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半导体厂先进制程进度

  •   半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热,主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求,使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能,但仍无法满足大客户需求,到2013年初,台积电28奈米制程的产能已扩增倍数,目前单月产能约7万片12寸晶圆。   台积电28奈米产能开出之际,同业也积极拉升28奈米良率,以卡位第二供应商策略进入战场,日前GlobalFoundries的良率大幅提升,已抢下高通(Qualcomm)、联发科等订单。   在28奈米制程以下是20奈米制程,但部分客户转进意愿不高,因为20奈
  • 关键字: 半导体  28nm  

日月光28nm封装占比可逾5%

  •   法人表示,封测大厂日月光(2311)第1季28nm高阶封装量占整体封装出货比重,可超过5%。   观察日月光第1季高阶制程封测出货表现,法人表示,28nm手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大,另外,美系手机晶片大厂第1季28nm晶片出货量相对偏淡,日月光第1季28nm制程封测出货量占整体封测出货比重,在淡季中仍可持稳。   法人预估,日月光第1季28nm晶片封装量,占整体封装出货比重,可超过5%。   从产品平均销售价格(ASP)来看,法人表示第1季日月光封测ASP符合季节性正常降幅。   
  • 关键字: 日月光  28nm  封装  

28nm制程引爆后 芯片设计公司将重新洗牌

  •   集成电路产业的发展向来遵循摩尔定律,每十八个月芯片及元器件的集成度和产品性能将增加一倍。2012年,随着技术的演进,全球半导体迎来了28nm制程的元年。赛灵思、Altera、高通等国际巨头领先量产28nm芯片,并开始应用到终端产品上面。迅速膨胀的需求让全球最大的代工厂台积电一度产能吃紧,但目前已增加产品线获得缓解。按目前的发展趋势看,2013年28nm芯片将呈现爆发式增长,更有少数厂商将在2013年进入22nm和20nm时代。   工艺制程演进带来了“高能效、低功耗”,28n
  • 关键字: 28nm  芯片设计  

高通骁龙800:台积电28nm工艺荣誉出品

  •   高通近日宣布,其新型最高端移动处理器骁龙Snapdragon 800系列将会在全球范围内第一个采用台积电的28nmHPM工艺进行生产,这是专为高性能、高集成度SoC打造的新工艺。   台积电28HPM工艺针对移动计算设备进行了专门优化,可用于生产应用处理器、整合基带处理器等高端芯片,可以让主频达到2.2-2.3GHz的同时,每个核心的功耗不超过750mW,相比于台积电的上一代40LP,可以提速2.5-2.7倍,同时工作功耗减半。   此前发布的NVIDIA Tegra 4使用的是台积电28HPL工
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台积电28nm产能满负荷

  •   根据据业内人士透露,由于移动设备的订单强劲,台湾半导体制造公司(TSMC)28nm产能仍在满负荷运作。   消息人士表示,台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲,台积电的移动设备客户都准备在即将举行的移动通信世界大会(MWC)贸易展上推出新产品,并且在本季度末大批量上市。   台积电董事长兼CEO张忠谋在公司最近期投资者会议上表示,旗下28nm晶圆厂在28nm芯片代工市场市占率几乎达到100%。台积电在2013年将继续提升旗下28nm芯片产能,和2012年相比,计划把2013年28
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台积电28nm将增加5家大陆客户

  •   台积电28nm频频告捷,继取得高通(Qualcomm)、辉达(nVidia)、联发科等主力客户后,台积电19日表示,今年预计在中国大陆再取得5个以上28nm客户产品,替目前在28nm市场已拥有九成市占的领先优势,再添第一保证。   台积电蛇年开红盘第1天一度来到108.5元最高,昨天收在107元平盘价位,仍维持高档,负责中国大陆业务发展副总的罗镇球最新接受大陆媒体访问,针对公司在大陆28奈米市场的拓展,透露出新的好消息。   罗振球说,台积电今年预计在大陆取得5个以上28奈米产品客户,而10年以前
  • 关键字: 台积电  28nm  

台积电28nm将增加5家大陆客户

  •   台积电28nm频频告捷,继取得高通(Qualcomm)、辉达(nVidia)、联发科等主力客户后,台积电19日表示,今年预计在中国大陆再取得5个以上28nm客户产品,替目前在28nm市场已拥有九成市占的领先优势,再添第一保证。   台积电蛇年开红盘第1天一度来到108.5元最高,昨天收在107元平盘价位,仍维持高档,负责中国大陆业务发展副总的罗镇球最新接受大陆媒体访问,针对公司在大陆28奈米市场的拓展,透露出新的好消息。   罗振球说,台积电今年预计在大陆取得5个以上28奈米产品客户,而10年以前
  • 关键字: 台积电  28nm  

