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12寸 文章

18寸难产,全球晶圆产能仍以12寸为大宗

  •   C Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。   庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展,IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后,转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。   IC Insights的报告指出,截至2015年底,12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%,预测到2020年该比例将增加至68%。至
  • 关键字: 晶圆  12寸  

张忠谋:积极考虑12寸厂登陆 关键在生产成本

  •   针对12寸厂登陆的问题,台积电(2330-TW) (TSM-US)董事长张忠谋今(7)日表示,他积极考虑中,主要是生产成本的问题,短期政策补贴无法弥补长期的成本劣势。台积电在台湾拥有全球最大的晶圆产业聚落,生产成本比任何公司都低,让台积电月产70~80万片晶圆在全世界无人可及。   台积电今天举行2015年运动会,张忠谋在主持开幕式之后,与媒体会面时谈到上述看法。   他说,台积电12寸厂登陆的问题,主要是牵涉生产成本会比较高,台积电松江8寸厂10几年的运作经验已证明,单位成本会比较高。   张
  • 关键字: 台积电  12寸  

台积有3策 抢攻物联网

  •   台积电近期因可能进军中国大陆建12寸厂的消息而备受讨论,不过事实上,台积也依然相当看重物联网所带来的商机。日系外资即出具最新报告指出,台积在物联网、穿戴装置展现了提供完整解决方案的企图,且是「三管齐下」抢攻相关商机:包括将原有的逻辑制程改良为超低功耗、低漏电的版本,透过先进封装与3D IC技术完成多芯片整合的解决方案,以及感测芯片(sensor)订单的争取。   该日系外资进一步说明,台积电物联网的相关制程与技术,涵盖遵循摩尔定律的逻辑制程,以及透过2.5D/3D封装技术来突破摩尔定律局限的特殊制程
  • 关键字: 台积电  物联网  12寸  

用料扎实做工精细:华硕B23E商务本拆解

  • 作为华硕第一款12寸商务笔记本,华硕B23E出色的温度控制和丰富的扩展性给我们留下了深刻的印象,它在整机设计方面已经达到了目前高端商务笔记本的水平。那么对于机身内部的做工和用料方面,华硕B23E是否也到了高端商务笔记本的要求呢?接下来为大家带来咱们就拆开看一看。
  • 关键字: 华硕  12寸  商务笔记本  B23E  

台积电和联华电子12寸芯片厂6月满负荷运转

  •   据台湾媒体报导,台积电和联华电子的12寸芯片厂6月份将满负荷运转。该报道未引述消息来源。   报道称,台积电和联华电子的12寸芯片厂7月份也很可能以满负荷生产。联华电子12寸芯片厂5月份以满负荷运转,但未提及台积电当月的开工率。   据报道,台积电12寸芯片订单能见度已达到9月初,联华电子的芯片订单能见度已达8月下旬。
  • 关键字: 台积电  芯片  12寸  

中芯武汉12寸厂新芯将启用 为飞索生产NAND

  •   大陆晶圆代工厂中芯国际代管的武汉12寸厂新芯,将于下周一(22日)举行落成启用典礼,据了解,该厂将成为中芯及闪存大厂飞索(Spansion)的NAND芯片重要生产重镇。   去年上半年DRAM价格还在各DRAM大厂的总成本之上,中芯仍是日本DRAM厂尔必达的重要代工厂,据了解,双方本来有意以武汉新芯为据点,共同合资设立12寸厂。不过因中芯、尔必达、武汉市政府等多方条件谈不拢,最后此一合资设厂案宣告胎死腹中,中芯今年初结束与尔必达合作关系,开始为新芯寻求出路,尔必达则决定与和舰合作,转赴苏州兴建12寸
  • 关键字: 晶圆  代工  中芯国际  NAND  12寸  飞索  

12寸晶圆首超8寸晶圆 主导全球半导体产能

  •   根据美国半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)的最新统计数据,12寸晶圆首度超越8寸晶圆,在全球晶圆制造产能(wafermanufacturingcapacity)以及实际加工晶圆(actualwafersprocessed)中占有最高的比例,分别占总产能的44%以及总加工硅晶圆的47%.   此外SIA并指出,整体晶圆产能利用率仍在89%的高水平,其中先进制程的利用率甚至超过95%.SIA总裁GeorgeScalise表示,由于占芯片需求约八成的
  • 关键字: 半导体  12寸  8寸  晶圆  NAND  

前景依旧不明朗 台积电缩减12寸厂扩产计划

  •   台积电12寸厂扩产动作再度受景气前景不明影响,缩减扩产幅度约2成,半导体设备厂商指出,其中以台积电南科Fab14三期扩产最为保守。   半导体设备厂商指出,原本12寸厂先进制程市场便有供过于求的疑虑,晶圆代工业者杀价竞争更已经是势所难免,而就大环境而言,高油价、卡债风波、美国次级房贷等阴影尚未完全解除,造成整体经济大环境景气未明朗,晶圆代工业者纷纷下修2008年的扩产资本支出,其中台积电则率先修正12寸厂的扩产步调,由原先的扩产幅度下修约2成。   半导体制造商指出,台积电原本最积极扩充产能的南科
  • 关键字: 台积电  半导体  12寸  MCU和嵌入式微处理器  

SEMI认为台湾将成12寸晶圆最大产地

  • 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示,全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九,明年成长率也有百分之二十九。其中,台湾将于明年首度超越韩国,成为十二寸晶圆产能最大的产地,分析师认为,岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠最大。    据台湾《经济日报》报道,“SEMICON Taiwan 二〇〇七台湾半导体设备暨材料展”十二日起在台北世贸一馆及三馆一连举行三天,今年计有超过七
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  台湾  12寸  晶圆  MCU和嵌入式微处理器  

台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能

  • 全球晶圆代工龙头台积电表示,该公司董事会已核准资本预算5,980万美元,建立12寸晶圆级封装(Wafer Level Package)技术与产能。  台积电董事会并核准资本预算2,280万美元,将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻辑制程产能,转换升级为每月可生产11,100片八寸晶圆的高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程产能。  台积电在新闻稿中指出,晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  台积电  12寸  封装  嵌入式  

全球扩建12寸晶圆厂 至2008年底产能提升1倍

  • 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出,尽管曾遭遇内存销售商失利,芯片制造公司仍持续投资12寸晶圆厂。    SEMI表示,从整体来看,目前有25个新的高产能12寸晶圆厂逐步加入生产行列。因此,全球12寸晶圆产能自2007年初至2008年底间,将增长1倍。至2008年底,共73家的12寸晶圆厂单月产量将超过620万片晶圆。    此外,在全球增建晶圆厂的规模当中,台湾及日本分别占据第一、第二名,比重分别为30%及20%。中国则位居第三,比重超过16%。    SEMI还预计
  • 关键字: 消费电子  12寸  晶圆厂  消费电子  

全球扩建12寸晶圆厂 至2008年底产能提升1倍

  •   国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出,尽管曾遭遇内存销售商失利,芯片制造公司仍持续投资12寸晶圆厂。   SEMI表示,从整体来看,目前有25个新的高产能12寸晶圆厂逐步加入生产行列。因此,全球12寸晶圆产能自2007年初至2008年底间,将增长1倍。至2008年底,共73家的12寸晶圆厂单月产量将超过620万片晶圆。   此外,在全球增建晶圆厂的规模当中,台湾及日本分别占据第一、第二名,比重分别为30%及20%。中国则位居第三,比重超过16%。   SEMI还预计,2008年晶圆厂的构建总支出预
  • 关键字: 消费电子  12寸  晶圆厂  
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