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小芯片 文章

打造生态系 小芯片卷起半导体产业一池春水

  • 在过去数年的时间,半导体的2.5D异质整合芯片的确解决了很多半导体产业发展上所遇到的挑战,包括舒缓摩尔定律的瓶颈,还有在降低一次性工程费用 ( Non-Recurring Engineering;NRE ) 的同时,还能提供高阶处理能力,并且还能提高产量以及缩短产品上市时间。小芯片生态系统成形随着半导体技术不断的发展,在技术上其实已经不太是个问题了。特别是近年来先进制程的开发不断传出新的捷报,在摩尔定律的瓶颈上似乎又被工程界不断开发出新的道路。因此看今天的半导体发展,技术并不是个太大的难题,主要的问题在于
  • 关键字: 小芯片  Chiplet  摩尔定律  

封装与晶粒接口技术双管齐下 小芯片发展加速

  • 当延续摩尔定律的开发重点,也就是单一芯片晶体管数量的世代更迭仍因技术受阻而放缓,未来芯片市场逐渐开始拥抱小芯片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程,让更多高效节能的芯片与物联网成真。要说目前市场上最主流的芯片设计,必非「系统单芯片(SoC)」莫属。就这点,近年最广为热论的焦点就锁定苹果2020年推出基于Arm架构的自制芯片M1,而日前盛大举行的苹果2021年首场全球新品发布会中,最新一代iMac更揭晓为继MacBook之
  • 关键字: 小芯片  Chiplet  摩尔定律  

小芯片Chiplet夯什么?挑战摩尔定律天花板

  • 大人物(大数据、人工智能、物联网)时代来临,高效能、低功耗、多功能高阶制程芯片扮演重要角色,随着功能增加,芯片面积也越来越大,想降低芯片成本,先进封装技术不可或缺。棘手的是,先进封装技术导入过程中,很可能因为良率不稳定导致成本垫高。另一方面,新功能芯片模块在面积变大之余也要克服摩尔定律(Moore’s Law)物理极限,在晶体管密度与效能间找到新的平衡。前述两个问题,小芯片(Chiplet)有解!实验研究院台湾半导体研究中心(简称国研院半导体中心)副主任谢嘉民指出,过去的芯片效能提升多仰赖半导体制程改进,
  • 关键字: 小芯片  Chiplet  摩尔定律  

LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析

  • 近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装技术的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好,在这样的
  • 关键字: LED  小芯片  封装技术  

重庆集成电路:“小芯片”承载千亿级产业大梦想

  •   重庆集成电路   “小芯片”承载千亿级产业大梦想   今年5月,立夏当天。   刘宝均脱下胶鞋,站在一块PVC卷材板上,换上室内鞋,又拍拍身上的灰尘,这才走进西永微电园SK海力士芯片封装项目施工现场。   这是因为刘宝均和工友们承揽的洁净室焊接工作,对施工环境洁净度有着苛刻要求——作为半导体加工服务环节的芯片封装生产线,一碰到灰尘就无法使用。   当时刘宝均不知道,他们所服务的这个项目,会给重庆集成电路产业带来的重大影响&m
  • 关键字: 集成电路  小芯片  
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