- 莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布任命Esam Elashmawi为首席营销和战略官，即日上任。Elashmawi先生将为莱迪思带来他在销售、市场营销、战略规划和综合管理等领域的丰富经验。加入莱迪思之前，Elashmawi先生曾任Microsemi公司高级副总裁兼总经理，管理公司的FPGA、存储和时序解决方案产品线，业绩出众。 莱迪思总裁兼首席执行官Jim Anderson表示：“正值公司吸引高层次人才之际，我们很高兴Esam Elashmawi加入莱迪思领导团队，担
- 关键字：
莱迪思 FPGA
- 莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出USB3-GigE VIP IO板，大大拓展了其视频接口平台(VIP)的设计接口选择。VIP平台在莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件基础上，让嵌入式开发工程师灵活更换输入和输出板，从而简化众多视频接口的互连。新推出的USB3-GigE VIP IO板包括ECP5™ VIP处理器板、CrossLink™ VIP输入桥接板、HDMI VIP输入和HDMI VIP输出板以及DisplayPort™ VIP输出和输入板，大大拓展了现有的VI
- 关键字：
莱迪思
- 莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出USB3-GigE VIP IO板，大大拓展了其视频接口平台(VIP)的设计接口选择。VIP平台在莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件基础上，让嵌入式开发工程师灵活更换输入和输出板，从而简化众多视频接口的互连。新推出的USB3-GigE VIP IO板包括ECP5™ VIP处理器板、CrossLink™ VIP输入桥接板、HDMI VIP输入和HDMI V
- 关键字：
莱迪思 USB3-GigE
- 随着制造商采用工业4.0技术框架模型，基于机器学习的视觉系统对工业市场越来越有吸引力。在当今这个时代，制造商通过整合高级机器人、机器学习、机器视觉和工业物联网（IIoT）来提高组织和生产绩效。在“智能工厂”这个概念的推动下，工业4.0将引入信息物理系统（CPS）来监控智能工厂的物理进程并做出分散化的决策。这种模式将通过纳入诸如大数据和分析、IT和物联网融合、机器人技术的最新进展以及数字供应链的发展等概念，推动行业数字化转型。最后，通过网络进行人机交互，这些物理系统将成为工业物联网（IIoT）的一部分。
- 关键字：
工业物联网，莱迪思
- 引言 随着传感器、低成本摄像头和显示屏在当今嵌入式设计中的使用量飞速增长，市场上出现了许多激动人心的全新智能和视觉应用。与此同时，嵌入式视觉应用的爆炸式发展也让设计工程师对处理资源需求有了一个新的认识。包含丰富数据的全新视频应用促使设计工程师重新考虑到底采用哪种器件，是专用应用处理器(AP)、ASIC还是ASSP?然而，在某些情况下，在现有应用处理器、ASIC或ASSP方面的大量软件投入以及全新器件的高启动成本已然成为上述应用更新迭代的阻碍。这一次，摆在眼前的问题推动设计工程师寻求一种协处理解决方案
- 关键字：
FPGA 莱迪思
- 在莱迪思看来，随着智能功能从云端扩展到网络边缘领域，移动FPGA对多个市场都产生了影响。莱迪思最开始专为移动应用优化的产品能够满足许多网络边缘设备对小尺寸、低功耗以及成本的严苛要求，正越来越多地被应用于智慧城市、智能汽车、智能家居和智能工厂领域中的网络边缘智能和互连解决方案，用于实现车牌识别、语音侦测、人脸检测和跟踪等功能。
- 关键字：
莱迪思 FPGA
- 2018年1月9日，莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，宣布其SiBEAM® Snap™技术将被集成到富士通下一代Q508型平板电脑中。Q508将是第一款以5 Gbps无线方式支持USB 3.1数据传输的平板电脑，并将在CES 2018期间展出。该产品将于2018年1月在日本上市。 富士通客户端计算有限公司首席技术官Susumu Nikawa表示：“SiBEAM Snap技术可优化电池供电应
- 关键字：
莱迪思 SiBEAM
- 莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布Lattice Diamond设计软件2.1版本取得道路车辆功能安全认证。ISO 26262标准为汽车应用定义了符合功能安全规范的设计方法，涵盖汽车电子和集成安全系统的整个生命周期。在现有电气/电子/可编程电子安全相关系统(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)认证的基础上，本次取得的ISO 26262认证是对莱迪思功能安全设计流程的进一步提升。上述认证由提供测试、检测和认证服务的德国TÜ