AMD展示首款28nm制程美洲虎处理器

  •   AMD代号Jaguar(美洲虎)的处理器是Bobcat(山猫)的继任者,并将采用28nm制程工艺,是专为移动设备准备的芯片解决方案,使用 Jaguar架构的芯片功耗将从低于5W至25W的产品不等。Jaguar架构中每个CU单元包含4个核心,每个都有512KB缓存,Bobcat虽然也 有512KB缓存,但核心间不能共享,Jaguar就在四个核心间共享这些缓存。        在AMD本次出席的国际固态电路会议(ISSCC)中,AMD没有直接谈到未来多于4核心处理器的计划,但却暗示未来
  • 关键字: AMD  处理器  28nm  

高通:28nm芯片终于要多少有多少了

  •   在被台积电28nm产能拖累了一年多之后,作为全球最大移动处理器供应商的高通终于可以松一口气了,现在已经可以做到要多少就有多好,这也为上季度优异的财务表现打下了坚实的基础。   高通CEO兼董事长PaulJacobs表示:“QCT(高通CDMA技术集团)的芯片组供应量创下了历史新纪录。正如我们期待的那样,28nm供应紧张的局面一去不复返了。”   之前连续几个季度,高通都在痛斥台积电28nm生产线无法提供足够SnapdragonS4SoC处理器,限制了高通的收入和利润,但全球
  • 关键字: 高通  28nm  

Altera演示业界最全面28nm FPGA产品及强大解决方案

  •   近日,Altera公司在北京演示目前业界最全面的28-nmFPGA器件系列产品所提供的灵活性与性能,继续引领28-nmFPGA技术。其中包括Stratix V,Arria V,Cyclone V,SoC FPGA,以及OpenCL演示。来自中国最主要行业媒体现场体验Altera 28-nmFPGA产品系列如何帮助设计师实现更低成本、更高效能、更低能耗,为客户提供差异化的解决方案。   Altera通过以下演示,继续引领28-nmFPGA技术:   •Stratix V GT收发器信号完整
  • 关键字: Altera  FPGA  28nm  

Altera在京展示业界最全面28nm最新技术

  •   2013年1月22日,Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前业界最全面的28-nm FPGA 器件系列产品所提供的灵活性与性能,其中包括 Stratix®  V, Arria®  V , Cyclone®  V, SoC FPGAs,以及 OpenCL 演示。来自中国最主要行业媒体现场体验 Altera 28-nm FPGA 产品系列如何帮助设计师实现更低成本、更高效能、更低能耗,为客户提供差异化的解决方案。   Alt
  • 关键字: Altera  28nm  FPGA  OpenCL  SoC  

今年台积电28nm营收估翻3倍

  •   晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元,冲上近12年来的最高价,而4日股价虽出现回测,但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出,台积电今年28nm制程部分的营收,可望提前在Q1就超越40nm,成为支撑公司营运的主力,而这也不过是28nm开始有营收贡献的第7个季度(相较于当初40nm开始量产后,对营收的贡献花了13季才超越65nm),可见其市场需求的畅旺。而BNP也进一步将台积电的目标价自原来的110元调高至112元,并直指台积电今(2013)年来自28nm的营收,可望跳增为去
  • 关键字: 台积电  28nm  

芯片制作工艺需追赶世界潮流 加倍努力

  •   随着科技的发展,在半导体设计制造方面,各相关厂商相继突破制造工艺,提高市场竞争力。   2012年初,富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺),一度引发中国IC设计业的震动。而在日前于重庆举办的“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”上,富士通半导体又一次带来惊喜,率先将已经量产的成熟28nm先进工艺和设计服务带给中国高端SoC设计业者。   “55nm创新工艺制
  • 关键字: 富士通  IC  28nm  

晶圆厂扩容推动半导体设备需求

  •   台积电等晶圆厂商目前正在积极扩容,以便把先进的制造工艺推向商业化生产。这种宽容推动2012年下半年半导体制造设备的需求。同时,来自于内存厂商的半导体设备需求预计在2013年继续保持低迷状态。   在晶圆厂商对半导体设备需求刺激下,台湾的半导体设备销售2012年将同比增长8%,达到92.6亿美元,在2013年可以维持在90亿美元水平。   消息来源表示,2013年台积电、联电将把芯片工艺完全迁移到28nm和20nm工艺,将进一步带动台湾半导体设备需求。   消息人士指出,在新一代超极本和Windo
  • 关键字: 台积电  晶圆  28nm  

博通推出世界首个28nm多核通信处理器系列

  •   博通(Broadcom)公司今天宣布,推出低功耗28nm XLP 200多核通信处理器系列,这款新的优化解决方案可以满足企业、4G/LTE运营商、数据中心、云计算和软件定义网络(SDN)对性能、可扩展性和效率等方面的需求。   博通方面表示,今天推出的新产品系列是对博通公司成功整合NetLogic Microsystems的有力证明,同时大幅拓展了博通公司在30亿美元通信处理器市场中的供货范围。XLP 200系列目前正在试样,量产时间定于2013年下半年,有多种型号和配置可供选择。   据介绍,博
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