2014 年 2月 17日,莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)将在2月25日至27日于德国纽伦堡举办的国际嵌入式系统展览会(Embedded World Exhibition and Conference)上演示新的USB3和人机界面(HMI)解决方案，并将讨论嵌入式设计师如何使用低功耗、低成本FPGA(现场可编程门阵列)克服实现MIPI接口时面临的挑战。
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莱迪思 嵌入式 FPGA
2013年12月17日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司表彰莱迪思为“2013年核心合作伙伴(2013 Core Partner)”，并授予“2012年度华为供应商合作支持奖(2012 Huawei Supplier Cooperation & Support award)”。
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莱迪思 华为 无线通讯
Ice(冰)，意味着寒冷，把芯片命名为iCE，可见其能耗之低。近日，莱迪思半导体公司(Lattice)宣布其iCE40家族增加新成员——iCE40LM FPGA，提供灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。
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2013年11月6日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)发布了一系列可编程解决方案用以构建智能、低功耗的移动设备，支持异构网络(HetNet)的全球性推广。与Azcom Technology合作，莱迪思的HetNet解决方案系列使系统设计人员能够实现一流的互连、控制路径和电源管理解决方案，同时使用多模式LTE小型蜂窝的系统级参考设计加快设计开发。
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莱迪思 HetNet FPGA
2013年10月22日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA，提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空间内集成更多的功能。
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莱迪思 FPGA 传感器
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。
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2013年9月16日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将在中国的多个城市举办研讨会，帮助设计工程师解决新兴的互连解决方案的挑战。来自TI、Mentor Graphics和莱迪思的专家将探讨针对各种多样化的设计要求的互连解决方案的选择和设计方法。
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莱迪思 互连解决方案
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出三款全新的参考设计，使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI(移动行业处理器接口)摄像头、应用处理器和显示技术，为最终用户提供更丰富的多媒体体验。
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日前莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和全球电子元器件代理的领导者和创新者Future Electronics宣布签署一项全球代理协议。根据协议，Future Electronics获得授权在全球范围内销售莱迪思所有产品系列的创新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可编程电源管理设计解决方案。
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莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件，以及 iCEcube2™(v2013-03)软件，该软件的设计环境针对iCE40™器件系列。这些新推出的软件支持新增加到莱迪思的超低密度FPGA产品线的产品，非常适用于低功耗、低成本、空间受限的系统。
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莱迪思 FPGA
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出iCE40 LP384 FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能，使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化，新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择，诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。
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莱迪思 FPGA iCE40
美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2012年12月12日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布自从2011年12月以来，已经发运了1千5百万片iCE FPGA器件，包括其标志性产品超低密度iCE40 FPGA系列，成为了公司过去十年来出货最快的产品。这一了不起的数字反映了iCE40器件正以前所未有的速度获得移动消费类应用的广泛采用，这一领域占据了绝大多数的器件出货量。
莱迪思将在1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个&
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莱迪思 FPGA
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个“移动应用创新”见面会，届时将展示一款符合MIPI标准CSI-2(摄像机串行接口2)的图像传感器桥接参考设计。
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莱迪思 传感器 CSI-2
美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2012年11月27日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)上展出Varioptic的液体镜头技术，使用基于LatticeECP3™ FPGA的HDR-60开发套件实现。莱迪思的展台位于展馆E1的Y13-14。
Varioptic公司突破性的电润湿法(Electrowetting)液体镜头技术由于完全没有移动部件，
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莱迪思 液体镜头
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)上展出基于LatticeECP3™ FPGA的SDI(串行数字接口)摄像头，Acamar的ACM701。莱迪思的展台位于展馆E1的Y13-14。
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莱迪思 Acamar ACM701 摄像头
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