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EEPW首页 >> 主题列表 >> 封测

封测 文章

长电有望成大陆首家挤进全球前3的封测厂

  •   陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名,产业分析师预期,若日月光与矽品合并顺利,长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。   据大陆半导体产业研究机构芯谋统计,大陆半导体制造龙头中芯居全球第4位,全球龙头为台积电,格罗方德居次,联电居第3位。   大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第 4位,全球龙头为日月光,艾克尔(Amkor)居第2位,矽品居第3位。   大陆IC设计龙头海思也是居全球第 4位,高通稳居全球IC设计龙头地位,博通居第2位,联发科居第3位。   分
  • 关键字: 长电  封测  

台积电赴美动向 牵引封测供应链未来布局

  •   台积电传出考虑3纳米赴美设厂。半导体封测大厂日月光最新响应表示,尊重市场机制,因应客户需求,已于北美提供测试开发服务。   台积电传出考虑3纳米制程晶圆厂到美国设厂,市场震撼余波荡漾,对于半导体后段专业封测代工(OSAT)大厂来说,台积电动向牵涉封装测试供应链未来布局,动见观瞻。   日月光下午最新响应表示,尊重市场机制,因应客户需求,日月光已于北美提供测试开发服务。   产业人士指出,全球经济和贸易正面临区域保护主义风潮,台湾厂商需要运用过去灵活的策略,积极布局。   台积电20日表示,公司
  • 关键字: 台积电  封测  

美光新后段封测生产基地将于8月正式投产

  •   美商半导体大厂美光科技在21日宣布,台湾美光科技于3月14日所成功标得达鸿先进科技位于中科的拍卖资产,将以此建立在台之后段生产基地。台湾美光科技现已取得这新生产基地之所有权,未来将藉由此收购案,建立在中科与台中晶圆厂相邻的无尘室和设备,如此将使台湾美光科技的晶圆制造,以及后段封测得以集中于同一据点,专注于建立集中式的后段封测营运。   美光科技全球制造副总裁Wayne Allan表示,此举为美光科技在台湾建立DRAM卓越制造中心的重要一步。也就是将晶圆制造和后段封测结合在同一地点,构建一个完整连贯的
  • 关键字: 美光  封测  

2016年中国半导体行业设计/制造/封测十强都是谁?

  •   根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,设计业继续保持高速增长,销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动,2016年依然快速增长,同比增长25.1%,销售额1126.9亿元;封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。   根据海关统计,2016年集成电路进口3425.5亿块,同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元,同比下降1.2%。出口集成电路1810.1亿块,同比下降1
  • 关键字: 制造  封测  

中国硅谷看北京 集成电路产业如何两端发力

  • 2014年大基金一声号召,我国掀起了集成电路发展热潮,短短两年时间,集成电路产业发生前所未有的大跨步与大发展。但是,这场增长并非有序的,而是一场野蛮式生长。
  • 关键字: 集成电路  封测  

中国IC设计业有喜有忧 须警惕一女多嫁

  •   根据中国半导体行业协会统计,2016年中国大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,IC设计业销售额为1644.3亿元(2016年IC设计年会,设计分会理事长魏少军教授预估是1518亿),同比增长24.1%,继续保持高速增长;制造业销售额1126.9亿元,同比增长25.1%,原因是国内芯片生产线满产以及扩产的带动);封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。根据海关统计,2016年集成电路进口3425.5亿块,同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元,同比下降1.
  • 关键字: IC设计  封测  

半导体封测格局渐明朗 浅析本土四大龙头公司

  •   整合并购加速,三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定,封测行业超级巨头出现,以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购,而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋,排名跃居全球第三。至此,封测行业集中度进一步提升,龙头优势更加突出,行业格局日渐明晰,三巨头格局形成,三家市占率超50%。   与此同时,受益国内半导体产业发展及全球封装产业国内转移趋势,国内封装市场快速
  • 关键字: 半导体  封测  

半导体封测格局渐明朗 浅析本土四大龙头公司

  • 整合并购加速,三巨头格局呼之欲出,至此封测行业集中度进一步提升,龙头优势更加突出,行业格局日渐明晰,三巨头格局形成,三家市占率超50%。
  • 关键字: 半导体  封测  

集成电路生产量大幅提升 设计封测市场需求将激增

  •   国家统计局14日发布的10月份规模以上工业生产主要数据显示,10月集成电路生产量为120亿块,同比增长34%,增速快于1月至10月的19.7%。在半导体需求提升和国产化推动下,我国集成电路步入密集投资期,11月以来华力微电子、中芯国际相继启动12英寸集成电路生产线项目。   目前我国集成电路市场规模占全球60%,但自给率仅为27%。按照政策目标,到2020年芯片自给率将达到40%,到2025年达到50%。机构认为,在自主可控和国产化的推动下,半导体产业存在巨大的进口替代空间,国内封测、材料设备等相关
  • 关键字: 集成电路  封测  

IC封测界大名鼎鼎的星科金朋是怎么了?

