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莱迪思 文章

莱迪思半导体推出支持蓝光质量视频的超高清无线解决方案

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的超高清(UHD)无线解决方案,为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。这是莱迪思推出的市场首款采用60 GHz频段的4K无线视频解决方案,使用基于莱迪思SiBEAM 60 GHz技术的MOD6320-T和MOD6321-R无线视频模块以及Sil9396 HDMI 2.0视频桥接器件,可实现稳定可靠、低延迟、不受干扰的无线视频传输解决方案。  全新的无线参考设计提供符合HDMI
  • 关键字: 莱迪思  Sil9396   

莱迪思ECP5 FPGA助力实现低功耗网络边缘嵌入式视觉系统

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布旗下ECP5 FPGA解决方案已被应用于智能监控和汽车领域中的网络边缘嵌入式视觉应用。莱迪思不断加强对工业和汽车市场的投入,低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA系列可以实现用于智能交通摄像头车牌检测和图像增强的CPU加速功能。此外,ECP5 FPGA还可以实现用于高级驾驶辅助系统(ADAS)360度环绕视野的图像拼接以及3D合并功能。  智能交通系统(ITS),包括交通流量监测、交通违法识别、智能停车和收费系
  • 关键字: 莱迪思  ECP5  

莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件,适用于移动相关的边缘应用

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件,它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这款独一无二的解决方案是一个模块化的平台,采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP (pASSP)器件,能够为工业、汽车以及消费电子市场上各类嵌入式视觉解决方案提供灵活性和低功耗这两者间的最佳平衡。  这款全新的嵌入式视觉开发套件充分利用莱迪思智能互连和加速产品系列的优势,为客户提供全面集成的解决方案,可用于设
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

全新的CROSSLINK解决方案应用实例

  •   引言  大约九个月前,莱迪思半导体推出了一款创新的视频桥接解决方案,能够帮助设计工程师充分发挥最新一代的处理器、显示屏和传感器的性能。这款新器件叫作CrossLink™,可为设计工程师提供开发高性能、低功耗和小尺寸桥接解决方案的全新途径,满足当今快速变化的I/O需求。  CrossLink器件定义了一类全新的可编程专用标准产品(pASSP™),它将现场可编程门阵列(FPGA)的灵活性和快速上市优势与ASSP优化的功耗和功能优势相结合。吸引力是显而易见的。这款全新的器件可实现业界最快的MIPI 
  • 关键字: 莱迪思  CROSSLINK  

莱迪思半导体推出的全新的CrossLink可编程ASPP(pASSP)IP解决方案

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™ 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台,设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案,此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化,能够节约逻辑资源
  • 关键字: 莱迪思  CrossLink  

分布式异构处理的行业应用

  •   引言  通过按钮与消费电子产品进行互动的时代已经过去。人机交互在过去几年中发生了巨大变化并仍不断发展。本文将提供人机界面变化的一些实例,帮助读者更充分地了解如何使用一种特别的架构实现低功耗解决方案,提升电池供电应用的用户体验。该架构由基于低功耗FPGA实现的异构处理单元实现。  人机界面(HMI)发展趋势  大多数移动设备在被唤醒进入工作之前都会进入睡眠或低功耗模式,所以您与设备的第一次交互操作即是唤醒。这种“唤醒”可以通过手腕翻转、摇动、单击或双击、来电或消息、机械按钮按压以及特定短语、手势或声音(
  • 关键字: 莱迪思  FPGA   

Valens与莱迪思半导体合作推出支持4K 60Hz 4:4:4分辨率的HDBaseT参考设计

  •   Valens,HDBaseT技术开发商及HDBaseT联盟创始人,今日宣布支持最高18 Gbps HDMI 2.0传输和4K 60 4:4:4分辨率的HDBaseT参考设计现已上市。该参考设计采用莱迪思半导体的视频互连ASSP(Application Specific Standard Product, 应用专用标准产品)以实现使用视觉无损压缩的超高清(UHD)视频传输,同时将整体延迟保持在几微秒。  凭借Val
  • 关键字: Valens  莱迪思  

