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莱迪思 文章 进入莱迪思技术社区

华尔街日报:中国公司海外并购遭遇逆风

  •   中国企业发现,即便愿意出高价,其收购和投资境外业务的难度也越来越大。   在美国、欧洲甚至日本,中资跨境收购面临的政治、监管和其他障碍越来越多,这使得一些卖家对于和那些与中国大陆联系紧密的买家达成交易持审慎态度。与此同时,由于日益担心资本外流和高负债给国内经济带来风险,中国政府也在控制一些最活跃的买家。   这些因素让那些仍有资源和能力进行境外扩张的中国企业前景受到限制,同时也令今年已经颇为低迷的全球并购环境雪上加霜。中国企业近年来脱颖而出,成为美国公司的可靠竞购买家,如今则受到抑制。   纽约
  • 关键字: 东芝  莱迪思  

分布式PLD解决方案可降低服务器成本并提升灵活性

  •   引言  服务器分为很多种不同的类型:从机架式、刀片式和塔式到用于高密度计算的模块化配置类型。理想情况下,每台服务器应经过针对性优化来执行特定任务。然而,如果仔细观察的话可以发现大多数服务器设计都具备许多共同的特征。通常,它们具备多个处理器和热插拔存储器,各种通过PCIe连接到CPU和PCH的外围设备以及安全服务和电源管理解决方案,这里仅仅列出了几个常见的共同特征。尽管设计工程师为各种应用创建不同的解决方案,但在大多数情况下,其实是在对基本的服务器架构进行定制。  图1展示了这种常见的架构。一般来说,服
  • 关键字: 莱迪思  PLD  

FPGA满足多可穿戴设备高级并行处理能力需求

  • 现有的可穿戴设备大部分都是智能手表或健康手环。这些应用本质上并不“智能”,而是对智能手机的扩展,用于轻松访问副屏和/或进行低速和低功耗生理体征测量,如计步器和心率测量等。随着语音、AR和AI技术的发展,我们将会看到更多更加智能的可穿戴设备,涵盖语音控制的智能耳机到可以进行空间、手势和目标识别的AR眼镜。这些全新的应用,特别是涉及到空间测量(例如音频波束形成或AR手势检测)时,需要实时工作的低功耗传感器中心来同时捕捉和处理来自传感器阵列的数据。与其他应用处理器、MCU和DSP相比,莱迪思FPGA能够提供灵活
  • 关键字: 可穿戴  FPGA  莱迪思  

莱迪思值得一搏吗?

  •   莱迪思半导体(纳斯达克股票代码:LSCC)股东2月28日投票赞成股权基金Canyon Bridge价值1.3亿美元的收购要约。Canyon Bridge已经花了接近八个月的时间,却未能成功说服美国外资审议委员会(CFIUS)批准该收购案,目前Canyon Bridge将决定是否交由特朗普审批。作为投资者,莱迪思可能以每股8.30美元的价格收购这件事值不值得一搏,我们来讨论一下。   莱迪思成立于1983年,主要从事现场可编程逻辑器件业务。在大多数时间里,公司在这个领域排名第三,落后于赛灵思(NASD
  • 关键字: 莱迪思  

莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步丰富了CrossLink应用

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出7款全新的模块化IP核,支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列,可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建自定义视频桥接解决方案所需的构建模块。  在移动行业中,对大批量和高性能元器件的需求推动各类视频元器件纷纷进入市场,如处理器、显示屏和传感器,而它们也深受其他“移动相关”市场欢迎。这些市场需要能够在MIPI®与其他传统或现有显示屏和摄像头接口之间实现桥接解决方案的高性价
  • 关键字: 莱迪思  CrossLink  

收购莱迪思HDMI设计团队 INVECAS扩张接口IP阵容

  •   近期有媒体传出高通为防堵联发科第4季至明年上半年主打的曦力(Helio)P23芯片抢市,将针对骁龙400和600系列展开价格战对应,或推出降频版本。   传高通为了迎战联发科的产品,除了已经将 8 核中端系列的产品,直接砍价,每颗单价低于 10 美元以下,创下历史最低纪录之外,还为了对抗联发科未来的 P3X 处理器,高通准备推出骁龙 660 Lite 版(可能就是降频版)的方式,以全面围堵联发科的反击。   事实上,高通利用价格战与联发科竞争不是第一次。 例如 2016 年时推出的骁龙 625 就
  • 关键字: 莱迪思  HDMI  

越被阻越坚定 莱迪思CEO三度送交申请书

  •   2016年上半年,紫光在公开市场收购美国可编程逻辑芯片大厂莱迪思半导体(Lattice)股权6.07%,11月3日莱迪思被Canyon Bridge以13亿美元收购,致使莱迪思股价暴涨近20%,但此案一直没有获得美国监管单位同意。   据彭博(Bloomberg)报导,6月12日莱迪思首席执行长Darin Billerbeck为出售给Canyon Bridge资本合伙公司一事,已经第三次向美国外商投资委员会(CFIUS)申请批准,报导认为川普行政部门职位空缺也是美国外商投资委员会慢动作的原因之一。B
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

