新闻中心

EEPW首页 > 汽车电子 > 新品快递 > 恩智浦推出业界最高的ESD保护水平的超薄EMI滤波器

恩智浦推出业界最高的ESD保护水平的超薄EMI滤波器

——
作者:时间:2007-03-27来源:收藏

  半导体(由飞利浦创建的独立半导体公司)推出了突破性的,它具有业界最高的ESD保护水平——可担负正负三万伏的接触电压;该滤波器采用了获奖的超薄无铅封装(UTLP)。IP4253和IP4254以0.5mm的高度和0.4mm的焊点间距置身当前市场上最薄的行列 。这一超薄、性能超强的电磁干扰滤波器专为超薄型便携应用而设计,例如移动电话、PDA、MP3播放器和GPS导航仪等。

  半导体综合应用分立元件产品线总经理兼高级副总裁 Frans Scheper 表示:“纤薄型手持设备现在非常流行;随着消费者对超薄移动设备时尚、轻便和更长电池寿命的崇尚,手持设备还会变得越来越薄。有了恩智浦超薄无铅封装的IP4253和IP4254系列,手机制造商就可以在超薄手机设计中采用极其紧凑的,既可大幅度降低PCB的面积,还能将集成的ESD保护水平提高到原先的两倍。对消费者来说,这意味着在最纤薄、最时尚的手机上,能够欣赏到更清晰明亮的图像,享受更美妙的音乐。”
 
解决EMI和ESD问题,实现更生动的移动多媒体体验

  由于移动多媒体设备中集成了从收音机、蓝牙、MP3音乐播放到高清晰度LCD显示、摄像头和移动电视等诸多功能,手机RF收发器会对许多接口造成干扰,因此必须采用更高级的EMI滤波器。此外,为了实现高度集成,移动多媒体设备中的核心芯片采用更高级的工艺技术,也需要更高水平的静电漏电保护。恩智浦IP4253和IP4254 EMI滤波器不仅具备卓越的EMI滤波性能,而且拥有业界最高水平的ESD保护功能(对正负三万伏接触电压的承担力,是已有水平提高两倍),切实解决了当今市场的迫切需求。

超薄设计中的创新

  恩智浦超薄无铅封装IP4253 和IP4254系列 EMI滤波器和其他分立元件技术相比能够缩减90%的面积。超薄无铅封装IP4253和IP4254系列的焊点间距仅为0.4mm,与其他0.5mm焊点间距的解决方案相比,可将面积缩减30%以上。

  超薄型EMI滤波器的技术突破源于恩智浦开发的UTLP平台。恩智浦UTLP平台(荣获2006年香港行业大奖:科技成就奖)使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻(substrate and etching)技术,灵活地在越来越纤薄的产品中添加更多功能。UTLP提高了“silicon to plastic”比率,因其电路长度和内部走线更短,相对其他塑封装,它具有更小的寄生电容和电感,因而非常适合高频应用。

  目前可用的恩智浦其他的UTLP产品包括IP4221CZ6-XS ESD保护芯片,其间距为创记录的0.35mm。

产品供应

  超薄无铅封装的IP4253和IP4254 EMI滤波器现已以4、6和8信道配置开始供货,其元件特性值分别为15 pF – 100 Ω - 15 pF 和15 pF – 200 Ω - 15 pF。完全符合RoHS要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。



评论


相关推荐

技术专区

关闭