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莱迪思 文章

莱迪思宣布支持最近公布的MIPI BIF标准

  • 在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列产品中采用MIPI电池接口(BIF)标准。作为行业创建和采用的标准,MIPI单线规范加快了在移动设备中智能电池的设计和使用。
  • 关键字: 莱迪思  器件  MIPI  

莱迪思宣布支持最近公布的MIPI BIF标准

  •   美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列产品中采用MIPI电池接口(BIF)标准。作为行业创建和采用的标准,MIPI单线规范加快了在移动设备中智能电池的设计和使用。   针对iCE40器件进行了优化,莱迪思的的MIPI BIF Master解决方案能够通过现有的移动产品芯片组和应用处理器快速支持这个标准。莱迪思的解决方案支持多种电池和不同的拓扑结构
  • 关键字: 莱迪思  智能电池  

莱迪思针对嵌入式设计应用的新品及技术

  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布计划参加2月28日至3月1日在德国纽伦堡举办的嵌入式世界2012展会 。莱迪思的展台在5号厅,展位号142,将展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他产品。
  • 关键字: 莱迪思  嵌入式  FPGA  

莱迪思发运了2千多万片可编程混合信号产品

  • 莱迪思半导体公司今天宣布已经发运了2千多万片可编程混合信号器件。采用主要混合信号器件系列的趋势已遍布全球并快速增长,包括莱迪思Power Manager II、新发布的Platform Manager™,以及ispClock™系列。莱迪思可编程混合信号器件可用于各种应用,从低成本的固态驱动器到复杂的高端电信基础设施卡。
  • 关键字: 莱迪思  半导体  SoC  

三款LatticeECP3 FPGA系列缩小封装尺寸

  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机、监控摄像机、医疗图像、视频通信,和小尺寸的有线和无线应用的理想选择。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比标准的器件平均低30%,比高速FPGA运行快10%。添加的新系列还包括业界最小的具有高速SERDES、DDR3存储器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同逻辑功能的标准LatticeECP3器件的尺
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

莱迪思发布新款LATTICE DIAMOND设计软件

  • 莱迪思半导体公司今日宣布发布Lattice Diamond设计软件的1.4版本,这是适用于莱迪思FPGA产品的设计环境。Lattice Diamond 1.4软件的用户将得益于几大实用的增强功能,使得FPGA设计探索更容易并且缩短产品上市时间。
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  Lattice Diamond 1.4  

莱迪思发运了7千5百万片MachXO可编程逻辑器件

  •   莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD,广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用。   MachXO PLD系列独特的系统集成优势,不断推动其在各种需要通用I/O扩展、接口桥接和上电管理功能的低密度应用中的广泛应用。为客户提供“全功能PLD”, MachXO PLD系列提供了分布式和嵌入式存储器
  • 关键字: 莱迪思  可编程逻辑器件  

莱迪思MachXO PLD发运超7千5百万片

  • 莱迪思半导体公司今日宣布MachXO PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD,广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用。
  • 关键字: 莱迪思  MachXO PLD  

莱迪思已发运1500万POWER MANAGER器件

  • 莱迪思半导体公司今日宣布已经发运了超过1千5百万片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用,因为该系列器件可以使电路板设计师们将电路板上的各种电源管理功能集成到一个Power Manager器件中。
  • 关键字: 莱迪思  Power Manager  

LATTICE和Valens半导体公司携手合作

  • 莱迪思半导体公司和Valens半导体今日发布一款新的全面的HDBaseT摄像机参考设计解决方案。HDBaseT参考设计针对监控市场。HDBaseT CAT5电缆可支持输出两个未压缩的视频流到多达两台摄像机。
  • 关键字: 莱迪思  摄像机  HDBaseT  

莱迪思MachXO2 PLD系列现有小尺寸WLCSP封装

  • 2011年9月6日-莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工艺的嵌入式闪存技术构建,MachXO2系列增加了3倍的逻辑密度,提高了10倍的嵌入式存储器,并且与前代产品相比减少了100倍的静态功耗。MachXO2器件具有业界最稳定的PLD功
  • 关键字: 莱迪思  半导体  MachXO2  

莱迪思推出最低功耗和最丰富功能的低密度PLD

  •   莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工艺的嵌入式闪存技术构建,MachXO2系列增加了3倍的逻辑密度,提高了10倍的嵌入式存储器,并且与前代产品相比减少了100倍的静态功耗。
  • 关键字: 莱迪思  PLD  

莱迪思半导体推出Lattice Diamond 设计软件

  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出Lattice Diamond 设计软件,针对莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。Lattice Diamond 1.3软件的用户将受益于主要的新功能,包括时钟抖动分析。现在Lattice Diamond 1.3软件还集成了莱迪思的PAC- Designer 6.1混合信号设计工具,为莱迪思的可编程混合信号Platform Manager 器件提供设计支持。
  • 关键字: 莱迪思  Lattice Diamond   

莱迪思宣布首个符合PCI Express 2.0规范的低成本FPGA

  •   莱迪思半导体公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI – SIG研讨会上涉及的1-通道和 4-通道配置,LatticeECP3 FPGA和其PCI Express(PCIe)IP核通过了符合PCI - SIGPCIe 2.0规范和互操作性的测试,确保莱迪思的解决方案与现有的支持系统的PCIe 2.0具有互操作性。
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

莱迪思获得Flexibilis以太网交换IP核

  •   莱迪思半导体公司和FLEXIBILIS Oy日前宣布了即可获取Flexibilis以太网交换(FES)IP核。三速(10Mbps/100Mbps/1Gbps)FES IP核工作在以太网第2层,每个端口具有Gigabit的转换能力。支持Gigabit光纤和Gigabit双绞线铜以太网接口。支持的服务质量高达每端口四个队列。这些以太网交换IP核有五个版本,根据端口数和功能而不同: 
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  
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