- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将参展于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)，届时将展出几款新的基于FPGA的摄像机设计。即将展出的这几款摄像机解决方案是与莱迪思合作伙伴组织共同开发。莱迪思的展台位于展馆E1的Y13-14。
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莱迪思 FPGA 传感器
- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出MachXO2™系列超低密度FPGA控制开发套件，适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计的样机开发。新加入了MachXO2-4000HC器件，包括4320个查找表(LUT)的可编程逻辑和222 Kbit片上存储器，满足了通信、计算、工业、消费电子和医疗市场所需的系统控制和接口应用。
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莱迪思 存储器 FPGA
- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布与全球领先的半导体代工厂，United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分，莱迪思与UMC将继续目前的工作，基于先进工艺节点的非易失性的产品，然后迅速扩大合作范围，共同致力于其他的莱迪思产品线。
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莱迪思 存储器
- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件(PLD)。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功能块(EFB)中内置I2C、SPI和用户闪存的功能的使用。还发布了五个新的演示示例设计和三个更新的应用说明，重点介绍基于嵌入式闪存的嵌入式功能块。
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莱迪思 嵌入式 MachXO2
- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布发布8款已经完全符合量产标准的iCE40™ “Los Angeles” mobileFPGA™系列器件，并开始批量生产。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K器件，以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K器件，都已经开始量产，并拥有17种不同的器件/封装组合。
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莱迪思 FPGA iCE40
- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布一个可扩展的、在系统可升级、星型拓扑结构的电源管理架构，可以用于各种需要多于12个电源电压的电路板。针对屡获殊荣的PlatformManager器件，莱迪思同时提供了两篇新的应用文章，使客户能够迅速采用这个新的架构。
“电路板上的电源电压的数量一直在稳步增加，”莱迪思半导体公司战略营销总监Shakeel Peera说道。 “这些新的应用文章有助于在单片PlatformManager器件中加快实施集中的，可扩展
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莱迪思 电源管理
- 美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年4月18日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已确认莱迪思为“2011年核心合作伙伴”。华为表彰莱迪思的质量、交货、技术合作和服务是确认莱迪思为核心合作伙伴的主要原因。特别是，华为已经注意到莱迪思的设计支持和服务在供应商之中是最好的。
在中国深圳举行的华为2011年度核心合作伙伴会议上，确认莱迪思为核心合作伙伴。在这个活动中，华为公司授予奖项的一些公司是从一千多个供应商
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莱迪思 FPGA
- 莱迪思半导体公司今日发布了一款支持Sony IMX136图像传感器的桥接设计。莱迪思将参加于3月28-30日在拉斯维加斯举办的美国西部安防展(ISC West)，莱迪思的展位号是#2140，参观者可前往了解有关该设计的更多详细信息。
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莱迪思 传感器 器件
- 莱迪思半导体公司在德国，纽伦堡举办的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3 FPGA的摄像机，支持双传感器，并可使用主动式快门(Active Shutter)3D眼镜观看3D视频。
3D演示板使用莱迪思 HDR-60摄像机开发套件开发，板上采用了低成本、低功耗的LatticeECP3 FPGA，莱迪思双传感器前板使用了莱迪思MachXO2 PLD和莱迪思合作伙伴Helion提供的3D ISP(图像信号处理)IP。双图像传感器设计结合了两个Aptina MT9M024/MT9M034
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莱迪思 3D摄像机
- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)在2月28日至3月1日于德国纽伦堡举办的嵌入式世界展上，宣布发布升级版莱迪思HDR-60摄像机开发套件，新增加了Helion的图形用户界面(GUI)。
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莱迪思 FPGA HDR-60
- 在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列产品中采用MIPI电池接口(BIF)标准。作为行业创建和采用的标准，MIPI单线规范加快了在移动设备中智能电池的设计和使用。
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莱迪思 器件 MIPI
- 美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列产品中采用MIPI电池接口(BIF)标准。作为行业创建和采用的标准，MIPI单线规范加快了在移动设备中智能电池的设计和使用。
针对iCE40器件进行了优化，莱迪思的的MIPI BIF Master解决方案能够通过现有的移动产品芯片组和应用处理器快速支持这个标准。莱迪思的解决方案支持多种电池和不同的拓扑结构
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莱迪思 智能电池
- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布计划参加2月28日至3月1日在德国纽伦堡举办的嵌入式世界2012展会 。莱迪思的展台在5号厅，展位号142，将展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他产品。
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莱迪思 嵌入式 FPGA
- 莱迪思半导体公司今天宣布已经发运了2千多万片可编程混合信号器件。采用主要混合信号器件系列的趋势已遍布全球并快速增长，包括莱迪思Power Manager II、新发布的Platform Manager™，以及ispClock™系列。莱迪思可编程混合信号器件可用于各种应用，从低成本的固态驱动器到复杂的高端电信基础设施卡。
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莱迪思 半导体 SoC
- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机、监控摄像机、医疗图像、视频通信，和小尺寸的有线和无线应用的理想选择。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比标准的器件平均低30%，比高速FPGA运行快10%。添加的新系列还包括业界最小的具有高速SERDES、DDR3存储器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同逻辑功能的标准LatticeECP3器件的尺
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莱迪思 FPGA
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