TPCAST与莱迪思半导体建立合作伙伴关系,共同实现沉浸式无线VR体验

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,与TPCAST一道宣布建立独家合作伙伴关系,为基于头戴式显示器(HMD)的VR系统提供无线解决方案。莱迪思为TPCAST的VR应用独家提供WirelessHD®解决方案以及一整套FPGA和ASSP产品,实现低延迟、高带宽的无线视频传输。  TPCAST协议支持智能设备和计算机的高清显示器的无线传输以及反馈控制。最新发布的TPCAST 2.0协议最高支持120 Hz刷新率下的4K分辨率,凭借显示器和控制器之间近乎零延迟的传输实
  • 关键字: TPCAST  莱迪思  

莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus器件

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus™ FPGA,它是业界最高效节能的可编程移动异构计算(mobile heterogeneous computing, MHC)解决方案之一。作为iCE40 Ultra产品系列的最新成员,该器件相比前几代的产品可提供超过8倍的存储器(1.1 Mb RAM)、2倍的数字信号处理器(8个DSP)以及增强的I/O,还提供多种封
  • 关键字: 莱迪思  iCE40   

医疗设备对可编程逻辑器件的要求

  •   我们可以看到医疗设备行业中在帮助加强医疗设施和改善病人护理方面的一些趋势。 包括:  · 小型化 - 小型化旨在实现低功耗、移动化、便携式、创伤性更小以及集成度更高的医疗和健康监测设备;  · 便携式 - 电池供电,使用可穿戴设备进行检测(例如血糖监测);  · 无线互连 - 使用电池和无线视频传输功能取代系绳和电缆,提高移动性、可扩展性和放置的灵活性;  · 高性价比的解决方案 -
  • 关键字: 莱迪思  可编程逻辑器件  

美议员敦促政府阻止中资支持公司收购莱迪思半导体

  •   美国议员警告奥巴马政府,不要批准一项中资支持的半导体行业收购交易,这将增大对中国政府的压力,就在数日前,奥巴马阻止了一家中国公司收购另一家拥有重要半导体资产的科技公司。   22名众议员周二联名致信财政部长雅各布﹒卢(JacobLew),对莱迪思半导体(LatticeSemiconductor,LSCC)收购交易表达了不同寻常的严重关切。卢领导一个评估外资收购交易的小组。   总部位于俄勒冈州波特兰的莱迪思半导体在上月表示,该公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

Canyon Bridge收购莱迪思半导体的目的何在?

  •   11月3日,莱迪思半导体与传闻中有中资背景的基金Canyon Bridge共同宣布,双方签署收购协议,Canyon Bridge将以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体。在交易完成以后,Lattice将会继续以一间独立的子公司的身份继续运营。        目前,该交易已经被两家公司董事会一致批淮,如果通过美国相关部门审核,而且被莱迪思股东大会通过,该交易有望于2017年上半年完成。   收购莱迪思背后   莱迪思在FPGA厂商营收中位列全球第三,营业收入仅次于赛灵思和阿
  • 关键字: 莱迪思  Actel  

莱迪思半导体宣布接受Canyon Bridge Capital的13亿美元收购要约

  •   莱迪思半导体公司和Canyon Bridge Capital Partners, Inc. (简称“Canyon Bridge”)11月3日宣布公司和Canyon Bridge的子公司Canyon Bridge Acquisition Company(简称“母公司”)签署收购协议,根据该协议,母公司将以约每股8.30美元现金,总计约13亿美元收购莱迪思的所有已发行股份,包括莱迪思的净债务。此价格比莱迪思在公告前最后一个交易日(即2016年11月2日)的最
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

半导体行业整并风潮加剧 两天四起收购案

  • 从目前来看,半导体的并购已经蔓延到整个产业链,从最上游的材料厂商环球晶圆到设备厂商ASML,再到芯片设计厂商如Lattice、Skyworks、Intel等,继续到封装市场日月光合并硅品、Amkor收购J-Deivce,一口气到下游的终端厂商,简而言之,实力越发的集中,强强合并的趋势十分明显,就差芯片制造了。
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

莱迪思推出ECP5-5G FPGA, 适用于通信和工业市场的优化互连解决方案

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解决方案,该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员,适用于工业和通信应用。该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连,包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机器视觉和游戏平台等应用。   莱迪思的ECP5-5G产品系列经过优化,能够为5G SERDES应用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解决方案。器件支持多个5G SERDES协议,
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  
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莱迪思介绍

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