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TI创新产品重返巅峰

作者:■ 东郭福峰时间:2005-05-07来源:eaw收藏
据Forward Concepts公司统计,全球DSP销售额2007年将会达到150亿美元。随着DSP的应用由专业数据通信和语音处理到目前宽带通信、数字控制、数字音频、数字视频等众多市场的相继普及,设计者对DSP的要求也越来越高。更丰富的性能以及更精确的实时性要求单位时间内更高的吞吐量,而同时还要保证行业对芯片体积和价格越来越苛刻的要求。所有这一切对DSP的时钟和工艺提出了新的挑战。
凭借创新的设计方法实现了 1 GHz 的性能突破,并且改进了应用 90nm技术的制造工艺。日前,该公司宣布已开始推出其采用 90nm工艺节点技术的全球首款 1 GHz DSP。1 GHz的TMS320C6414T、C6415T 与 C6416T DSP 具有卓越的性能,既可为视频与影像应用提供 8 位数据的八个 GigaMAC,也能提供常用于语音与音频应用的四个 16 位数据 GigaMAC。这一性能将转化为从自适应天线阵列到智能车载乃至人造视觉等全新领域的应用。同时,这一特性还可提高现有实时应用的带宽及信道容量,这些应用包括无线基站、基于 IP 的视频、高速宽带联网、医学诊断与雷达。通过采用 90nm工艺,将晶体管更紧凑地组合在一起,不仅可以加快运行速度,而且还可实现更高密度的片上内存,以提高应用效率。同时该工艺使每晶圆上的芯片尺寸缩小近50%,从而使 能够将现有 720 MHz C64x 器件的价格锐减一半以上。此外,通过在 DSP、内存、外设、RISC 处理器与模拟组件之间进行顺畅的通信,该 90nm工艺技术还可轻松实现片上系统架构的集成。
设计与工艺方面的提高对开发人员来说是无形的,而且采用 90nm工艺的新型 1 GHz 与 720 MHz 器件也与其前几代产品代码兼容,因而无需编写新软件。且新器件还与早期版本的产品引脚对引脚兼容,无需对现有设计进行大量的重新设计即可直接替换,从而不仅提高了性能,而且还降低了功耗与成本。
另一个竞争激烈的领域是模拟IC。据美国半导体行业协会估算,去年模拟市场规模为258亿美元。今年将增到294亿美元,成长态势较为稳定,其中以ADC等产品为代表的标准线性产品大约为14%,而模拟市场的专用部分预计将增加14%。包括在内的全球前5大模拟IC供应商占了总体市场的50%左右。
ADS527X系列是TI近期推出的8通道、10/12位高速ADC产品。该公司ADC市场经理Ed Fullman介绍说:“ADS527X能够以10MHz的输入频率提供70.5dB信噪比与85dB无杂散动态范围,具有出色的12位性能。这些器件可提供简化系统设计要求的内部参考,也可通过外部参考对其加以改进。采用3.3V单电源。由于8个通道共享一个通用采样时钟,这样可获得较好的偏移与抖动性能。每个ADC通道均可单独断电,可以实现最佳工作模式。2VPP差动输入范围可保持信号完整性。”
Fullman先生强调:“ADS527X采用串行LVDS技术,使用户可根据系统要求优化接口功耗,速率为65MSPS时,每通道功耗为123 mW。LVDS还可与Xilinx和Altera的可编程器件兼容。另外,优化后的器件与TMS320 600 DSP平台或高速运放配合使用,可实现更佳性能。”
这个系列的产品应用在超声波成像系统中,可以提高图像质量,增加通道数,延长电池使用寿命,简化系统接口,缩小系统外形尺寸;在基带与微蜂窝等无线通信系统中,可以处理更多语音信道,提高灵活性,降低系统复杂度,降低运营成本及缩小系统空间。
TI除在猴年伊始展开上述强大的新品攻势外,其亚洲区总裁程天纵先生专程来大陆展示了公司2004年计划:通过加强在国内开发队伍和三家合资企业,并配合全球技术资源,使客户及商业伙伴实现产品创新,大大提升消费者的生活质量。他介绍说:“TI在上一个市场低迷期采取攻击性策略,投入15亿美元在R&D方面,建立了12英寸生产线,采用0.13mm铜互连工艺。通过收购技术实力强的小公司,增加了整体竞争实力。
据程先生透露,TI在2003年的销售收入是98亿美元,比上一年增加了17%,其中半导体产品占84亿美元,增加了20%;DSP与模拟产品占半导体收入的70%。今年在华的业务重点仍集中在无线市场,年底准备推出集成手机RF、模拟基带、数字基带、电源管理、功放于一体的单芯片解决方案,这将成为业界技术的一大突破。
另外,TI在全球WLAN市场占有30%的份额。由于现在仍没有统一标准,为拓展大陆市场,TI会考虑推出符合中国WAPI标准的WLAN芯片。■


关键词: TI

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