莱迪思半导体为网络边缘智能应用提供全新的机器学习以及传感器到云端的安全算法解决方案

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出基于iCE40 UltraPlus FPGA器件的全新参考设计,可满足新兴市场需求并加快产品开发。莱迪思此次推出的基于iCE40 UltraPlus的全新参考设计进一步拓展了公司的低功耗、可编程移动相关解决方案系列,支持LoRa通信、椭圆曲线加密(ECC)安全算法、信号聚合、机器学习和图形加速。  通过这些全新的参考设计,客户可以使用更多的资源加速开发具备差异化特性的创新产品。iCE40 Ul
  • 关键字: 莱迪思  iCE40   

多传感器并行&实时工作传感器的应用

  • 与传感器相关的可穿戴应用有两种不同但互相依附且不断发展的趋势:1)多个传感器的并行连接以及数据捕获(如麦克风阵列、多摄像头应用和多IMU应用)这是传感器聚合应用的高级形式;2)环境感知应用对于实时工作传感器处理的需求不断增长。
  • 关键字: 可穿戴  莱迪思  

莱迪思半导体推出支持蓝光质量视频的超高清无线解决方案

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的超高清(UHD)无线解决方案,为各类市场实现蓝光质量视频的无线传输应用。这是莱迪思推出的市场首款采用60 GHz频段的4K无线视频解决方案,使用基于莱迪思SiBEAM 60 GHz技术的MOD6320-T和MOD6321-R无线视频模块以及Sil9396 HDMI 2.0视频桥接器件,可实现稳定可靠、低延迟、不受干扰的无线视频传输解决方案。  全新的无线参考设计提供符合HDMI
  • 关键字: 莱迪思  Sil9396   

莱迪思ECP5 FPGA助力实现低功耗网络边缘嵌入式视觉系统

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布旗下ECP5 FPGA解决方案已被应用于智能监控和汽车领域中的网络边缘嵌入式视觉应用。莱迪思不断加强对工业和汽车市场的投入,低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA系列可以实现用于智能交通摄像头车牌检测和图像增强的CPU加速功能。此外,ECP5 FPGA还可以实现用于高级驾驶辅助系统(ADAS)360度环绕视野的图像拼接以及3D合并功能。  智能交通系统(ITS),包括交通流量监测、交通违法识别、智能停车和收费系
  • 关键字: 莱迪思  ECP5  

莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件,适用于移动相关的边缘应用

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件,它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这款独一无二的解决方案是一个模块化的平台,采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP (pASSP)器件,能够为工业、汽车以及消费电子市场上各类嵌入式视觉解决方案提供灵活性和低功耗这两者间的最佳平衡。  这款全新的嵌入式视觉开发套件充分利用莱迪思智能互连和加速产品系列的优势,为客户提供全面集成的解决方案,可用于设
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

全新的CROSSLINK解决方案应用实例

  •   引言  大约九个月前,莱迪思半导体推出了一款创新的视频桥接解决方案,能够帮助设计工程师充分发挥最新一代的处理器、显示屏和传感器的性能。这款新器件叫作CrossLink™,可为设计工程师提供开发高性能、低功耗和小尺寸桥接解决方案的全新途径,满足当今快速变化的I/O需求。  CrossLink器件定义了一类全新的可编程专用标准产品(pASSP™),它将现场可编程门阵列(FPGA)的灵活性和快速上市优势与ASSP优化的功耗和功能优势相结合。吸引力是显而易见的。这款全新的器件可实现业界最快的MIPI 
  • 关键字: 莱迪思  CROSSLINK  

莱迪思半导体推出的全新的CrossLink可编程ASPP(pASSP)IP解决方案

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™ 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台,设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案,此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化,能够节约逻辑资源
  • 关键字: 莱迪思  CrossLink  

分布式异构处理的行业应用

  •   引言  通过按钮与消费电子产品进行互动的时代已经过去。人机交互在过去几年中发生了巨大变化并仍不断发展。本文将提供人机界面变化的一些实例,帮助读者更充分地了解如何使用一种特别的架构实现低功耗解决方案,提升电池供电应用的用户体验。该架构由基于低功耗FPGA实现的异构处理单元实现。  人机界面(HMI)发展趋势  大多数移动设备在被唤醒进入工作之前都会进入睡眠或低功耗模式,所以您与设备的第一次交互操作即是唤醒。这种“唤醒”可以通过手腕翻转、摇动、单击或双击、来电或消息、机械按钮按压以及特定短语、手势或声音(
  • 关键字: 莱迪思  FPGA   
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