索尼将放弃与IBM和东芝合作开发芯片

　　据国外媒体报道，索尼发言人Tomio Takizawa周三表示，索尼在出售其PS3主要部件的生产业务后，可能会退出对下一代计算机芯片的联合研究。此前，索尼一直在与IBM和东芝合作，开发下一代半导体产品的生产技术。

　　Tomio Takizawa说：“索尼目前正在与IBM及东芝举行谈判，来重新审查联合研究项目。”

　　上月，索尼宣布原则上同意出售先进芯片生产线，其中包括在一份协议中同意向东芝出售PS3使用的Cell微处理器生产线，据报道该协议价值超过了10亿美元。出售芯片生产线是索尼把主要精力集中于其核心的消费电子业务的一部分。

　　Takizawa说：“鉴于这项出售计划，对索尼来说继续研究下一代芯片生产技术已经不切实际。”取而代之，索尼的半导体业务将主要集中于生产用于数码照相机上的传感器。