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硅光子 文章

比尔·盖茨等三人共同投资AI芯片初创企业

  • 外媒报道,微软联合创始人比尔·盖茨、Uber联合创始人特拉维斯·卡兰尼克的10100基金以及现任Uber首席执行官达拉·科斯罗沙希共同投资了一家开发人工智能芯片的小型初创企业Luminous(光明)公司。
  • 关键字: 比尔·盖茨  AI芯片  硅光子  

硅光子芯片的时代即将开启

  •   正处于后摩尔定律时代,未来如何解决半导体物理极限的议题,也许将电脑进化成光脑就能够解决。   光脑是指用光子取代传统的电子的电脑,IBM在2007年就已发展光子运算芯片,目前可分为光电混合电脑与纯光子电脑。光电混合电脑使用雷射光脉冲传输资料,但部分芯片仍使用电子元件,故需要光电转换,转换过程中相对慢及耗能。   光子电脑不使用电子,改用光子加上折射镜或分光镜取代原有的逻辑闸来做资料传输及运算,比传统电子传递过程会经过带有电阻的电线而损耗,光子没有质量、不须介质传递,更能以光速前进,一旦产生就不会额
  • 关键字: 硅光子  

硅光子芯片设计突破结构限制瓶颈

  • 硅光子芯片设计突破结构限制瓶颈-当今的硅光子芯片必须采用复杂的制造制程连接光源与芯片,而且也和晶圆级堆栈密不可分。
  • 关键字: 硅光子  半导体芯片  CMOS  芯片设计  

通信界的冉冉新星——硅光子技术

  • 硅光子技术已经持续多年的发展了,各种技术备受大型网路公司看好,并且已经开始积极推动。
  • 关键字: 硅光子  芯片  

硅光子终极目标单片集成 中国尚无工艺平台

  •   在日前举办的“光纤通信50年高峰论坛”上,一篇由浙江大学信息与电子工程学院副教授余辉、浙江大学信息与电子工程学院教授、博士生导师杨建义合著的文章得到披露。文章表示,当前短距离光互联主要采用VCSEL技术,随着传输距离超过1公里,以及传输速率超过100Gb/s并逐渐进入Tb/s的范围,基于单模光纤的硅光子技术在成本、功耗以及带宽上逐渐显示出了明显的优势。通过波分复用,硅光子技术可将光互联的带宽提升到空前的水平。   正因为如此,世界各国包括学术界和企业界的许多机构均对硅光互联技
  • 关键字: 硅光子  光纤  

超快激光辅助研究人员研发可编程光学芯片

  •   来自英国南安普顿大学和法国波尔多德Optique研究所的研究人员发现,通过控制光照来使得硅芯片实现可编程逻辑。硅光子学是下一代芯片技术和光通信技术的根基,定位于实现光学互连、微波光子电路以及集成光学传感器等新兴应用。   研究人员认为,虽然光子芯片一般都是“硬连接”的,但是通过光学器件的重构可以使得光线走向更加灵活自由,使得可编程光学电路称为一种可能。他们称,“空间光调制器通常使用液晶或者微透镜来实现像素的独立控制,这些技术对光学的发展带来了彻底的变革,使得近些年
  • 关键字: 硅光子  光通信  

下一代技术发展方向——硅光子解读

  •   硅光子当真能为人类打开一扇通往新世界的大门? 只要能够提高生产力,随着技术的发展,硅光子可能投入更实际与广泛的应用,甚至能替代半导体晶体管等光学芯片。
  • 关键字: IBM  硅光子  

华为合作IMEC 进军硅光子

  •   华为与纳米研究中心——比利时的微电子研究中心(IMEC,Interuniversity Microelectronics Centre)联合宣布,聚焦于光学数据链路技术,其战略合作伙伴关系再进一步。   这一对于硅基光学互连的联合研究有望带来诸多益处,包括高速、低功耗和成本节省。   通过为创造用于数据传输和通讯的高集成度、低功耗的光收发器,硅光子学是有望彻底改变光通信的关键技术。   华为现已加入了IMEC聚焦于在系统层面优化带宽密度、功耗、热稳定性和成本的研究项目。华
  • 关键字: 华为  IMEC  硅光子  

CIR预测8年后芯片级光互联市场达到10.2亿美元

  •   市场调研公司CIR发布“光互联的市场机会:市场和技术预测2013-2020第二部分芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元,到2021年更达到10.2亿美元。   报告包括四类芯片级互联:光引擎,基于PLC的互联,硅光子和自由空间光学互联,按有源器件种类,光纤和波导类型等分类讨论,并涵盖了化合物半导体,硅和聚合物波导,VCSEL,硅激光器和量子点激光器等内容,还有对最新的芯片级互联技术和商业战略的评估。   包括在报告之内的公司包括了
  • 关键字: 硅光子  通信  

CIR预测8年后芯片级光互联市场达到10.2亿美元

  •   市场调研公司CIR今天发布“光互联的市场机会:市场和技术预测2013-2020 第二部分 芯片内互联和芯片互联。”该报告预测芯片级光互联市场到2019年会达到5.2亿美元,到2021年更达到10.2亿美元。   报告包括四类芯片级互联:光引擎,基于PLC的互联,硅光子和自由空间光学互联,按有源器件种类,光纤和波导类型等分类讨论,并涵盖了化合物半导体,硅和聚合物波导,VCSEL, 硅激光器和量子点激光器等内容,还有对最新的芯片级互联技术和商业战略的评估。   包括在报告之内的
  • 关键字: 光引擎  硅光子  

硅光子技术全面普及:体验硅发光技术的进展(四)

  • 硅发光取得进展  另外,还出现了使硅光子的主角——硅自身发光的例子。东京大学研究生院工学系研究科教授 ...
  • 关键字: 硅光子  硅发光  

硅光子技术全面普及:体验硅发光技术的进展(三)

  • 通过“慢光”缩小调制器尺寸  要想进一步改善PECST的成果,进一步缩小光调制器的尺寸并实现高速动作至关重 ...
  • 关键字: 硅光子  硅发光  

硅光子技术全面普及:体验硅发光技术的进展(二)

  • 小型化也取得巨大进展  瞄准芯片间光传输的部件试制也已经展开。由日本内阁府提供支援的研究开发组织“ ...
  • 关键字: 硅光子  硅发光  

硅光子技术全面普及:体验硅发光技术的进展(一)

  • 关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术,其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中,日本的进展尤其显著 ...
  • 关键字: 硅光子  硅发光  
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硅光子介绍

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