- LSI公司日前宣布交付面向新一代数据中心、云和移动网络应用的 28nm 定制芯片解决方案。该设计平台可将丰富的硅验证 IP 与先进的设计方法完美结合，便于 OEM 厂商针对服务器、存储系统、路由器、交换机和移动基站等关键基础设施开发高度差异化的解决方案。
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LSI 28nm 芯片
- 据DIGITMES,随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)正常资本支出能够支应范围，因此，部分IDM选择将晶圆制造订单部分委外至晶圆代工(Foundry)业者，同时保留既有产线专注核心产品线生产，形成轻晶圆厂(Fab-Lite)营运模式。
观察全球IDM资产轻量化(Asset-L
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芯片设计 28nm
- LSI公司日前宣布交付面向新一代数据中心、云和移动网络应用的 28nm 定制芯片解决方案。该设计平台可将丰富的硅验证 IP 与先进的设计方法完美结合，便于 OEM 厂商针对服务器、存储系统、路由器、交换机和移动基站等关键基础设施开发高度差异化的解决方案。
数据流量的爆炸式增长以及智能电话、平板电脑和超级本 (ultrabook) 等网络连接设备的快速普及，正在推动市场对高端口数量、高带宽智能系统的需求。OEM 厂商需要定制芯片来满足流量增长要求，同时向市场推出差异化解决方案。
Gartne
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LSI 28nm
- 12月6日，这曾经是传闻中AMD发布第一款28nm GPU的日子，但现在基本可以确定，NVIDIA会在届时宣布自己的GeForce 600M系列新一代笔记本GPU，包括GeForce 610M/GT 630M/GT 635M三款低端型号。GeForce 610M开发代号为N13M-GE1/3/5，拥有48个流处理器、64-bit DDR3显存，它将取代GeForce 410M/GT520M。
GeForce GT 555M是目前最受欢迎的NVIDIA笔记本显卡之一，不过其型号混乱也是有目共睹的，
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NVIDIA 28nm GPU
- 高通把处理器型号统一了之后，辨识度确实提高了不少。近日高通正式向外界公布了新一代基于Krait CPU架构的Snapdragon S4白皮书，并面向中国媒体举行了媒体沟通会，向我们比较详细地介绍了Snapdragon S4的亮点，以及回答了记者的提问。
介绍之前我们先对高通的Snapdragon系列芯片进行一个梳理，Snapdragon按照性能由低到高共分为S1，S2，S3以及S4四个系列，其中 S1系列为QSD8650/8250，MSM7627/7227，以及MSM7625/7225，主要装
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高通 Snapdragon 28nm
- 台积电今日在新竹总部宣布，该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段，成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)。其中28nm HP、LP与HPL制程均已进入量产阶段并符合客户对于良率的要求，而28nm HPM制程也将在年底前正式进入量产。
此外，台积电还宣称28nm制程已经流片的产品数量超过80个，比向40nm制程转换初期的2倍还要多。首个28nm工艺芯片预计将在今年晚些时候面世，而
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台积电 28nm
- 从2010年初可编程领域首次超越CPU企业率先宣布进入28nm工艺节点开始，可编程平台的领导厂商赛灵思公司就没有让28nm的舞台冷场过，尤其是今年3月率先交付全球第一个28nm芯片—Kintex 7 325T，6月再次交付Virtex-7 485T所展示的强大的执行能力，不仅让其从竞争中脱颖而出，而且也让关注工艺进步和设计创新的整个电子行业对28nm的广泛应用充满期待。
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赛灵思 28nm
- 台积电公司领导林本坚近日表示，公司规划的28纳米制程最快可望在今年第4季度小批量生产，并预估产量将在明年扩大。
林本坚表示，28纳米制程采用多重曝影(multi patterning)的浸润式(immersion)微影技术，并且公司正在进行20纳米技术的研发，未来14纳米将尝试导入极紫外光(EUV)或多重电子束 (MEB)等新技术，台积电目前已加入Sematech，针对20纳米以下半导体制程的相关技术进行合作研发。
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台积电 28nm
- 台积电作为全球最大的集成电路制造公司，其工艺进展情况关系到无数半导体企业的产品发布时间和计划。但前段时间，台积电两位高管发表的声明，备受关注的28nm工艺再次推迟。
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台积电 28nm
- “多频多模”已成为4G晶片商产品发展的新圭臬，而一直以来在通讯晶片领域据有重要地位的高通(Qualcomm)，已率先将新一代整合2G、3G和长程演进计划(LTE)的Snapdragon平台系列产品--MSM8960、MDM9x15、MDM9x25，全面导入28奈米先进制程，进一步满足行动装置对低功耗和轻薄短小设计的殷切需求。
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高通 4G 28nm
- NVIDIA近日宣称，已经充分吸取了40nm工艺上的经验教训，不会在28nm上重蹈覆辙，而且经过与台积电的深入合作之后，目前已经获得了可以工作的28nm芯片。NVIDIA老大黄仁勋昨日表示：“我们在28nm工艺上的准备程度要比40nm好得多，因为我们对其高度重视。
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NVIDIA 28nm
- 40nm工艺上栽过一次跟头的台积电在28nm上也是霉运不断，至今无法令人满意。台积电高层在近日的财务会议上也承认，28nm工艺的确是迟到了，也不得不因此调低收入预期。台积电董事长兼CEO张忠谋表示：“28nm工艺投产花费的时间确实要比预期得更久，这主要是2011年经济形势和市场需求疲软所致。”
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台积电 28nm
- 由于近期半导体芯片市场需求疲软，加上今年第三季度准备推行芯片库存调整计划，半导体芯片代工大厂台积电公司调低了其全年的资本投资计划金额，下调的幅度为5%。原定的资本投资计划金额为78亿美元左右，计划调整之后的金额则降为74亿美元。另外，台积电还宣布将推后原先的28nm产能爬坡计划执行的时间点，并称此举并不是因为制程技术方面的问题，而是单纯由于其客户在全球经济不景气的大环境下调后了将产品向更高级别制程转换的步调。
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台积电 28nm
- 在第三季度的财报电话会议上，高通执行副总裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)终于证实，公司旗下首款采用28纳米制造工艺的产品将于今年年底到来!其实早前业内就已经有消息放出，暗示高通将于今年晚些时候才发布的Krait系芯片。
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高通 28nm Krait芯片
- NVIDIA在葡萄牙里斯本的某家合作伙伴透露，NVIDIA的一部分28nm新工艺笔记本芯片现在就已经基本准备就绪了。
来自台湾的消息渠道也证实了这一点。
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NVIDIA 28nm 笔记本芯片
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