- 关键字：
莱迪思 FPGA
- 医疗应用通常需要每秒传输千兆比特的数据，而且延迟要尽可能低。传统Wi-Fi频段无法完成上述任务，因为提供的容量不足，并且很容易受到其他无线传输方式干扰。使用60 GHz频段是理想的解决方案。它提供了非常宽的频谱资源，并且由于使用了窄波束而几乎不受干扰。像2.4 GHz和5 GHz传统Wi-Fi频段一样，60 GHz频段在大多数地区都是免许可的。而实现60 GHz解决方案面临的挑战是将复杂的基带和射频功能集成到半导体器件中，而且要确保尺寸、成本和功耗都满足要求。
- 关键字：
可穿戴，医疗，莱迪思
- 莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出业界首款预认证、可立即投产的GigaRay™ MOD65412 60 GHz模组，它是高速无线基础设施应用的理想模块化解决方案。莱迪思的SiBEAM®相控阵天线和电子波束控制技术可最大限度减少运营商用在固定和移动宽带网络上的安装时间和维护成本。该模组提供了完整的解决方案，可加速通信设备开发并降低设计风险和实现成本。 随着数据产出和消耗的不断增长，在城市环境尤为明显，这种趋势正在推动商业和公共宽带网络的
- 关键字：
莱迪思 MOD65412
- 莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出SiI9437和SiI9438，是首款HDMI® 2.1增强音频回传通道(eARC )音频接收器和发射器。eARC是面向未来的应用，可显着改善家庭影院互连。该易于使用的全新音频功能是最新发布的HDMI 2.1规范的一部分。 eARC技术由HDMI Forum开发，而HDMI Forum由超过80家行业领先的消费电子产品公司组成。 作为HDMI标准的创始者、贡献者和采用者，
- 关键字：
莱迪思 SiI9437
- 莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出SiI9437和SiI9438，是首款符合HDMI® 2.1标准的增强音频回传通道(eARC )音频接收器和发射器。eARC是面向未来的应用，可显著改善家庭影院互连。该易于使用的全新音频功能是最新发布的HDMI 2.1规范的一部分。 eARC技术由HDMI Forum开发，而HDMI Forum由超过80家行业领先的消费电子产品公司组成。 作为HDMI标准的创始者、贡献者
- 关键字：
莱迪思 eARC
- 莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广受市场欢迎的MachXO3™控制PLD系列迎来新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V内核封装选择，适用于对散热要求严苛的环境，为电机控制和电路板管理功能提供更多FPGA逻辑资源，为服务器和存储应用提供更多I/O。为了帮助采用MachXO3器件进行设计开发的客户，莱迪思同时推出了性能强大且提供更多灵活性的评估板，支持各类系统架构，包括电路板管理、嵌入式微控制器I
- 关键字：
莱迪思 FPGA
- 莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日与HelionVision®共同宣布推出最新的解决方案，加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS™图像信号处理(ISP)解决方案免费评估版本适用于莱迪思嵌入式视觉开发套件，让设计工程师无需再纠结于选择IP，并可缩短开发时间、加速产品上市进程。莱迪思与Helion合作为智慧城市中工业4.0应用、机器人、无人机、汽车、AR和智能摄像头所需的嵌入式视觉应用提供一整套硬件和软件解决方案。 莱迪思与Helion的合作历史悠
- 关键字：
莱迪思 Helion
- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布Valve采用莱迪思的低功耗、低成本iCE40™ FPGA为SteamVR™跟踪平台实现实时数据采集和处理功能。 作为SteamVR跟踪平台上的低功耗、低延迟传感器中心，莱迪思iCE40 FPGA大大减少了传感器到应用处理器/微控制器的印刷电路板(PCB)信号布线数量，从而降低EMI干扰和PCB拥塞程度，并提高信号完整性。 莱迪思半导体资深业务发展经理陈英仁表示：“我们的低功
- 关键字：
莱迪思 FPGA
莱迪思介绍
您好，目前还没有人创建词条莱迪思!
欢迎您创建该词条，阐述对莱迪思的理解，并与今后在此搜索莱迪思的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
