- TSMC台积电昨天举行法人说明会，2016年Q1季度营收2035亿新台币，营收下降了8.3%，并下调了全年预测。台积电表示由于智能手机市场不如预期，16nm及20nm等先进制程所占的营收为23%，而28nm工艺热销程度并没有减弱，全年利用率依然可维持在90%以上。在这背后是因为智能手机市场上高端机卖不动，中低价手机热销，联发科成为中低端智能手机处理器的最大赢家，恐怕又要流着泪数钱了。
28nm工艺已经不是最先进的制程工艺了，但它在TSMC的营收比重中并没有减少，今年也持续受宠，说明智能手机市场已
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联发科 16nm
- 台积电先进制程火力全开，本季除以16纳米制程大举投片苹果A10处理器外，也针对联发科和高通等手机芯片拓展中低阶客户，提供更具成本效能的16纳米FFC制程，并导入台积电筹备已久的整合型扇出型封装(InFO)对外接单，展现从设计、制造到后段封装超强的整合能力。
台积电不对单一客户置评。外资估算，台积电今年为苹果A10处理器出货的12寸晶圆上看20万片，营收贡献是去年的五倍，预估台积电第3季合并营收季增率可达15%，成长动能相当强劲。
不过，由于206南台强震后引发的晶圆产能卡位战已告一段落，市
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台积电 16nm
- 随着台积电揭晓7月份营收表现，其中同时透露旗下16nm FinFET+制程技术将如期于今年第三季内投入量产，预期将用于代工量产华为旗下海思半导体新款Kirin 950处理器，同时也将协助量产苹果A9处理器。
根据台积电公布7月份营收表现，显示整体营收达新台币809.5亿元，相比去年同期成长24.7%，同时相比6月则成长35%，创下台积电有史以来第二高营 收记录。此外，台积电也强调旗下16nm FinFET+制程技术将如期在今年第三季内投入量产，因此预期华为旗下海思半导体新款Kir
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台积电 16nm
- 日前，台积电联席CEO魏哲家(音译)透露，将于2015年第二季度或第三季度初量产16nm FinFET制造工艺，从而成为仅次于Intel 14nm的最先进制造技术。据悉，寻求台积电代工的客户已经超过60家，而苹果的下一代移动处理器A9就将采用这种工艺。台积电另一位联席CEO刘德音(音译)爆料称，该公司将于2015年完成10nm工艺的流片，2016年投入商业性量产，目前已有10位客户参加了10nm工艺的研发。
不过，考虑到台积电在今年初才开始量产20nm工艺，如果上述计划落实，那么其将实现连续
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台积电 16nm
- 台积电最近助海思半导体(HiSilicon)成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的ARM架构网络芯片，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。
此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。
台积电16nm制程超越英特尔三星：帮海思量产，让苹果试投
台积电16nm制程超越英特尔三
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台积电 16nm
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- 台积电16奈米先进制程布局计画
晶圆代工龙头台积电(2330)全力冲刺16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，昨(25)日宣布与海思半导体(HiSilicon)合作，成功率先产出业界首颗以FinFET制程及ARM架构为基础且功能完备的网通处理器。业者分析，台积电16奈米FinFET制程投产成功，可望提前一季度时间，在今年第4季进入量产阶段。
同时根据设备业者消息，台积电16奈米FinFET Plus制程也进入试投片(try run)先前作业阶段，可望提前至第4季试产，主要客户除
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苹果 16nm
- 台积电16奈米FinFET制程量产时间点若提前1季、至明年第二季，除了拿下极具指标意义的苹果A9订单机率大增外，预估明年将带来15亿美元营收，且占第三季与第四季营收比重将快速攀升、分别为5%与12%。
巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之认为，台积电16奈米FinFET若提前量产，将享「加乘效果」，因为20与16奈米制程有95%的设备可以互相转换，有助于16奈米良率的攀升，因此预计最快从明年第四季起就可透过16奈米取得市占率优势。
尽管台积电昨天股价并未反应这项传闻，仍小跌0
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台积电 16nm
- 最近诸多行业专家分析的结果是：2015年台积电可能会失去部分16纳米和14纳米的市场份额。
据猜测，台积电很可能在2015年16和14纳米竞争中会失去很多订单，根据该公司董事长张忠谋透露台积电16纳米可能落后他们的对手了。而三星早就先行一步抢到了高通大部分订单，而工艺更可靠。台积电目前还在和苹果单独合作。虽然三星在高通那边的订单仅仅是手机SOC和基带芯片，根本没有什么GPU。
张忠谋还强调，20纳米和16纳米在未来三年将成为最为主要的晶圆厂部分。而2014年第三季度中，20纳米制程产品将在
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台积电 16nm
- 台积电最近在与三星的竞争中，不幸失利。但是否王者就此易位？还是在良率、成本与利益冲突的压力下，客户订单回流台积电？
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台积电 16nm
- 面对三星、英特尔的积极抢位，台积电冷静分析：英特尔专长不在移动设备领域，三星的客户信任度又不如台积电。但是，所有事情都是变化的，若用一成不变的眼光看问题，会有麻烦。
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台积电 16nm
- ARM和台积电宣称完成16nm FinFET工艺测试，这是激动人心的消息。毕竟3D的设计能让功耗性能比更加强劲，只是此时的英特尔是不是更加捉急一些了。
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ARM 16nm
- 台积电3日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局;台积电发言人孙又文表示，台积电16奈米年底试产进度领先竞争对手，而超超大晶圆14厂去年贡献比已36%，南科厂区全部贡献占比则42%。据台积电指出，14厂P1至4期的营业额已在2012年占台积电营业额达到36%。而南科厂区全部贡献占比42%。台积电14厂P1至P4是4个足球场大面积;而外界关注未来台积电20/16奈米产出后，14厂的营收贡献比重。
台积电发言人孙又文回应提问表示，台积电16奈米是20奈米制程的延伸，20奈米明年第一季量产，而16奈米
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台积电 16nm
- 台积电宣布16奈米OIP3套全新参考设计流程确立。
台积电17日宣布，在开放创新平台(OIP)架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单晶片(SoC)与三维晶片堆叠封装设计;同时更可提供客户即时灵活、创新、客制化的设计生态环境进而提升未来行动与企业运算产品的效能。
台积电16奈米制程开发马不停蹄，自今年4月与ARM共同宣布，完成首件采用16奈米FinFET制程ARMCortex-A57处理器设计定案能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑
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台积电 16nm
- 台积电宣布16奈米OIP 3套全新参考设计流程确立。
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台积电16奈米制程开发马不停蹄，自今年4月与ARM共同宣布，完成首件采用16奈米FinFET制程ARM Cortex-A57处理器设计定案能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶
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台积电 16nm
- Altera的14奈米(nm)三闸极电晶体(Tri-gate Transistor)制程可望于明年启动量产。面对赛灵思(Xilinx)即将于2014年采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，生产首批现场系统单晶片可编程闸阵列(SoC FPGA)，Altera亦不干示弱，于日前宣布将于2013年底前提供14奈米的SoC FPGA测试晶片，预计于2014年正式投产14奈米SoC FPGA。
Altera资深产品行销总监Patrick Dorsey表示，Altera正借助更先进奈米制程和
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Altera 16nm
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