  • 1月13日晚,一份令人震惊的收购方案书被披露,全球封测行业排名第六的长电科技收购排名第四的星科金朋,一举跻身全球前三!被收购的星科金朋主要从事半导体芯片委外封装及测试业务,拥有4个制造测试中心和两个研发中
  • 关键字: 收购    台湾    封测    长电科技    星科金鹏  

半导体封测大者恒大趋势确立 日矽整合需加速

  •   半导体封测业大者恒大趋势确立,大陆更是大力扶植,江苏长电、南方富士通等指标厂也都有意透过并购国际大厂,角逐全球产业龙头。相较之下,日月光和矽品整合案迟迟未能完成,恐丧失先机。   中国台湾半导体产业定位近来备受讨论,但台积电以一己之力,在10纳米超车全球半导体霸主英特尔,7纳米更将同时打败三星和英特尔,写下新页,激励其他半导体业者展开整并潮,想要效法台积电,壮大研发能量,并累积更庞大的矽智财(IP)。   除了喧腾一时的日月光和矽品整合案之外,欣铨、矽格等业者也相继展开并购移动,今年堪称半导体业、
  • 关键字: 半导体  封测  

台湾IC五巨头将就开放陆资与政府官员交换意见

  •   蔡英文8日将与联发科董事长蔡明介等台湾半导体业五巨头见面,针对半导体人才、税赋、研发、能源与两岸合作等面向交换意见。   据了解,包括台湾半导体产业协会(TSIA)理事长暨钰创董座卢超群、全球最大封测厂日月光董事长张虔生与营运长吴田玉、晶圆代工龙头台积电共同执行长魏哲家、蔡明介等五位国内半导体业重量级人士,都将在8日与蔡英文交流。   这是台湾半导体产业重量级领袖首度大动员与蔡英文见面,相关业者从IC设计、制造到后段封测,涵盖整个半导体供应链,也都是各领域龙头,预料将吁请新政府以更积极作为推动产业
  • 关键字: 联发科  封测  

台湾半导体IC制造和封测优势依在

  •   今年全球半导体景气可望略优于去年,台积电、联电、日月光、矽品等中国台湾半导体指标企业,今年营收和获利都将缴出优于去年及产业平均水准佳绩,透露台湾在全球半导体制造与封测领域仍具领先地位。   台湾IC设计业今年第2季及上半年产值虽被大陆超越,但半导体业界人士表示,台湾IC制造和后段封测产业仍维持领先优势,领先态势仍可维持一段时间。   全球晶圆代工龙头台积电,对推升台湾半导体产业成长更功不可没。台积电近四年研发及投资规模都居台厂首位,近年每年投资新台币数千亿元,是台湾半导体产业的领头羊。   台积
  • 关键字: 半导体  封测  

大陆半导体封测行业进入黄金发展期

  • 大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期,近两年借由国家资本的优势,透过对于海外资源的并购整合,从规模、通路、客户、技术等多方面入手,全面提升行业的竞争力。
  • 关键字: 封测  集成电路  

中国大陆跻身全球封测业三强已成定局

  •   在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后,我国加快了产业布局。除晶圆制造之外,作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在 国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下,长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋,通富微电也收购了AMD的两座封测厂。近日又有消 息称,通富微电将收购全球排名第二大的封装厂艾克尔(Amkor)。无论这个传闻确实与否,中国大陆封测产业正在迅速壮大,已经成为全球封测业的三强之 一。   兼并重组,进入全球封测三强   
  • 关键字: 封测  集成电路  
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封测介绍

  封闭测试简称封测,是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试,是游戏的最初测试,以技术性测试为主。封测结束后,一般会进入内测,内测结束后进入公开测试。   中国游戏发展到今天,很多游戏公司为了节省经费开支,会通过不同的平台对外发放少量的封测账号,供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试,例如一次 [ 查看详细 ]

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