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全球扩建12寸晶圆厂 至2008年底产能提升1倍

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作者:时间:2007-08-13来源:搜狐收藏
  国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出,尽管曾遭遇内存销售商失利,芯片制造公司仍持续投资

  SEMI表示,从整体来看,目前有25个新的高产能逐步加入生产行列。因此,全球晶圆产能自2007年初至2008年底间,将增长1倍。至2008年底,共73家的12寸单月产量将超过620万片晶圆。

  此外,在全球增建晶圆厂的规模当中,台湾及日本分别占据第一、第二名,比重分别为30%及20%。中国则位居第三,比重超过16%。

  SEMI还预计,2008年晶圆厂的构建总支出预期将提高40%,达100亿美元新高。其中,韩国预期攀升最多,其次才是南亚各国。


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