不局限于此。微软在该专利中表示,现有技术无法准确描述员工和文档之间的关系
  • 关键字: AI  微软  

微软亚研院新作:让大模型一口气调用数百万个 API

  • 近年来,人工智能发展迅速,尤其是像 ChatGPT 这样的基础大模型,在对话、上下文理解和代码生成等方面表现出色,能够为多种任务提供解决方案。但在特定领域任务上,由于专业数据的缺乏和可能的计算错误,它们的表现并不理想。同时,虽然已有一些专门针对特定任务的 AI 模型和系统表现良好,但它们往往不易与基础大模型集成。为了解决这些重要问题,TaskMatrix.AI 破茧而出、应运而生,这是由微软(Microsoft)设计发布的新型 AI 生态系统。其核心技术近期在《科学》合作期刊 Inte
  • 关键字: AI  LLM  

英特尔面向AI PC软件开发者与硬件供应商新增助力计划

  • 英特尔“AI PC加速计划”再度升级 致力于2025年前为超过1亿台基于英特尔平台的PC带来AI特性最大化 英特尔联合AI PC软件开发者与硬件供应商 共筑蓬勃开放新生态
  • 关键字: 英特尔  AI PC  

通义千问首次落地天玑9300移动平台

  • 3月28日,阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用,连续推理功耗增量不到3W,实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现,标志着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。  端侧AI是大模型落地的极具潜力的场景之一。利用终端算力进行AI推理,可大幅降低推理成本、保证数据安全并提升AI响应
  • 关键字: 阿里云  MediaTek  AI  通义千问  天玑9300  

总计40亿美元!亚马逊向AI创企Anthropic再投资

  • 3月28日消息,亚马逊正进行其成立30年以来最大的一笔外部投资,旨在人工智能领域抢占先机。据悉,亚马逊计划再次对位于旧金山的人工智能初创企业Anthropic进行27.5亿美元的投资。Anthropic是生成式人工智能领域的佼佼者,其核心模型和聊天机器人Claude正在与行业巨头OpenAI及其热门产品ChatGPT展开激烈的竞争。早在去年九月,亚马逊宣布对Anthropic进行了12.5亿美元的投资,并表示其投资总额可能达到40亿美元。到了周三,亚马逊实现了其承诺,向Anthropic注入了第二轮资金。
  • 关键字: 亚马逊  AI  Anthropic  

古尔曼:苹果暂无计划在 iOS 18 中推出自家 AI 聊天机器人

  • 3 月 27 日消息,彭博社记者马克・古尔曼(Mark Gurman)今天发布博文,认为苹果并没有计划在 iOS 18 系统中推出自家的生成式 AI 聊天机器人,而是和 OpenAI、谷歌、百度等公司合作,探讨接入事宜。古尔曼预估在 6 月 10-14 日举办的 WWDC 开发者大会上,AI 会成为一个重要焦点。古尔曼重申,苹果计划宣布“协助用户日常生活”的新人工智能功能,但他没有提供任何具体细节。古尔曼此前曾报告说,生成式 AI 将提高 Siri 回答更复杂问题的能力,并允许 Messages 应用基于
  • 关键字: 古尔曼  苹果  iOS 18  AI  聊天机器人  

AI PC是什么?微软下了定义:三个条件,要有Copilot物理键

  • 3月27日消息,近几个月来,英特尔、微软、高通和AMD一直在积极推动“AI PC(人工智能个人电脑)”的理念,预示着个人电脑正逐步迈向这样一个新阶段:Windows系统中集成更多人工智能功能。尽管我们仍在翘首以待微软公布更多关于Windows人工智能的细节,但英特尔已经开始披露微软对于OEM(原始设备制造商)厂商制造AI PC的具体要求,核心之一就是AI PC必须配备微软的Copilot功能键。微软期望OEM提出一套软硬件整合方案,以实现其AI PC概念。这不仅包括搭载神经处理单元(NPU)的系统,还要求
  • 关键字: AI PC  微软  Copilot  物理键  高通  AMD  

