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莱迪思 文章 进入莱迪思技术社区

莱迪思发布一系列异构网络解决方案

  • 2013年11月6日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)发布了一系列可编程解决方案用以构建智能、低功耗的移动设备,支持异构网络(HetNet)的全球性推广。与Azcom Technology合作,莱迪思的HetNet解决方案系列使系统设计人员能够实现一流的互连、控制路径和电源管理解决方案,同时使用多模式LTE小型蜂窝的系统级参考设计加快设计开发。
  • 关键字: 莱迪思  HetNet  FPGA  

莱迪思推出新的超低密度FPGA

  • 2013年10月22日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA,提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案,使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空间内集成更多的功能。
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  传感器  

莱迪思推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列系列

  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列,世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台,旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。
  • 关键字: 莱迪思  MachXO3  FPGA  以太网  

莱迪思与TI和Mentor Graphics联合举办互连研讨会

  • 2013年9月16日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将在中国的多个城市举办研讨会,帮助设计工程师解决新兴的互连解决方案的挑战。来自TI、Mentor Graphics和莱迪思的专家将探讨针对各种多样化的设计要求的互连解决方案的选择和设计方法。
  • 关键字: 莱迪思  互连解决方案  

莱迪思使OEM厂商能够更方便地添加最新的MIPI摄像头和显示功能

  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出三款全新的参考设计,使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI(移动行业处理器接口)摄像头、应用处理器和显示技术,为最终用户提供更丰富的多媒体体验。
  • 关键字: 莱迪思  OEM  MIPI  

莱迪思半导体和FUTURE ELECTRONICS签署全球代理协议

  • 日前莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和全球电子元器件代理的领导者和创新者Future Electronics宣布签署一项全球代理协议。根据协议,Future Electronics获得授权在全球范围内销售莱迪思所有产品系列的创新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可编程电源管理设计解决方案。
  • 关键字: 莱迪思  Future  FPGA  

莱迪思最新设计软件从微型FPGA中获得很大好处

  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件,以及 iCEcube2™(v2013-03)软件,该软件的设计环境针对iCE40™器件系列。这些新推出的软件支持新增加到莱迪思的超低密度FPGA产品线的产品,非常适用于低功耗、低成本、空间受限的系统。
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA

  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出iCE40 LP384 FPGA,超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能,使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化,新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择,诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  iCE40  

莱迪思iCE FPGA系列的出货量达到1千5百万片

  •      美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2012年12月12日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布自从2011年12月以来,已经发运了1千5百万片iCE FPGA器件,包括其标志性产品超低密度iCE40 FPGA系列,成为了公司过去十年来出货最快的产品。这一了不起的数字反映了iCE40器件正以前所未有的速度获得移动消费类应用的广泛采用,这一领域占据了绝大多数的器件出货量。   莱迪思将在1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个&
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

莱迪思半导体将在CES 2013上展示一款新的参考设计

  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个“移动应用创新”见面会,届时将展示一款符合MIPI标准CSI-2(摄像机串行接口2)的图像传感器桥接参考设计。
  • 关键字: 莱迪思  传感器  CSI-2  

莱迪思将在2012中国安博会上展示液体镜头技术

  •    美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2012年11月27日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)上展出Varioptic的液体镜头技术,使用基于LatticeECP3™ FPGA的HDR-60开发套件实现。莱迪思的展台位于展馆E1的Y13-14。   Varioptic公司突破性的电润湿法(Electrowetting)液体镜头技术由于完全没有移动部件,
  • 关键字: 莱迪思  液体镜头  

莱迪思和ACAMAR将在2012中国安博会上推出SDI摄像头

  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)上展出基于LatticeECP3™ FPGA的SDI(串行数字接口)摄像头,Acamar的ACM701。莱迪思的展台位于展馆E1的Y13-14。
  • 关键字: 莱迪思  Acamar  ACM701  摄像头  

莱迪思将参展中国安博会展出安防和监控解决方案

  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将参展于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo),届时将展出几款新的基于FPGA的摄像机设计。即将展出的这几款摄像机解决方案是与莱迪思合作伙伴组织共同开发。莱迪思的展台位于展馆E1的Y13-14。
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  传感器  

莱迪思推出MachXO2 系列超低密度FPGA控制开发套件

  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出MachXO2™系列超低密度FPGA控制开发套件,适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计的样机开发。新加入了MachXO2-4000HC器件,包括4320个查找表(LUT)的可编程逻辑和222 Kbit片上存储器,满足了通信、计算、工业、消费电子和医疗市场所需的系统控制和接口应用。
  • 关键字: 莱迪思  存储器  FPGA  

莱迪思宣布与UMC建立战略伙伴关系

  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布与全球领先的半导体代工厂,United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分,莱迪思与UMC将继续目前的工作,基于先进工艺节点的非易失性的产品,然后迅速扩大合作范围,共同致力于其他的莱迪思产品线。
  • 关键字: 莱迪思  存储器  
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