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16nm 文章

Xilinx上季度财报出炉,同比增长7%

  •   近日,赛灵思(Xilinx)公布2018财年第二季财报(编者注:即日历年2017年7月~9月)结果,收入继续保持增长态势, 连续八个季度持续增长, 比上一年年同期增长7%!  很明显,这个增长清楚地证明了赛灵思长期一贯的执行力。赛灵思将持续受益于从6-7年前就开始的多元化多市场投资组合及领先竞争对手三个工艺节点的技术领先优势。  应用方面,赛灵思目标应用市场中,工业/航空航天和国防部门创下新的季度纪录,销售额为2.78亿美元,比上年同期增长17%。广播/消费者和汽车业务部门的销售额
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16nm工艺的麒麟650也不是吃干饭的料!

  • 16nm工艺的麒麟650也不是吃干饭的料!-在目前市面上常见的SoC中,主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主,每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本,比如28nm工艺,先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。
  • 关键字: 麒麟650  芯片  华为  16nm  

传明年联发科16nm订单将转一半给格罗方德

  •   2017 年 4 月份,有平面媒体报导,IC 设计大厂联发科将在 6 到 8 月份期间缩减代工厂台积电 28 纳米 2 万片订单的消息。该消息虽然联发科以不评论该事件而没有进一步的证实。但是如今,根据《科技新报》所掌握的独家消息指出,联发科不但即将在近期因为调整库存的因素,缩减对台积电 16 纳米的订单,并且预计在 2018 年起将该部分订单一半转给台积电的竞争对手格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 生产,以抢救逐渐下滑的毛利率。     根据消息人士指出,联发科祭旗将对台
  • 关键字: 联发科  16nm  

联发科与其苦守10nm 不如选用16nm

  •   台媒报道,全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单,在当前的环境下是一个合适的选择,转而采用16nm FinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。   2016年联发科大卖的芯片是helio P10,当时中国大陆两大手机品牌OPPO和vivo大量采用该款芯片,在OV两家的出货量连续翻倍增长的情况下,联发科的出货量也节节攀升,甚至一度在中国大陆市场的份额超过高通,而helio P10正是采用台积电的28nm工艺。   去年三季度高通的中端
  • 关键字: 联发科  16nm   

台积电南京厂明年开始正式量产 将引进16nm工艺?

  •   据报导,台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在ICMC 2017 上表示,台积电7纳米制程预计2017 年下半将为客户tape-out 生产。此外,他还透露,现阶段EUV 最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3 天,稳定处理超过1,500 片12 吋晶圆的状态。根据时程,台积电南京厂预计2017 下半年就要安装生产机台,2018 上半年试产,2018 下半年正式投入量产。     报导中指出,罗镇球指出,台积电做为全球最大晶圆代工厂,将会持续推进摩尔定律。目前台积电10 纳米制程已顺利
  • 关键字: 台积电  16nm  

台积电南京厂今日奠基,16nm制程2018年量产

  •   7月7日台积电南京12吋晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工。此次台积电南京厂的奠基,宣布全球领先的晶圆技术进入中国大陆,这也意味着国内集成电路产业的先进制程之战正式拉开。   3月28日,台积电取得江苏省南京市浦口经济开发区桥林片土地使用权,期限为50年,独资30亿美元在南京建立一座12吋晶圆工厂及一个设计服务中心。台积电(南京)总经理为罗镇球。   该晶圆厂规划的月产能为2万片12吋晶圆,预计于2018年下半年开始生产16纳米制程,2019年规划产能全部达产。这是继联电、力晶之后台资赴大陆设立的
  • 关键字: 台积电  16nm  

ARM专为台积电16nm制程推出全新处理器

  •   ARM于14日宣布,推出专为台积电16纳米FFC(FinFET Compact)制程所开发,适用于各式主流移动系统单芯片(SoC)的全新Cortex-A73处理器,进而量身打造的ARM Artisan实体IP(包括POP IP)产品。第三代Artisan FinFET平台针对台积电16纳米FFC制程加以优化,可协助设计ARM核心系统的单芯片(SoC)合作伙伴,打造最低功耗最高效能的Cortex-A73,并且适合移动设备应用及其他大众市场价位的消费性应用。   ARM表示,2016年5月初成功完成包含
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联发科的隐忧:高端智能机卖不动 中低端热销

  •   TSMC台积电昨天举行法人说明会,2016年Q1季度营收2035亿新台币,营收下降了8.3%,并下调了全年预测。台积电表示由于智能手机市场不如预期,16nm及20nm等先进制程所占的营收为23%,而28nm工艺热销程度并没有减弱,全年利用率依然可维持在90%以上。在这背后是因为智能手机市场上高端机卖不动,中低价手机热销,联发科成为中低端智能手机处理器的最大赢家,恐怕又要流着泪数钱了。   28nm工艺已经不是最先进的制程工艺了,但它在TSMC的营收比重中并没有减少,今年也持续受宠,说明智能手机市场已
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台积电16nm通吃苹果/高通/联发科芯片订单 展现超强整合能力

