作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员，GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。面向AI 2.0的内存解决方案AI 2.0代表着生成式AI革命性世界的到来。AI 2.0借助大语言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增长创建新的多模态内容。多模态意味着可以将文本、图像、语音、音乐、视频等混合输入到模型中，从而创建出这些以及其他媒体格式的输出，例如根据图像创建3D模型或根据文本提示创
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Rambus GDDR7 内存控制器IP AI 2.0
近日，英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场，英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0，并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案，以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地，开创面向未来的智慧教育新生态。英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示，“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0
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英特尔 OPS 2.0 智慧教育 开放式可插拔标准
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同，位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器，使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提
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欧洲航天局 MVG Hertz 2.0 测试
Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理 林健富Wi-Fi 7的标准认证规范于2024年1月8日正式的公布，这意味着2024年将会有越来越多的Wi-Fi 7装置上市。虽然目前市场主流还是以Wi-Fi 6为主，不过随着Wi-Fi终端产品的规格升级、上游供应链的成熟与越来越多需要高吞吐量、低延迟、高分辨率画面的互动视讯应用与游戏需求，预估Wi-Fi 7在2027年的普及率会与目前的Wi-Fi 6持平，2028年会超越Wi-Fi 6成为新的市场主流。作为Wi-Fi市场主要的芯片和解决方案供应商之一的Qorvo
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202404 Wi-Fi 7 Qorvo
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®于4月11日在京顺利举办以“春光作序，万物更‘芯’”为主题的媒体日。Qorvo依托强大的技术能力以及对于市场动态的捕捉，为业内以及消费者提供多样的技术应用与创新，深入到移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、汽车电子、消费电子等多个应用领域。此次活动Qorvo 了多领域创新成果并深入探讨前沿技术与市场动态。极速连接，Wi-Fi 7开启无线网络新时代Qorvo持续满足智能家居市场中消费者需求，推动智能家居设备之间无缝链接。Qorvo运用Wi-Fi 7、Matter
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Qorvo Wi-Fi 7
4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
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台积电 CoWoS 三星 英伟达 2.5D先进封装
美国电动车大厂特斯拉可能推出入门平价车款「Model 2」的消息早已流传有一段时间。投资人莫不希望这款据传定价2.5万美元的平价电动车能够带动陷入成长困境的特斯拉业绩。可是外媒路透社日前却惊曝，这款特斯拉承诺以久的平价车款计划已经告吹。消息曝光后，特斯拉执行长马斯克在旗下社群平台X上怒批，「路透社（又）在说谎」！马斯克杠上媒体已经不是新闻。《华尔街日报》、《纽约时报》、彭博社等美国权威媒体都曾领教过马斯克的怨怼发言。这次惹毛马斯克的导火线是路透社5日爆出的独家消息。报导中引述消息人士发言，指称特斯拉已经取
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特斯拉 Model 2 马斯克
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
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三星 英伟达 封装 2.5D
尽管如今可以创建基于中间层的系统，但工具和方法论尚不完善，且与组织存在不匹配问题。
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2.5D先进封装
月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而三星则称之为
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三星 英伟达 AI 芯片 2.5D 封装 订单
4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测
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三星 HBM AI Mach-2
图 左起 筑波网络科技 许栋材 营销副总, 筑波网络科技 郭显崴 工程经理, LitePoint 赵伟清 工程经理, 佳邦科技 王政一 项目经理, LitePoint 李镇如 业务副总经理, 筑波网络科技 张佳楙 总经理, LitePoint 陈柏中 资深应用工程师, 筑波网络科技 赵英治 资深技术经理面对世界创新互联，无线通讯连线快速发展，LitePoint与筑波网络科技携手举办5G、WiFi 7、UWB 无线通讯新境界研讨会，此次合作展示两家公司长期的合作伙伴关系，旨在为客户提供更全面、多元化的技术解
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筑波 LitePoint WiFi 7 UWB
3 月 25 日消息，据外媒 SamMobile 报道，Galaxy Unpacked 活动将于2024 年 7 月举行，比以往要提前几周。现在，关于 Galaxy Watch 7 的更多消息被曝光。▲Galaxy Watch 6根据爆料，三星
Galaxy Watch 7 系列有望推出三个版本，比以往多一个，但仍然不知道被命名为什么。三星还升级新品的存储空间，将从Galaxy
Watch 6的 16GB 增加到 Galaxy Watch 7 的 32GB，用来存储户外锻炼的离线音乐、应用程序以及
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三星 Galaxy Watch 7 存储 32GB
本次要介绍的产品，是来自高通（Qualcomm）最新一款车用Wi-Fi芯片「QCA6797AQ」。这款产品最大的特色，就是它是全球首款车规等级的Wi-Fi芯片，是专为更高速、更强大的车用网络连接所设计的。 图一 : 车规等级Wi-Fi 7存取点方案「QCA6797AQ」为什么汽车会需要使用Wi-Fi 7？我们可以从Wi-Fi 7的技术规格来看起。首先，Wi-Fi 7推出的一大目标，就是要满足更高带宽传输需求的应用，像是4K和8K的影音串流，以及目前正积极发展的AR与VR的游戏。而这类的应用除了传
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汽车网络 车规等级 Wi-Fi 7 QCA6797AQ
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM)，与SMARC载板相结合可组成单板计算机，大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
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贸泽 工业IoT设备 Boundary SMARC 2.1
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