- 集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要。
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封测 长电
- 谈到中国大陆半导体产业崛起，日月光营运长吴田玉、力成总经理洪嘉金俞 、长华集团总裁黄嘉能及恒劲董事长兼执行长胡竹青等四巨头， 昨(15)日在台湾半导体产业协会(TSIA)年会上一致认为，两岸未来激烈竞争不可避免 ，但也不要忽视两岸合作带来庞大的商机。
吴田玉指出，未来十年电子终端产品将满地开花，可望是未来半导体业的新机会，台湾半导体产业链要有信心，只是大陆本质上商业模式将大幅改变，台湾产业要更能掌握大陆的改变。
洪嘉金俞认为，台湾封测业应合并整合，要打群架并透过差异化，才有机会与大陆厂商竞
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封测
- 2017年台系半导体封测产业呈现营运逐季升温趋势，封测业者表示，在最大宗的移动通讯应用领域，由于iPhone新品姗姗来迟，加上台系IC设计大厂联发科等调整战略，以及整合面板触控IC(TDDIIC)等新品第4季量能才大增，能够守稳功率元件如MOSFET、PMIC、车用MCU、NORFlash、DRAM、MEMS传感器、CMOS传感器的二线封测厂如欣铨、捷敏、华东、矽格、逸昌、菱生等，营运表现相对于一线业者更为突出，而台积电旗下精材、鸿海旗下讯芯，则是市场看好未来营运具有转机的潜力业者。
半导体业者
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封测 NORFlash
- 电子产品市场发展为我国封测产业带来了机遇，并购热潮为我国封测产业发展奠定了基础，海外市场拓展为国内封测产业带来了更多的客户关系。
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封测
- 根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升，带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。
1、中国海外并购难度加大转而专注开发先进封装技术
2017年全球封测业市场显得相对平静，随着全球产业整合及竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅减少，使得2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大，在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点，
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封测 IC
- 政策和资金的支持带动了该行业的发展。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》;同年9月,国家集成电路产业投资基金(亦称“大基金”)正式设立，首期募资1387.2亿元。2017年初，在上海举办的一次产业峰会上，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武介绍称，截至2016年底，国家大基金成立两年多来，共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节。
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封测 芯片
- 拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。
根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前三名依次为日月光、安靠、长电科技。其中，力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提
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封测 日月光
- 集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。
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集成电路 封测
- 台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%;全球半导体市场则年增长9.8%。
综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所(MIC)举办2018科技产业趋势前瞻记者会。
MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币小幅增长1%。
该研究所产业顾问周士雄指出，集成电路(IC)设计产业受到中国大陆通讯处理器激烈竞争，产值较去年下滑5.1%。不过晶圆代工台湾业者在先
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集成电路 封测
- 作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。
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封测 摩尔定律
- 各有关单位： 为全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、探讨我国集成电路制造产业链协同创新、强化基础、全面提升、平稳快速发展所面临的挑战和发展途径，根据中国半导体行业协会安排，由中国半导体行业协会集成电路分会和南京市经济技术开发区等单位联合承办的“2017年中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会”于2017年9月25日～27日在南京召开。 中国集成电路制造年会暨中国集成电路产业发展研讨会已成功主办过19届。每届年会都围绕中国集成电路制造产业链重点内容展开交流研讨活动。年会开成了
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集成电路 封测
- 三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等存储器业者在市场供不应求引起的价格上涨下，接连刷新自身业绩，但韩国封测业者却因疏于强化技术竞争力，逐渐陷入经营困境。
据韩媒ETNews报导，Winpac是韩国存储器封测业者，也是IC设计业者TLi的子公司，从2015年起已经连续2年出现营业损失，2017年上半营业损失达34亿韩元(约298万美元)，更从2013年以来连续4年出现净损失，财务状况相当不理想。
最近Winpac面临必须提前偿
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存储器 封测
- 虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单，但在封测行业占据领先优势的仍是日月光等台湾企业。
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通富微电 封测
- 上海8月15日电(记者 徐明睿)出资2.6亿美元，2015年长电科技(15.350, 0.16, 1.05%)以小吃大拿下全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权，成为A股市场上民企成功海外并购的又一典范。长电科技这一动作也被认为将肩负起中国本土半导体崛起的历史使命。
近日，记者来到了位于江阴的长电科技基地。不久的将来，原厂位于上海的星科金朋将搬迁至此。通过整合星科金朋上海工厂的倒装产能，江阴基地将为客户提供中端封装一站式解决方案，免去其额外的运输、转运等成本。
拿下星科金朋，市场期待看到长
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长电 封测
- 半导体封测环节是大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的环节，是对岸目前在全球半导体产业链中最深入参与的细项行业;而短期之内大陆半导体产业正在经历从劳动密集型转向资本密集型的转变，其中则由发展基础最稳固的半导体封测这个行业最先发酵，意谓大陆半导体封测行业的劳动密集型阶段将逐渐进入尾声，技术能力将是未来胜出的关键。
事实上，长电科技身为大陆半导体封测龙头，已透过收购STATS ChipPAC掌握全球领先的Fan-out eWLB和SiP封装技术，并导入国际大客户，且与晶圆代工龙头中
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半导体 封测
封测介绍
封闭测试简称封测，是指一款游戏在开发完成的前期由游戏公司人员或少量玩家参与的游戏测试，是游戏的最初测试，以技术性测试为主。封测结束后，一般会进入内测，内测结束后进入公开测试。
中国游戏发展到今天，很多游戏公司为了节省经费开支，会通过不同的平台对外发放少量的封测账号，供部分玩家试玩来寻找BUG。经过极少数的玩家的测试后向游戏公司反馈BUG以及存在的问题。封测有可能会进行多次的测试，例如一次 [
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