  •   台积电先进制程火力全开,本季除以16纳米制程大举投片苹果A10处理器外,也针对联发科和高通等手机芯片拓展中低阶客户,提供更具成本效能的16纳米FFC制程,并导入台积电筹备已久的整合型扇出型封装(InFO)对外接单,展现从设计、制造到后段封装超强的整合能力。   台积电不对单一客户置评。外资估算,台积电今年为苹果A10处理器出货的12寸晶圆上看20万片,营收贡献是去年的五倍,预估台积电第3季合并营收季增率可达15%,成长动能相当强劲。   不过,由于206南台强震后引发的晶圆产能卡位战已告一段落,市
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台积电16nm制程Q3投产 苹果海思首发

  •   随着台积电揭晓7月份营收表现,其中同时透露旗下16nm FinFET+制程技术将如期于今年第三季内投入量产,预期将用于代工量产华为旗下海思半导体新款Kirin 950处理器,同时也将协助量产苹果A9处理器。     根据台积电公布7月份营收表现,显示整体营收达新台币809.5亿元,相比去年同期成长24.7%,同时相比6月则成长35%,创下台积电有史以来第二高营 收记录。此外,台积电也强调旗下16nm FinFET+制程技术将如期在今年第三季内投入量产,因此预期华为旗下海思半导体新款Kir
  • 关键字: 台积电  16nm  

台积电明年第二季度量产16nm制造工艺

  •   日前,台积电联席CEO魏哲家(音译)透露,将于2015年第二季度或第三季度初量产16nm FinFET制造工艺,从而成为仅次于Intel 14nm的最先进制造技术。据悉,寻求台积电代工的客户已经超过60家,而苹果的下一代移动处理器A9就将采用这种工艺。台积电另一位联席CEO刘德音(音译)爆料称,该公司将于2015年完成10nm工艺的流片,2016年投入商业性量产,目前已有10位客户参加了10nm工艺的研发。   不过,考虑到台积电在今年初才开始量产20nm工艺,如果上述计划落实,那么其将实现连续
  • 关键字: 台积电  16nm  

台积电16nm制程大热:海思量产 苹果试投

  •   台积电最近助海思半导体(HiSilicon)成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的ARM架构网络芯片,设备厂透露,这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下,已取得压倒性胜利。   此外,台积电也正式向英特尔宣战,目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔,届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔,将让台积电称冠全球,并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。   台积电16nm制程超越英特尔三星:帮海思量产,让苹果试投   台积电16nm制程超越英特尔三
  • 关键字: 台积电  16nm  

苹果新款处理器Q4台积电16nm制程试产

  •   台积电16奈米先进制程布局计画   晶圆代工龙头台积电(2330)全力冲刺16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程,昨(25)日宣布与海思半导体(HiSilicon)合作,成功率先产出业界首颗以FinFET制程及ARM架构为基础且功能完备的网通处理器。业者分析,台积电16奈米FinFET制程投产成功,可望提前一季度时间,在今年第4季进入量产阶段。   同时根据设备业者消息,台积电16奈米FinFET Plus制程也进入试投片(try run)先前作业阶段,可望提前至第4季试产,主要客户除
  • 关键字: 苹果  16nm  

陆行之:台积16nm制程 牵动苹果A9订单

  •   台积电16奈米FinFET制程量产时间点若提前1季、至明年第二季,除了拿下极具指标意义的苹果A9订单机率大增外,预估明年将带来15亿美元营收,且占第三季与第四季营收比重将快速攀升、分别为5%与12%。   巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之认为,台积电16奈米FinFET若提前量产,将享「加乘效果」,因为20与16奈米制程有95%的设备可以互相转换,有助于16奈米良率的攀升,因此预计最快从明年第四季起就可透过16奈米取得市占率优势。   尽管台积电昨天股价并未反应这项传闻,仍小跌0
  • 关键字: 台积电  16nm  

张忠谋:台积电16nm产品线落后对手

  •   最近诸多行业专家分析的结果是:2015年台积电可能会失去部分16纳米和14纳米的市场份额。   据猜测,台积电很可能在2015年16和14纳米竞争中会失去很多订单,根据该公司董事长张忠谋透露台积电16纳米可能落后他们的对手了。而三星早就先行一步抢到了高通大部分订单,而工艺更可靠。台积电目前还在和苹果单独合作。虽然三星在高通那边的订单仅仅是手机SOC和基带芯片,根本没有什么GPU。   张忠谋还强调,20纳米和16纳米在未来三年将成为最为主要的晶圆厂部分。而2014年第三季度中,20纳米制程产品将在
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