飞思卡尔推出三款用于汽车设计的Power Architecture™微控制器

　　飞思卡尔半导体是汽车行业领先的半导体提供商，目前它扩大Power Architecture™微控制器（MCU）组合，以满足需要32位性能、且对成本敏感的大量汽车应用的需求。公司已经推出三个新型汽车MCU系列，优化安全、底盘、组合仪表、车身电子和网关设计。

　　这三个Power Architecture MCU系列采用90纳米技术生产，由飞思卡尔与STMicroelectronics共同开发。该合作属于2006年1月开始的联合设计计划的一部分。MCU产品基于e200 Power Architecture内核，共用一个公共硬件和软件生态系统，因此系统设计人员通过重新使用代码和开发工具，能够简化开发流程。

　　“Power Architecture技术正在成为全球汽车市场实际的32位标准，这一核心架构的发展动力仍然来源于具有特殊性能和扩展性需求的应用细分市场。”飞思卡尔半导体解决方案集团高级副总裁兼总经理Paul Grimme表示，“这三个高级产品系列优化了具有计算需求的应用，将帮助下一代汽车变得更安全、价格更便宜且更适合驾驶。”

　　底盘和安全控制解决方案

　　飞思卡尔MPC560xP MCU系列让汽车开发商用需要时才耗费功率的轻量级电子系统，来取代笨重的液压和机械组件。汽车设计更加广泛地采用电子系统，这有助于减轻车辆重量，对提高燃料效率和减少废气排放也具有重要意义。MPC560xP系列在设计时重点考虑了汽车底盘和安全应用，如稳定性控制、电动转向/刹车和混合总动系统。

　　MPC560xP器件包括快速数模转换控制器（ADC）和高精度计时器，这两个设备能同时运行，为电机提供高效的磁场定向控制。片上交叉触发单元通过简单定时管理，提高系统效率和减少系统成本，由此减少MCU内核负荷，防止发生经常性中断。高解析度的120MHz PWM模块支持重要的电动机控制功能，如空载时间插入、空载时间失真校正和先进的故障中断功能。

　　汽车行业采用机电系统取代机械系统的趋势，正推动着电子组件的发展，以达到更高的安全标准。MPC560xP系列帮助汽车设计人员实施能满足重要功能安全要求，如IEC61508的系统。集成功能，如片上故障更正单元，则设计来提高MCU状态的可视性。SRAM和闪存带有纠错编码（ECC）功能。片上温度传感器和时钟监视器有助于检测系统级的情况。MPC560xP也支持FlexRay™联网协议。该协议提供稳定、冗余的车内通信，速度高达其他协议的10倍。

　　组合仪表控制解决方案

　　MPC560xS MCU系列是为了解决使用TFT（薄膜电晶体)显示器的下一代汽车组合仪表应用的需求。TFT显示器曾只限于高端车辆，但目前在中低端车辆中的使用开始普及。MPC560xS产品系列采用经济高效的单芯片解决方案直接驱动TFT显示屏，能够同时满足入门级系统和复杂的组合仪表应用的要求。MPC560xS器件不仅支持汽车仪表盘里的TFT显示屏，而且能够驱动模拟量表和液晶显示屏（LCD）。

　　MPC560xS MCU包括复杂的集成显示控制器（DCU），由WQVGA(Wide Quarter Video Graphics Array)驱动TFT LCD显示屏。内部存储器资源在彩色TFT面板上，能够轻松处理复杂的图形内容（如照片、图标、语言和字体）。如果要在HVGA(Half-VAG)大小的屏幕尺寸上显示图形内容，可以在串行闪存中使用QuadSPI接口，以扩大内存的方式实现。MPC560xS系列提供可扩展解决方案，目前已经推出1MB的闪存样品，以后将推出更大和更小的闪存版本。

　　车身电子和网关解决方案

　　飞思卡尔MPC560xB MCU系列能提供出色的性价比，适用于中央车身控制器、网关、舒适性功能（如门、座位和内部照明）、安全功能（无插孔感应门系统、发动机防盗锁止系统和胎压监控系统）及照明控制系统（前灯、刹车灯和转向灯）。

　　MPC560xB MCU包括实现控制器局域网(CAN) 和局域互联网络（LIN™）之间通信的片上模块，此外还包括在汽车车身网络中实施大量功能所需的其他外设。MPC560xB系列自512KB版本开始，将提供大量闪存选项，支持开发商移植为性能更高的解决方案。MCU包括指令集增强功能，允许提供可变长度编码（VLE）来减少代码大小。16位和32位混合指令编码帮助开发商大幅减少车身应用的代码大小。

　　完善的开发支持

　　基于Power Architecture技术的飞思卡尔汽车MCU，由完善的评估板和软件工具生态系统，如编译器、调试器和制模工具等提供支持。使用这套成熟的生态系统，有助于减少原型法和软件集成阶段的应用开发的复杂程度和调试/验证时间。飞思卡尔提供标准的AUTOSAR和电动机控制数据库，帮助汽车设计人员缩短开发时间和优化应用性能。

　　定价和供货

　　MPC560xP、 MPC560xS 和 MPC560xB 系列的MCU样品，计划定于2008年开始向汽车客户供货。如需了解产品的定价信息，请与飞思卡尔本地销售代表联系。

　　如需了解用于汽车市场的飞思卡尔最新Power Architecture MCU的信息，请访问www.freescale.com/files/pr/mpc560xx.html。