前谷歌工程师创业造AI芯片,要比英伟达好10倍!已融资2500万美元

  • 3月27日消息,英伟达在AI芯片市场的主导地位激发了其他公司自主设计芯片的决心。尽管从头开始设计芯片充满挑战,耗时多年且成本高昂,通常以失败告终,但人工智能的巨大潜力驱使业界人士勇敢尝试。在这一背景下,两位前谷歌工程师共同创立了MatX。他们利用在谷歌的经验,识别出现有人工智能芯片的局限性,并致力于开发更高效、成本更低的新型芯片,旨在提高大语言模型的训练和运行效率。MatX信心十足地预测,其芯片的性能将至少比英伟达的GPU好十倍。目前该公司已成功筹集了2500万美元的资金。人工智能时代的到来改变了风险投资
  • 关键字: 谷歌  AI  芯片  英伟达  

英特尔澎湃动力驱动商用AI PC,打造AI+时代的新质生产工具

  • 英特尔与产业打造全栈AI解决方案,加速商用AI PC遍地开花
  • 关键字: 英特尔  AI PC  

苹果国行iPhone 16等设备或将由百度提供AI功能

  • 援引知情人士消息称,百度将为苹果今年发布的国行iPhone 16及Mac系统、iOS 18提供AI功能。值得注意的是,苹果在选择合作伙伴时,曾与阿里以及另一家国产大模型公司进行过深入洽谈。然而,在经过多方比较和权衡后,苹果最终选择了百度作为这一重要服务的提供者,并可能将采用API接口的方式进行计费。考虑到苹果新一代的iOS操作系统,通常是在6月份的全球开发者大会(WWDC)上宣布,秋季推出的iPhone率先搭载,并同步开始向满足升级要求的老机型推送。因此iOS 18是否会有生成式人工智能功能,在6月的WW
  • 关键字: 苹果  国行  iPhone  百度  AI  

AI大爆发!深度影响胡润全球富豪榜

  • 3月25日,《2024胡润全球富豪榜》正式发布。埃隆·马斯克成为世界首富,这是他四年来第三次成为世界首富,得益于特斯拉股价飙升,马斯克财富达1.67万亿元人民币,比去年增加了5300亿元。值得一提的是,榜单显示AI人工智能大爆发,一半以上新增财富来自于AI。包括Meta、亚马逊、Alphabet、甲骨文、微软等企业家财富大幅上涨,上述科技公司也正频繁布局AI市场,参与人工智能赛道竞争。AI芯片厂商方面,随着英伟达股价持续飙升,市值突破2万亿美元,黄仁勋财富也涨了一倍,达3500亿元人民币,进入全球前30。
  • 关键字: AI芯片  AI  人工智能  

中国在追赶计算力和人工智能方面的努力必须克服明显的缺点,分析人士称

  • AI发展所需关键供应不足,再加上华盛顿对中国的技术限制措施,突显了对一个统一的国内市场的需求 呼吁北京增加对计算产业的财政支持,并培养更多人才以提升全国服务根据分析人士和工业报告的说法,北京需要解决计算力建设的不足,并协调地区和产业资源,以建立全国性网络。这种反思是在北京积极推动未来产业的关键基础设施,以在OpenAI的ChatGPT和新发布的文本到视频模型Sora将世界带入人工智能新时代之后,缩小与美国的差距之际出现的。中国在集成计算能力方面仅次于美国,目标是到2025年将计算能力提高一半。但人们对一
  • 关键字: AI  

日月光小芯片互连对准AI

  • 日月光投控21日宣布VIPack平台先进互连技术的最新进展,透过微凸块 (microbump) 技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力由40um(微米)提升到20um,满足AI应用于多样化小芯片(chiplet)整合需求。日月光先前指出,今年先进封装相关营收可望较去年翻倍成长,市场法人更看好,日月光在先进封装技术持续推进,有利未来几年在先进封装营收比重快速拉升。日月光抢布先进封装,该公司表示,AI相关高阶先进封装将从现有客户收入翻倍,今年日月光在先进封装与测试营收占比上更高。市场法人估计,日月光今年相关营收增
  • 关键字: 日月光  小芯片互连  AI  
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